CITIC Securities: Внутрішня напівпровідникова індустрія буде залишатися високоефективною. Рекомендується звернути увагу на провідні компанії у сфері обладнання для напівпровідників.

Звіт CICC Securities повідомляє, що SEMICON CHINA 2026 демонструє три ключові тенденції розвитку китайської напівпровідникової індустрії: від прориву в окремих точках — до підйому всієї виробничої ланки; від прориву в зрілих технологічних процесах — до прориву в передових; від розширення лише на внутрішній ринок — до виходу на глобальний ринок. У міру поступового прориву в усіх сегментах вітчизняних напівпровідникових обладнання, компонентів і матеріалів, масове впровадження продуктів для передових технологічних процесів та подальше зниження залежності від закордонних постачальників, локальні компанії стають ключовою рушійною силою зростання галузі. Також очікується, що в майбутньому провідні внутрішні виробники пластин (晶圆厂) продовжать нарощувати потужності, а будівництво ліній для передових технологічних процесів пришвидшиться, створюючи величезний простір для ринку вітчизняного обладнання та матеріалів і ще більше просуваючи процес імпортозаміщення. У довгостроковій перспективі, під впливом попиту з боку ШІ-обчислень (AI算力), передового зберігання та нової енергетики, вітчизняна напівпровідникова індустрія й надалі залишатиметься в умовах високої кон’юнктури; імпортозаміщення є найбільш визначеною основною лінією. Локальні компанії, завдяки технологічним проривам, перевагам у витратах і можливостям сервісу, мають шанси зайняти більш важливе місце в глобальній структурі напівпровідникової індустрії та отримати можливість довгострокового зростання. Рекомендується звернути увагу на компанії-«платформи» на ринку напівпровідникового обладнання.

Увесь текст нижче

Напівпровідники｜SEMICON CHINA 2026: Рішучий вихід на авансцену локальних сил, імпортозаміщення прискорюється повним ходом

SEMICON CHINA 2026, який відбувся 25–27 березня 2026 року в Шанхаї, зібрав понад 1500 експонентів і 180 тис. професійних відвідувачів; частка китайських (внутрішніх) виробників становить близько 80%. На цій виставці частка закордонних експонентів продовжує знижуватися, а внутрішні виробники повністю домінують: імпортозаміщення розквітає по всьому виробничому ланцюгу. Крім того, вітчизняні провідні виробники обладнання щільно випускають нові продукти, а в деяких підсегментах конкуренція посилюється. Загалом можна стверджувати, що вітчизняна напівпровідникова індустрія демонструє сильний імпульс розвитку від «здатності використовувати» до «ринкових продуктів високого класу». У майбутньому, у міру того як нарощування потужностей вітчизняних передових фабрик з виготовлення пластин (晶圆厂) продовжуватиметься в прискореному темпі, галузі обладнання, компонентів і матеріалів у верхньому сегменті ланцюга мають потенціал забезпечити швидке зростання.

▍ Частка закордонних експонентів і сила виставкової демонстрації на SEMICON 2026 помітно скоротилися, внутрішні компанії стали головними дійовими особами: частка близько 80%, що відображає висхідний тренд розвитку локальної індустрії.

Згідно з аналізом переліку експонентів SEMICON CHINA 2026, частка внутрішніх виробників на цій виставці становить близько 80%; акцент робиться на ключових сегментах — напівпровідниковому обладнанні, матеріалах, компонентах, виробництві, пакуванні та тестуванні (封测) тощо. На цій виставці закордонні експоненти також присутні, але сила їхньої демонстрації та масштаб стендів порівняно з попередніми роками скоротилися: кількість американських компаній зменшується з року в рік, а обсяги представлення компаній із Японії та Південної Кореї також знизилися. Крім того, ключові форуми, анонси нових продуктів і технічні обміни здебільшого ініціюються внутрішніми компаніями. Локальні компанії починають самостійно формувати технічні напрями для передових технологічних процесів, передового пакування (先进封装) тощо. У міру того як технологічна зрілість, передовість і стабільність вітчизняного напівпровідникового обладнання та матеріалів постійно підвищуються, структура ринку вітчизняної напівпровідникової індустрії прискорено переходить від моделі «закордонне домінування» до моделі «баланс внутрішнього та зовнішнього, локальний підйом».

▍ Внутрішні виробники повністю розгортають рішення для передових технологічних процесів і передового пакування; імпортозаміщення — від «можна використовувати» до «краще використовувати».

1） Ключове обладнання: травлення, осадження тонких плівок, іонна імплантація, CMP, обладнання для передового пакування (先进封装) тощо — отримали комплексний прорив. Деякі одиниці обладнання прискорено наздоганяють міжнародний передовий рівень, закриваючи прогалини у вітчизняному обладнанні для передових технологічних процесів.

2） Ключові компоненти: статичні (静电) затискні патрони (卡盘), радіочастотні джерела живлення (射频电源), вакуумні насоси (真空泵), EFEM, прецизійні компоненти для руху (精密运动部件) тощо — «вузькі місця» (卡脖子). У кількох вітчизняних компаній відбулися технологічні прориви та підтвердження працездатності в малих партіях.

3） Матеріали для напівпровідників: 12-дюймові великі кремнієві пластини (12英寸大硅片), висококласні фоторезисти (висококласні photoresist) для літографії (高端光刻胶), прекурсори (前驱体), спеціальні гази (特种气体), мішені (靶材) тощо — для потреб передової логіки, пам’яті та передового пакування. Вітчизняні матеріали переходять від ролі допоміжних до статусу ключових матеріалів і поступово руйнують монополію закордонних компаній у сфері висококласних матеріалів.

