كادينس و TSMC يوسّعان أدوات شرائح الذكاء الاصطناعي من تقنية 3 نانومتر إلى A14

كادنس و TSMC يوسّعان تعاونهما لتسريع الابتكار في أشباه الموصلات المدعوم بالذكاء الاصطناعي، مع التركيز على تقنيات العمليات المتقدمة من N3 إلى A14. تهدف هذه الشراكة إلى توفير بنية تصميم متكاملة وسير عمل معتمد لمساعدة العملاء على تقليل تكرارات التصميم وتسريع وقت الوصول إلى السوق لتصاميم الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. كما يركز المبادرة على سير عمل “جاهز للوكيل” الذي يدمج الذكاء الاصطناعي الوكلي لتحسين الطاقة والأداء والمساحة (PPA) والموثوقية.