Ф'ючерси
Сотні безстрокових контрактів
TradFi
Золото
Одна платформа для світових активів
Опціони
Hot
Торгівля ванільними опціонами європейського зразка
Єдиний рахунок
Максимізуйте ефективність вашого капіталу
Демо торгівля
Вступ до ф'ючерсної торгівлі
Підготуйтеся до ф’ючерсної торгівлі
Ф'ючерсні події
Заробляйте, беручи участь в подіях
Демо торгівля
Використовуйте віртуальні кошти для безризикової торгівлі
Запуск
CandyDrop
Збирайте цукерки, щоб заробити аірдропи
Launchpool
Швидкий стейкінг, заробляйте нові токени
HODLer Airdrop
Утримуйте GT і отримуйте масові аірдропи безкоштовно
Launchpad
Будьте першими в наступному великому проекту токенів
Alpha Поінти
Ончейн-торгівля та аірдропи
Ф'ючерсні бали
Заробляйте фʼючерсні бали та отримуйте аірдроп-винагороди
Інвестиції
Simple Earn
Заробляйте відсотки за допомогою неактивних токенів
Автоінвестування
Автоматичне інвестування на регулярній основі
Подвійні інвестиції
Прибуток від волатильності ринку
Soft Staking
Earn rewards with flexible staking
Криптопозика
0 Fees
Заставте одну криптовалюту, щоб позичити іншу
Центр кредитування
Єдиний центр кредитування
Центр багатства VIP
Преміальні плани зростання капіталу
Управління приватним капіталом
Розподіл преміальних активів
Квантовий фонд
Квантові стратегії найвищого рівня
Стейкінг
Стейкайте криптовалюту, щоб заробляти на продуктах PoS
Розумне кредитне плече
Кредитне плече без ліквідації
Випуск GUSD
Мінтинг GUSD для прибутку RWA
Guangfa Securities: Тенденції індустрії CPO отримують подальше посилення, з можливістю перебудови ефективної архітектури взаємозв'язку обчислювальної потужності
АТ «Гуанфа» опублікувала звіт із дослідження (研报), зазначивши, що CPO як технологія наступного покоління для оптичних модулів, з огляду на дедалі вищі вимоги галузевого тренду до ефективності передавання даних у сфері взаємозв’язку AI-серверів, ще більше підсилює актуальність промислового напряму. Усі провідні глобальні виробники активно досліджують відповідні технологічні маршрути та сценарії застосування. У цьому звіті пропонується звернути увагу на компанії, що займаються розробкою та розміщенням ключових компонентів для CPO, зокрема пакування (封装), тестування тощо.
Основні погляди AT «Гуанфа» такі:
CPO — наступна архітектура взаємозв’язку для оптичного інтерконекту
Наразі передавання даних між стійками здебільшого здійснюється оптичними модулями для оптико-електричного перетворення сигналів, а всередині стійки передавання даних переважно виконується мідними кабелями. Проте зі зростанням вимог до ефективності передавання електричне передавання сигналів стикається з подвійними обмеженнями — цілісністю сигналу та споживанням енергії — тому потрібне запровадження нової архітектури інтерконекту для досягнення ефективнішого з’єднання. CPO (оптика в одному корпусі, 共封装光学) шляхом інтеграції оптичного двигуна з комутаційною мікросхемою та XPU безпосередньо в одному субстраті (载板) або в проміжному шарі скорочує шлях передавання електричних сигналів із сантиметрів до рівня міліметрів, тим самим істотно зменшуючи затухання сигналу, споживання енергії та затримки. Очікується, що у міру дозрівання технології CPO поступово замінить змінні (plug-and-play) оптичні модулі як технологію наступного покоління для оптичного зв’язку.
Кілька провідних іноземних виробників активно вкладаються в розробку CPO, а комерціалізація наближається крок за кроком
Хоча технологія CPO на цей момент усе ще перебуває на ранній стадії комерціалізації, такі іноземні провідні компанії, як NVIDIA, Broadcom і Marvell, уже проклали власні рішення на ринку CPO-комутаторів. Згідно з Semi analysis, NVIDIA представила CPO-комутатор із двома лінійками Spectrum-X і Quantum-X як ядром, адаптованими під різні потреби клієнтів; Broadcom CPO-комутатори після двох ітерацій уже планують випуск серії Davisson; Marvell також уже сформувала повноцінну (full-stack) технологічну екосистему CPO, а нещодавно представила CPO-комутатор TX9190.
Виробництво CPO потребує узгодженої роботи багатьох сторін, зокрема «джерело світла + FAB + пакування»
Згідно з «Silicon photonics CPO testing technology challenges» (Ching Cheng Tien, 矽格股份), на прикладі Quantum-X Photonic Switch від NVIDIA виробничі процеси/технології, залучені до виготовлення CPO, одночасно включають і процеси переднього етапу, як-от травлення (刻蚀), нанесення тонких плівок (薄膜沉积), і процеси заднього етапу, як-от склеювання/з’єднання (键合), розрізання (切片) тощо. Через відносну складність робіт потрібна спільна співпраця кількох основних суб’єктів, зокрема Fab-сторони, оптичної складальної сторони та пакувальної сторони.
Оптоелектронне тестування — одна з основних труднощів у технологічному процесі CPO
Оскільки в процесі виготовлення CPO задіяно багато операцій на рівні пластин (晶圆级) та технологій пакування, до вимог щодо оптичного/електричного контролю в рамках CPO-ланцюжка процесів висуваються ще вищі стандарти. Згідно з офіційним LinkedIn ficonTEC, компанія в березні 25-го року оголосила про запуск обладнання, розробленого спільно трьома сторонами — ficonTEC & Teradyne & Femtum, тобто «три-в-одному» рішення: двостороннє «оптоелектронне» тестування на рівні пластин + лазерне очищення + лазерне відновлення (修复). У майбутньому такі три-в-одному пристрої для тестування, як очікується, можуть стати основними.
Попередження щодо ризиків
Технологічна ітерація CPO не виправдає очікувань; інвестиції в глобальну AI-інфраструктуру також не виправдають очікувань; ризик погіршення конкурентного ландшафту.
Дуже багато новин, точна аналітика — усе в мобільному застосунку Sina Finance (新浪财经APP)