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Wevision、2027年のAIチップ検証ラッシュを背景に、9月8日に実運用レベルのガラス基板検査システムを発売
Wevisionの会長であるChin Chia-chi氏によると、台湾に拠点を置く半導体製造装置メーカー(3055-TW)は本日(9月8日)、TGV(Through Glass Via)ガラス基板の検査向けに、量産対応の検査システムを発表した。同システムは非線形光トモグラフィーを用いて、従来は観測できなかったガラス内部の欠陥を検出するもので、レーザーに起因するマイクロクラック、エッチング面の粗さ、光導波路などを検査できる。Wevisionによれば、同システムは顧客認証を取得した世界初の非破壊ガラス欠陥検査装置であり、顧客は台湾、日本、米国、韓国に及んでいる。 同社は、2027年を重要なエンジニアリング検証の段階と位置付け、2028年の本格量産につなげる見通しだ。50件を超える国際特許を出願して技術を保護しているWevisionは、顧客が生産規模を拡大する前から支援できるよう、量産システムの展開を進めている。また、自社開発装置が来年から大きな売上高への貢献をもたらすと見込んでいる。
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