Новини про нові акції | ХеЛін Вейна(688661.SH) знову подає заявку на листинг у Гонконгській фондовій біржі, ставши першою в країні компанією, яка здійснила масове виробництво коаксіальних зондових пристроїв

Програма Zhītōng Cáijīng (APP) дізналася, що згідно з оприлюдненням Гонконзької фондової біржі від 2 квітня, Сучжоуська He Lin Micro Nano Technology Co., Ltd. (скорочено: He Lin Micro Nano (688661.SH)) подала до Гонконзької фондової біржі лист про намір щодо лістингу на Головній платі біржі. Головними спільними радниками виступають Guotai Junan International та CICC International. Компанія раніше подала заявку до Гонконзької фондової біржі 26 вересня 2025 року.

Опис компанії

У проспекті розміщення зазначено, що He Lin Micro Nano є одним із провідних у світі постачальників рішень для мікро- та нано-виробництва, який пропонує повний портфель продуктів, що головним чином охоплює елементи для мікроелектромеханічних систем (“MEMS”) для мікро- та нано-виробництва, зондові голки для напівпровідникових випробувань та мініатюрні системи точного приводу.

Згідно з даними Frost & Sullivan, за доходом у 2025 році компанія посідає друге місце на глобальному ринку елементів для мікро- та нано-виробництва акустичних модулів MEMS, частка ринку становить 12,4%; на глобальному ринку зондових голок для фінального тестування напівпровідників (“FT”) компанія серед компаній у Китаї посідає перше місце, а серед усіх світових постачальників — четверте місце, частка ринку — 6,6%. Станом на 23 березня 2026 року He Lin Micro Nano є одним із небагатьох провідних підприємств у Китаї, яке експортує за кордон зондові голки для фінального тестування напівпровідників на зовнішні ринки; також це перше в Китаї підприємство, яке досягло великомасштабного виробництва коаксіальних зондових голок.

Компанія проєктує та виробляє високоточні мікромасштабні компоненти та системи для напівпровідникової та передової виробничої індустрій. Основні продукти компанії включають: (i) елементи для мікро- та нано-виробництва MEMS, які є мікромасштабними конструктивними пристроями, включаючи екранувальні кришки для акустичних і датчиків тиску, мікромеханічні структури та мініатюрні роз’єми.

Елементи MEMS інтегруються у смартфони, AR/VR-гарнітури, медичні слухові апарати та Bluetooth-динаміки для захоплення голосу, контролю шуму та вимірювання тиску повітря; (ii) зондові голки для напівпровідникових випробувань, які є критичною витратною продукцією, що формує електричний зв’язок між випробувальним обладнанням і чипом під час проєктної верифікації, тестування на рівні пластин та тестування після пакування.

Зондові голки застосовуються для тестування логіки, пам’яті, аналогових, блоків живлення та радіочастотних пристроїв у керуванні 5G смартфонами та AI/обчисленнями центрів обробки даних; та (iii) мініатюрні системи точного приводу, які є прецизійними механічними компонентами, що включають мікродвигуни, шестерні та відповідні деталі, і можуть забезпечувати передавання потужності та перетворення руху в компактному просторі.

Мініатюрні системи точного приводу використовуються як приводи у побутових роботах і розумній побутовій техніці, де потрібна тихa робота, довговічність та точне керування рухом. Завдяки клієнтоорієнтованій культурі розробки компанія, проводячи спільні НДДКР із клієнтами, інтегрує дизайн продуктів із сценаріями застосування кінцевих користувачів, успішно входить до ключових ланцюгів постачання провідних компаній у сфері споживчої електроніки та напівпровідників і розширює бізнес до таких напрямів, як AI, високопродуктивні обчислення, робототехніка та 5G, а також інші прикладні сфери нижче за ланцюгом.

Фінансова звітність

Дохід

За фінансові роки 2023, 2024 та 2025 компанія отримала дохід приблизно 2,86 млрд юанів, 5,68 млрд юанів та 8,64 млрд юанів відповідно.

Валовий прибуток

За фінансові роки 2023, 2024 та 2025 компанія зафіксувала валовий прибуток приблизно 5970,7 млн юанів, 8977,4 млн юанів та 1,58 млрд юанів відповідно.

