Попередній збір коштів не виправдав очікувань, Tongfu Microelectronics знову оголошує план залучення 4.4 мільярдів юанів для фінансування, заявляючи про попереднє закріплення передових виробничих потужностей для тестування та пакування.

Щотижневий економічний оглядач｜Чжао Лінань    Щотижневий економічний редактор｜Чжан Їмінь

31 березня компанія Tongfu Microelectronics (SZ002156, ціна акцій 41.33 юаня, ринкова капіталізація 62.22 млрд юанів) відповіла на лист-прохання про додаткові пояснення біржі Шеньчжень (СЗ).

Журналісти 《Щоденної економічної газети》 звернули увагу, що щодо основних акцентів біржі Шеньчжень «ефективність реалізації попередніх проєктів залучених коштів виявилася нижчою за очікування» та «обґрунтованість цього додаткового розміщення на 4.4 млрд юанів», Tongfu Microelectronics надала позитивну відповідь.

Компанія Tongfu Microelectronics визнала, що під впливом об’єктивних факторів, зокрема спадного циклу в глобальній напівпровідниковій індустрії у другій половині 2022 року — у 2023 році, ефективність проєктів виробничого типу в проєкті з попереднього непублічного розміщення акцій на 3.2 млрд юанів у 2020 році не відповідала очікуванням.

Tongfu Microelectronics повідомила, що зі швидким відновленням кон’юнктури галузі з 2024 року ефективність попередніх проєктів залучених коштів уже в 2025 році суттєво пожвавилася. Водночас потужності компанії також почали відчувати дефіцит.

Згадаймо процес фінансування Tongfu Microelectronics: у 2020 році компанія через непублічне розміщення акцій залучила кошти в обсязі 3.272 млрд юанів, які переважно були спрямовані на ключові сфери, зокрема «будівництво центру інтелектуального пакування та тестування для автомобільних компонентів», «інженерний проєкт другої черги з пакування та тестування інтегральних схем» та «проєкт пакування та тестування інтегральних схем, зокрема високопродуктивних центральних процесорів» тощо.

Однак ця партія виробничих проєктів залучених коштів, на яку покладали великі очікування ринок, реалізувала ефективність нижче за прогноз.

Джерело зображення: скріншот повідомлення Tongfu Microelectronics

Як видно з конкретних даних, «інженерний проєкт другої черги з пакування та тестування інтегральних схем» спочатку планував близько 200 млн юанів чистого прибутку після податків на рік, але в період стартового виробництва з липня по грудень 2022 року було отримано лише 12.5415 млн юанів прибутку; у 2023 році загалом — також лише 21.5218 млн юанів. Аналогічно, «будівництво центру інтелектуального пакування та тестування для автомобільних компонентів» планувало 78.51 млн юанів чистого прибутку після податків на рік, проте фактично у 2023 та 2024 роках було досягнуто відповідно 37.957 млн юанів і 72.8057 млн юанів прибутку, що також не відповідає запланованій базовій межі. «Проєкт пакування та тестування інтегральних схем, зокрема високопродуктивних центральних процесорів» планував близько 139 млн юанів чистого прибутку після податків на рік, тоді як у 2023 та 2024 роках було отримано приблизно 52 млн юанів і 126 млн юанів прибутку відповідно.

Tongfu Microelectronics навела два основні чинники причин, через які ефективність виявилася нижчою за очікування. По-перше, на досягнення ефективності вплинув коливальний цикл напівпровідникової галузі. «У 2023 році попит на традиційних ключових ринках застосувань, як-от смартфони, персональні комп’ютери тощо, був слабким; клієнти нижнього рівня загалом скорочували замовлення та “перетравлювали” запаси. Наклалося це на зовнішні фактори на кшталт коливань глобальної макроекономіки та геополітики, у результаті чого в 2023 році загальна кон’юнктура глобальної індустрії фронтенду-послуг з пакування та тестування (封测) продемонструвала спадний тренд. У 2024 році, у міру відновлення глобальної економіки, попит з боку нових застосувань, таких як AI (штучний інтелект), центри обробки даних, 5G, розумні автомобілі тощо, продовжував швидко розвиватися; напівпровідникова індустрія поступово відновлювалася, а дохід і прибуток компанії зростали відповідно». Так компанія Tongfu Microelectronics зазначила.

По-друге, будівництво нових об’єктів і розширення ринків нижнього рівня також вплинули на досягнення ефективності. «З огляду на особливості галузі напівпровідникового пакування та тестування, компанії під час створення співпраці з клієнтами й прийняття замовлень до того, як це здійсниться, необхідно пройти сувору сертифікацію клієнта; ця сертифікація включає підтвердження якості системи компанії, перевірку внутрішніх виробничих процесів управління та оцінку того, чи відповідає надійність продукції компанії галузевим стандартам тощо. За таких обставин певною мірою впливають на рівень доходів і ефективності відповідних продуктів на початковій стадії впровадження проєктів залучених коштів». Так компанія Tongfu Microelectronics заявила.

