2026-07-29 10:58:32
UMC 计划在三年内实现超过 $1B 的 AI 收入目标,并为先进封装预留 $5B 的资本开支
UMC 于 7 月 29 日举行了财报电话会议。CEO 王士祯表示,今年与 AI 相关的营收已接近 3 亿美元,并预计将在三年内超过 10 亿美元。在 AI 相关解决方案中,先进封装将成为规模最大且在战略上最重要的业务。 公司批准了一项 50 亿美元的资本开支计划,未来两到三年内部署,覆盖 2026 年和 2027 年。扩建包括提升新加坡工厂洁净室产能,以及建设一座新的台南厂。预计新增产能将于 2027 年下半年至 2028 年初上线。UMC 还交付了其首批 12 英寸硅光子集成电路的量产,并计划于 2027 年推出通用型硅光子平台。