Валовий маржинальний дохід

За фінансові роки 2023, 2024 та 2025 компанія зафіксувала валову маржинальність прибутку на рівні 20,9%, 15,8% та 18,3% відповідно.

Огляд галузі

Ринок мікро- та нано-виробництва

Як один із найважливіших напрямів застосування мікро- та нано-виробництва, глобальний ринок напівпровідників у 2025 році досяг розміру 51360 млрд юанів, і, як очікується, зросте до 77553 млрд юанів у 2030 році; середньорічний темп зростання за 2026–2030 роки становитиме 8,1%. У галузі напівпровідників витратні матеріали для тестування напівпровідників є критично важливими для забезпечення ефективності виробництва та рівня виходу придатної продукції. Завдяки технологіям мікро- та нано-виробництва ці витратні матеріали відповідають жорстким вимогам напівпровідникового виробництва щодо точності, надійності та узгодженості. Загальний обсяг світового ринку витратних матеріалів для тестування напівпровідників у 2025 році досяг 279 млрд юанів, і, як очікується, збільшиться до 372 млрд юанів у 2030 році; середньорічний темп зростання за 2026–2030 роки становитиме 6,0%.

Окрім ринку витратних матеріалів для тестування напівпровідників, ринок мікроелектромеханічних систем (MEMS) є ще одним важливим напрямом застосування нової технології мікро- та нано-виробництва в напівпровідниковій сфері. У 2025 році обсяг глобального ринку MEMS досяг 1246 млрд юанів, і, як очікується, зросте до 1709 млрд юанів у 2030 році; середньорічний темп зростання за 2026–2030 роки становитиме 6,7%. Завдяки перевагам у мініатюризації, високій точності та високій надійності, пристрої MEMS дедалі ширше застосовуються в таких сферах, як напівпровідники, споживча електроніка та автомобільна електроніка, що підтримує постійно зростаючий попит на передові можливості мікро- та нано-виробництва.

Глобальний та китайський ринок компонентів для мікро- та нано-виробництва MEMS

Глобальний ринок компонентів для мікро- та нано-виробництва MEMS переважно включає ключові сегменти, зокрема акустичні модулі, оптичні модулі, датчики тиску, інерційні датчики та інші компоненти. Протягом останніх років глобальний ринок компонентів для мікро- та нано-виробництва MEMS демонструє швидке розширення; середньорічний темп зростання за 2021–2025 роки становить 6,4%. У 2025 році доходи глобального ринку компонентів для мікро- та нано-виробництва MEMS становили 75 млрд юанів. У майбутньому ринок, як очікується, збереже сильні темпи зростання; середньорічний темп зростання за 2026–2030 роки, за прогнозом, становитиме 6,7%.

У розрізі сегментів, акустичні модулі MEMS серед компонентів для мікро- та нано-виробництва демонструють найвищі темпи зростання завдяки сильному попиту з боку нижчих сегментів; у 2021–2025 роках досягнуто значного середньорічного темпу зростання 7,3%. Акустичні модулі MEMS переважно складаються з модулів мікрофонів та модулів мініатюрних динаміків. Наразі частка мініатюрних динаміків у ринку є відносно невеликою. Втім, у міру комерціалізації технологій втіленого штучного інтелекту, цей сегмент, як очікується, зростатиме за експонентою, ставши ключовим рушієм розширення ринку елементів для мікро- та нано-виробництва акустичних модулів MEMS. У 2025 році доходи глобального ринку елементів для мікро- та нано-виробництва акустичних модулів MEMS досягли 11
млрд юанів. Очікується, що ринок збереже стабільне зростання; середньорічний темп зростання за 2026–2030 роки, за прогнозом, становитиме 8,7%.

За підтримки державної політики щодо індустрії MEMS та мікро- та нано-виробництва, прискорення локалізації виробничого ланцюга MEMS в Китаї та зростання попиту в нових сферах, обсяг ринку елементів для мікро- та нано-виробництва MEMS у Китаї зріс із 5,18 млрд юанів у 2021 році до 8,17 млрд юанів у 2025 році, а середньорічний темп зростання за 2021–2025 роки становив 12,1%. Завдяки постійному зростанню попиту на високоточні елементи MEMS у таких нових сферах, як вітчизняні розумні автомобілі та кінцеві пристрої інтернету речей, а також підтримці прискорення локалізації виробничого ланцюга MEMS, обсяг ринку, як очікується, збільшиться з 9,20 млрд юанів у 2026 році до 15,42 млрд юанів у 2030 році; середньорічний темп зростання за 2026–2030 роки становитиме 13,7%.

