SMIC минулого року чистий прибуток зріс на 39% у порівнянні з попереднім роком, а сектор напівпровідників продовжує залишатися активним після обіду

Запитай AI · прорив процесорів Сяншань, як еволюціонуватиме екосистема китайських чипів?

27 березня сектор напівпровідників різко відкрився з падінням, у ході торгів перейшов у «плюс», а після обіду його зростання часом сягало 1,5%, залишаючись доволі активним. Серед компаній: Dinglong Shares у ході торгів торкнулася «20cm» стрибка-до-ліміту (лімітного зростання до 20%), Shengjian Technology пішла в граничне зростання, Jiangfeng Electronics, Pioneer Precision та Jinhuaite зросли більш ніж на 8%.

SMIC опублікувала фінансові результати: за весь 2025 рік дохід становив 9,327 млрд доларів США, що на 16,2% більше в річному вимірі; прибуток у межах річного періоду, що належить власникам компанії, становив 685 млн доларів США, що на 39,0% більше в річному вимірі.

У повідомленні щодо причин зростання показано, що це головним чином зумовлено збільшенням обсягів продажу пластин (wafer) у 2025 році. Кількість проданих пластин зросла з 8,021 млн штук за попередній рік на 20,9% до 9,697 млн штук торік. Середня ціна (виручка від продажу пластин, поділена на загальну кількість проданих пластин) торік становила 907 доларів США, а позаторік — 933 долари США.

Крім того, Китайська академія наук розпочала розробку наступного покоління відкритих чипів і систем. За повідомленням Xinhua, на щорічному зібранні Форума в Чжунгуаньцуні — Форумі з технологій екосистеми RISC-V Інститут Китайської академії наук офіційно оголосив низку важливих результатів у сферах прориву ключових технологій RISC-V, синергії між галузями для інновацій та підготовки талантів: зокрема, централізовано представлено два ключові результати — відкритий процесор «Сяншань» та нативну (оригінальну) операційну систему «Руїї» (Ruyi), а також офіційно стартовано спільну розробку наступного покоління чипів і операційних систем. Експерти пояснили, що RISC-V — це набір глобально безкоштовної відкритої базової архітектури чипів, що фактично є «універсальним стандартом» у сфері чипів. Її не потрібно супроводжувати ліцензійними патентними платежами, її можна модифікувати самостійно; це один із важливих шляхів для Китаю прорватися крізь обмеження в екосистемі чипів і розвивати керовані обчислювальні потужності. Показники продуктивності відкритого високопродуктивного процесора RISC-V «Сяншань», представленого на заході, досягли міжнародно передового рівня; паралельно було випущено першу у світі відкриту IP для мережі міжз’єднань на кристалі, що робить його системою міжнародно лідерського рівня серед відкритих високопродуктивних процесорів RISC-V. Нативна операційна система RISC-V «Руїї» першою повністю підтримала міжнародні стандарти, додатково зміцнивши основу китайського домінування у сфері відкритого програмного забезпечення. Одночасно стартували спільні розробки наступної архітектури «Кунмінху» та спільна розробка операційної системи «Руїї». Десятки організацій, зокрема China Mobile, China Telecom, ZTE, Alibaba, Tencent, ByteDance та інші, об’єднаються для спільного дослідження та розробки, охоплюючи весь ланцюжок «чипи — операційні системи — термінали — застосунки», щоб швидше сформувати інноваційну систему з тісним поєднанням науки, освіти, виробництва та застосування.

У CITIC Securities зазначили, що вітчизняні обчислювальні потужності стимулюють прискорене впровадження інновацій. Потреба в сильних обчислювальних ресурсах вивільняється через побудову AIDC і дедукцію (inference) великих моделей AI в країні; у 2029 році ринок прискорювальних серверів у Китаї перевищить 1400 млрд доларів США, а з урахуванням обмежень на експорт з-за кордону це змушує ринок доморощених чипів і виробничі ланцюжки прориватися вперед. Щодо передового техпроцесу: самозабезпечення висококласними чипами є відносно низьким; місцеві заводи з виробництва пластин нарощують обсяги та планування потужностей під передові техпроцеси, а SMIC прискорює нарощування потужностей за 7-нм та меншими передовими техпроцесами. Передове пакування стало ключем до підвищення обчислювальних потужностей: технології Chiplet і HBM спричиняють оновлення попиту на тестування та пакування (封测), а такі вітчизняні виробники, як JCET і Tongfu Microelectronics, беруть на себе «вихід» замовлень. У 2030 році світовий ринок передового пакування чипів перевищить 794 млрд доларів США. Напівпровідникове обладнання зазнає резонансу «розширення попиту + вітчизняні інновації», тож зможе максимально виграти від розширення потужностей фабрик пластин на кшталт SMIC, Huahong, а також виробників пам’яті — на кшталт CXMT, Yangtze Memory.

У Union Securities зазначили, що у 2025 році Q4 інституційні інвестори зосередять увагу на обчислювальних потужностях для AI та напівпровідниках, які мають бути незалежними та підконтрольними. Якщо оцінювати за ринковою вартістю часток (за утримуваною вартістю), то SW сектор «Електроніка» у 2025 році Q4 серед топ-10 акцій, на які припадають найбільші вкладення фондів, становлять: Cambricon, Hygon Information, SMIC, Luxshare Precision, InvenSense? (中微公司), Rjunt? (澜起科技), BeiFang HuaChuang, Dongshan Precision, Foxconn Industrial Internet і Zhaoyi Innovation. З огляду на напрям уваги інституцій: 1) фокус на обчислювальні потужності AI та зберігання (storage): Cambricon є одним із лідерів вітчизняних AI-чипів; Dongshan Precision — одним із лідерів компаній з PCB і оптичних модулів; Shengyi Technology — одним із лідерів у виробництві мідно-кладної фольгованої пластини (覆铜板) у верхній ланці PCB; Source Photonics — одним із лідерів у вітчизняних оптичних чипах; Purwei Storage — одним із лідерів у вітчизняних чипах пам’яті; усі вони виграють від прискореного будівництва індустрії обчислювальних потужностей для AI та storage; 2) незалежний і підконтрольний напівпровідниковий сектор: Piotech Technology та Zhongke Fice? (中科飞测) — лідери вітчизняного обладнання для напівпровідників; Huh? Silicon — лідер у «великих кремнієвих пластинах» у країні; вони виграють від тренду, за яким китайські заводи з виробництва пластин прискорено впроваджують вітчизняне обладнання та матеріали.