Інвестиції NVIDIA підвищують очікування щодо обчислювальної потужності ШІ, ETF на чіпи Ефіандай зросли на 3,07%

Станом на 13:25 1 квітня, індекс Шанхайської біржі виріс на 1.45%, індекс Шеньчженьської біржі — на 1.59%, індекс Крейдтер-борду — на 1.80%. Щодо ETF, ETF на чіпи E Fund (516350) виріс на 3.07%, складові акції — Xinyuan Co. (688521.SH), Jinghe Integration (688249.SH), Cambricon (688256.SH), GigaDevice (603986.SH), Sengke Communication-U (688702.SH), Tianyue Advanced (688234.SH) — зросли більш ніж на 5%, а також підвищилися Sungrow Co. (300661.SZ), Hygon Information (688041.SH), Zhongke Feice (688361.SH), Beijing Junzheng (300223.SZ).

Щодо новин, у вівторок за місцевим часом NVIDIA оголосила про інвестицію у 2 мільярди доларів у американську напівпровідникову компанію Maxeon Technologies, включивши її до екосистеми AI NVIDIA, а також про спільну роботу над технологією кремнієвих фотонів. Ця подія вважається важливим прогресом у сфері інфраструктури обчислювальної потужності AI, що підвищує очікування щодо ланцюга виробництва напівпровідників, особливо у сегменті AI.

招商证券 зазначає, що прискорення розвитку напівпровідників у трильйонну епоху стає реальністю, а внутрішньокристалічне розширення виробництва та передова упаковка отримують нові можливості. За підтримки AI та глобальної цифрової економіки, очікується, що епоха напівпровідників вартістю у трильйон доларів, запланована на 2030 рік, може настати вже до кінця 2026 року. Пам’ять є ключовим стратегічним ресурсом для інфраструктури AI, і наразі дефіцит HBM потужностей становить 50-60%. З наближенням фізичних меж процесів 2 нм і менше, стратегічне значення передової упаковки зростає, а “передовий процес + передова упаковка” стають двома рушіями розвитку, сприяючи оновленню галузі з системного рівня. Наразі передова упаковка вже перейшла до рівня революції атомної точності, а інструменти EDA, що керуються AI, мають потенціал значно підвищити продуктивність проектування та скоротити цикли розробки. Глобальні фабрики з виробництва кремнію швидко розширюються, а виробництво в Китаї зросте з 4.9 мільйонів до 14.1 мільйонів пластин, майже утричі, а світова частка ринку зросте з 20% до 32%. До 2028 року буде побудовано 108 нових фабрик, з яких 47 — у Китаї. Щодо інвестицій у обладнання, з 2020 року материковий Китай посідає перше місце у світі за масштабами ринку обладнання вже шостий рік поспіль, і до 2027 року його частка може наблизитися до 30%.

国联民生 зазначає, що прорив у технології стиснення пам’яті довгостроково сприятиме постійному зростанню попиту на зберігання даних. Підвищення ефективності пам’яті за допомогою TurboQuant може довгостроково стимулювати зростання попиту на зберігання через багатошарову логіку передачі, а не через ринок стиснення. Згідно з “парадоксом Джевенса” в економіці, ця технологія значно знижує пороги обчислювальної потужності та пам’яті для AI, що може сприяти проникненню AI у всі сфери, а також подвоїти глобальні розгортання серверів AI, що, у свою чергу, збільшить загальний попит на зберігання. Крім того, технологія стиснення пам’яті може стимулювати розробників використовувати стиснені обсяги пам’яті для розширення контекстних вікон, підтримуючи аналіз кодових баз з мільйонами токенів, довготривале відео та інші сценарії, що створює додатковий попит на використання звільненого простору пам’яті.

ETF на чіпи E Fund (516350), що слідкує за індексом індустрії чіпів China Securities, за класифікацією третинного рівня Shenwan, має у складі 51% цифрового дизайну чіпів, що може отримати значний виграш від зростання національної індустрії чіпів.