Глобальний та китайський ринок зондових голок для тестування напівпровідників

Останніми роками глобальний ринок зондових голок для тестування напівпровідників демонструє циклічну модель зростання, що здебільшого зумовлено вродженою волатильністю напівпровідникової індустрії; середньорічний темп зростання за 2021–2025 роки становив 3,0%. У 2025 році доходи глобального ринку зондових голок для тестування напівпровідників становили 121 млрд юанів. У майбутньому ринок, як очікується, збереже сильні темпи зростання; середньорічний темп зростання за 2026–2030 роки, за прогнозом, становитиме 6,6%. У сегментному розрізі, ринок зондових голок FT демонструє особливо сильні темпи зростання. Це прискорення головним чином пояснюється двома ключовими факторами: сплеском попиту на обчислення зі застосуванням штучного інтелекту, що спричиняє різке зростання відвантажень GPU і, відповідно, суттєво підвищує попит на FT-зондові голки; а також застосуванням передових технологій пакування, що забезпечує сильний попит на тестування та веде до значного зростання рівня використання зондових голок. Тому ринок FT-зондових голок зафіксував середньорічний темп зростання 3,5% у 2021–2025 роках та, як очікується, збереже стабільне зростання; середньорічний темп зростання за 2026–2030 роки, за прогнозом, становитиме 7,5%.

Завдяки підтримці політики щодо досягнення самодостатності у виробництві напівпровідників, швидкому розширенню потужностей вітчизняних фабрик пластин, сильному попиту на AI-чипи та автомобільні напівпровідники, а також прискоренню заміщення імпорту з високопродуктивних зондових голок для фінального тестування, ринок FT-зондових голок у Китаї зріс із 6,00 млрд юанів у 2021 році до 7,98 млрд юанів у 2025 році; середньорічний темп зростання за 2021–2025 роки становив 7,5%. У майбутньому, за підтримки зростання попиту на передове пакування та тестування чипів із високою обчислювальною потужністю, обсяг ринку, як очікується, збільшиться з
9,11 млрд юанів у 2026 році до 13,84 млрд юанів у 2030 році; середньорічний темп зростання за 2026–2030 роки становитиме 11,0%.

Відомості про раду директорів

Рада директорів відповідає за управління та господарську діяльність компанії та має загальні повноваження для цього. Поточний склад ради директорів налічує сім директорів, з яких три є виконавчими директорами, один — невиконавчим директором та троє — незалежними невиконавчими директорами, тобто: усі директори обираються загальними зборами акціонерів, строк повноважень становить три роки.

Структура власності

Станом на 23 березня 2026 року пан Лао та Сучжоуська Хе Ян (яку контролює пан Лао в якості загального партнера) спільно здійснюють контроль над сукупною часткою прав голосу, пов’язаною із загальним обсягом випущеного статутного капіталу компанії, приблизно 38,04%, включаючи (i) приблизно 33,33% прав голосу, що напряму належать пану Лао, та (ii) приблизно 4,71% прав голосу, що напряму належать Сучжоуській Хе Ян.

Посередницька команда

Спільні радники: Guotai Junan Financing Limited; CICC Investment (International) Financing Limited

Юридичні радники компанії: щодо законодавства Гонконгу: Tian Yuan Attorneys-at-Law (Limited Liability Partnership); щодо законодавства Китаю: Jiangsu Shiji Tongren Law Firm; щодо законодавства Китаю щодо комплаєнсу даних: Beijing Jingtiancheng Law Firm; щодо міжнародних санкцій: Tong Shang Law Firm (Limited Liability Partnership)

Юридичні радники спільних радників: щодо правових актів Гонконгу: King & Wood Mallesons; щодо законодавства Китаю: Jincheng Tongda & Neal (Law Firm)

Аудитор та звітні бухгалтери: Ernst & Young Accounting Firm

Галузевий консультант: Frost & Sullivan (Beijing) Consulting Co., Ltd., Шанхайський філіал

Консультант з комплаєнсу: Rijin Capital Co., Ltd.