Bond Protocol 于 2022 年 10 月 08 日获得 250 万美元 Seed 轮融资

据相关媒体消息，Bond Protocol 于 2022 年 10 月 08 日获得金额为 250 万美元的 Seed 轮融资。本次融资的投资方为 IDEO CoLab Ventures、Chapter One、Hypersphere Ventures 和 Alchemy Ventures。此次融资后，Bond Protocol 累计融资总额达 250 万美元。Bond Protocol 是一个创新的流动性管理平台，旨在帮助协议获取自主流动性。该平台通过独特的 Bonding 机制，使协议方不再需要支付高额激励来租用流动性。用户可以用其 LP (流动性提供者) 代币以折扣价兑换协议的治理代币，而不是通过传统的质押方式赚取奖励。由于协议永远不会出售这些 LP 代币，因此流动性会被有效锁定在其国库中。这种创新的流动性管理模式有望改变 DeFi 领域当前流动性挖矿的范式。通过降低协议获取流动性的成本，同时确保流动性的永久性，Bond Protocol 为 DeFi 生态系统的可持续发展提供了新的解决方案。本轮融资将帮助 Bond Protocol 进一步完善产品功能，扩大市场影响力，推动 DeFi 流动性管理的创新发展。