У відповідь на складнощі з попередніми проєктами залучених коштів біржа Шеньчжень направила Tongfu Microelectronics запитання щодо нових проєктів, у яких планується залучити кошти в обсязі не більше 44 млрд юанів у межах цього раунду.

Цей раунд проєктів залучених коштів головним чином використовуватиметься для «підвищення виробничих потужностей з пакування та тестування чіпів пам’яті», «підвищення виробничих потужностей з пакування та тестування для автомобілів та інших сфер нових застосувань», «підвищення виробничих потужностей з пакування на рівні пластини (晶圆级封测)», «підвищення виробничих потужностей з пакування та тестування для сфер високопродуктивних обчислень і зв’язку» та «поповнення оборотного капіталу».

Біржа Шеньчжень зобов’язала Tongfu Microelectronics пояснити обґрунтованість і необхідність просування цього раунду проєктів залучених коштів.

Tongfu Microelectronics зазначила, що починаючи з 2024 року внаслідок швидкого зростання попиту на нові застосування, зокрема AI великі моделі, центри обробки даних, 5G-зв’язок та розумні автомобілі, індустрія інтегральних схем перейшла в чітко виражений висхідний цикл.

Джерело зображення: скріншот повідомлення Tongfu Microelectronics

Джерело зображення: скріншот повідомлення Tongfu Microelectronics

У повідомленні Tongfu Microelectronics зазначено, що у період з січня по вересень 2025 року загальний коефіцієнт використання виробничих потужностей Tongfu Microelectronics досягав 88%, тоді як коефіцієнт використання потужностей, розрахований у форматі пластини (晶圆形态), ще й сягнув 99%. Якщо деталізувати до продуктових категорій, на які припадає цей раунд проєктів залучених коштів, то коефіцієнт використання потужностей з пакування та тестування чіпів пам’яті досяг 104.78%, а коефіцієнт використання потужностей з пакування на рівні пластини — 92.29%.

Tongfu Microelectronics стверджує, що з погляду всієї ланцюжка постачання передове пакування стало ключовим етапом, який впливає на характеристики чіпів та можливості інтеграції систем. Клієнти нижнього рівня висувають дедалі вищі вимоги до пакувально-тестувальних підрядників, зокрема щодо спроможності до спільної R&D, технічної стабільності та гарантування довгострокових виробничих потужностей; попереднє закріплення якісних потужностей із передового пакування та тестування поступово стає галузевим консенсусом.

Tongfu Microelectronics заявила, що цей раунд проєктів на 4.4 млрд юанів не є простою копією наявних виробничих ліній. У фокусі цього раунду проєктів — реалізація національної стратегії розвитку індустрії інтегральних схем, тенденції заміщення напівпровідників власною продукцією та потреб у забезпеченні потужностей локального пакування та тестування. Йдеться про комплексне просування оптимізації та модернізації традиційних потужностей пакування, а також вдосконалення компонування можливостей передового пакування: як включно з потужностями, пов’язаними з традиційним пакуванням, зокрема з пакування та тестування чіпів пам’яті, пакування та тестування автомобільних чіпів тощо, так і з потужностями, пов’язаними з передовим пакуванням, зокрема з пакування на рівні пластини та потужностями в сферах високопродуктивних обчислень і зв’язку.

«Налаштування виробничих потужностей у сферах передового пакування, таких як пакування на рівні пластини, “flip-chip” (倒装型封装) та системне пакування, буде ще більше доповнене. Це допоможе підвищити частку виручки від продуктів, пов’язаних із передовим пакуванням, і сприятиме переведенню структури продуктів компанії в напрям підвищення доданої вартості». Так заявила Tongfu Microelectronics.

Tongfu Microelectronics зазначила, що за умов швидкого зростання попиту на передове пакування, оптимізації структури клієнтів і безперервного підвищення власних операційних можливостей компанії розширення потужностей FC (flip-chip/倒装型封装) для передового пакування у цьому раунді має достатню необхідність, здійсненність і перспективність. Невідповідність ефективності попереднього раунду проєктів очікуваним показникам не призводить до того, що емітент не відповідатиме суттєвим умовам цього випуску, і також не впливає на реалізацію цього раунду проєктів залучених коштів; це не створює суттєвих перешкод для цього випуску.

Джерело обкладинкового зображення: медіабаза 《Щоденної економічної газети》

Масивні новини, точна інтерпретація — усе у застосунку Sina Finance APP