4） Передове пакування: концентровано публікуються рішення щодо гібридного з’єднання (混合键合), TSV, Chiplet, обладнання та матеріали, пов’язані з HBM. Це підтримує потреби в передовому пакуванні для AI-обчислювальних (AI算力) чипів і допомагає вітчизняній індустрії передового пакування узгоджуватися з міжнародними стандартами.

▍ Локальні провідні виробники обладнання щільно запускають нові продукти, повноцінно демонструючи технічну силу.

На цій виставці провідні компанії зосереджено презентують продукти для передових технологічних процесів. Щільний вихід цих нових продуктів демонструє здатність внутрішніх гравців будувати весь ланцюг промисловості. У майбутньому вітчизняне імпортозаміщення у сфері напівпровідникового обладнання в країні продовжить прискорюватися.

▍ Ключові сегменти: локальні гравці швидко нарощують кількість учасників; конкуренція в деяких підсегментах посилюється — від «прориву небагатьох» до «змагання багатьох сильних».

У міру того як імпортозаміщення пришвидшується, на високовартісних підсегментах — осадження тонких плівок (薄膜沉积), статичні патрони (静电卡盘), насоси (泵), джерела живлення (电源), EFEM тощо — кількість локальних конкурентів різко зростає: від «прориву небагатьох» до «змагання багатьох сильних». Конкурентна структура галузі постійно оптимізується.

Серед них обладнання для осадження тонких плівок: вітчизняні виробники всебічно розгортають рішення PECVD, ALD, PVD. Конкуренція, яка раніше трималася в межах зрілих технологічних процесів, поширюється й на передові процеси; швидкість технічних ітерацій продовжує зростати.

Статичні патрони (ESC): вітчизняні виробники перебувають на етапі розробки та верифікації. Це дозволяє зламати закордонні монополії на кшталт японської Shin-Etsu та американської Entegris. Висококласні ESC для імпортозаміщення входять у фазу прискорення; вітчизняні виробники обладнання поступово зменшують залежність від імпортованих компонентів.

Вакуумні насоси та джерела живлення: кількість компаній, які виробляють вітчизняні сухі насоси, молекулярні насоси та радіочастотні джерела живлення, швидко зростає. Характеристики продуктів наближаються до закордонного рівня, і вітчизняні підприємства поступово впроваджують ці рішення в промислове використання партіями на лініях всередині країни.

EFEM та автоматизація: вітчизняні компанії досягли прориву в передачі пластин (晶圆传输) та в напрямі автоматизації чистих кімнат. Продукти охоплюють 12-дюймові виробничі лінії (12英寸产线), напряму конкурують із закордонними виробниками, а переваги у витратах і сервісі стають особливо помітними, ще більше доповнюючи вітчизняне компонування автоматизації на напівпровідникових виробничих лініях.

Ми вважаємо, що загострення конкуренції між внутрішніми виробниками сприятиме швидкій технічній ітерації та подальшому зниженню витрат, пришвидшуючи процес імпортозаміщення. Водночас це також створює ризики уніфікації продуктів (гомогенізації) та цінових воєн, перевіряє технологічні бар’єри підприємств і їхню «липкість» (loyalty) клієнтів, і змушує компанії збільшувати інвестиції в НДДКР та підвищувати свою ключову конкурентоспроможність.

▍ Фактори ризику:

Ризик слабкої глобальної макроекономіки; ризик змін у міжнародному політичному середовищі та посилення торгових суперечок; ризик того, що попит з боку нижнього сегмента (下游需求) не виправдає очікувань; ризик того, що інновації в AI не виправдають очікувань; ризик того, що прогрес імпортозаміщення не виправдає очікувань; ризик того, що нарощування потужностей на внутрішніх фабриках з виготовлення пластин не виправдає очікувань; ризик того, що розвиток технологій передових процесів не виправдає очікувань; посилення конкуренції між компаніями нижнього сегмента; ризик зростання цін на сировину через інфляцію; ризик посилення санкцій; різкі коливання валютного курсу тощо.

▍ Інвестиційна стратегія.

SEMICON CHINA 2026 демонструє три ключові тенденції розвитку китайської напівпровідникової індустрії: від прориву в окремих точках — до підйому всієї виробничої ланки; від прориву в зрілих технологічних процесах — до прориву в передових; від розширення лише на внутрішній ринок — до виходу на глобальний ринок. У міру поступового прориву в усіх сегментах вітчизняних напівпровідникових обладнання, компонентів і матеріалів, масове впровадження продуктів для передових технологічних процесів та подальше зниження залежності від закордонних постачальників, локальні компанії стають ключовою рушійною силою зростання галузі. Також очікується, що в майбутньому провідні внутрішні виробники пластин (晶圆厂) продовжать нарощувати потужності, а будівництво ліній для передових технологічних процесів пришвидшиться, створюючи величезний простір для ринку вітчизняного обладнання та матеріалів і ще більше просуваючи процес імпортозаміщення. У довгостроковій перспективі, під впливом попиту з боку ШІ-обчислень (AI算力), передового зберігання та нової енергетики, вітчизняна напівпровідникова індустрія й надалі залишатиметься в умовах високої кон’юнктури; імпортозаміщення є найбільш визначеною основною лінією. Локальні компанії, завдяки технологічним проривам, перевагам у витратах і можливостям сервісу, мають шанси зайняти більш важливе місце в глобальній структурі напівпровідникової індустрії та отримати можливість довгострокового зростання. Рекомендується звернути увагу на компанії-«платформи» на ринку напівпровідникового обладнання.

(Джерело: Jiemian News)