Huaxi цінні папери: висококласні літій-іонні акумулятори + продукти PCB зростають у обсязі, галузь мідного фольги переживає період зростання обсягів і прибутків

В оглядовому звіті компанії Huaxi Securities зазначено, що мідна фольга є чітко визначеною капіталомісткою галуззю, а також що ключова сировина — ціна на мідь — є високою, тому вона потребує значних коштів у вигляді оборотного капіталу (грошового потоку). Через це на початковому етапі масштаб нових виробничих потужностей був обмеженим; у подальшому, на тлі швидкого зростання попиту на батареї для живлення + системи накопичення енергії, пропозиція потужностей є відносно напруженою, а коефіцієнт обробки (processing fee) демонструє тенденцію до зростання. Крім того, внаслідок швидкого розвитку технологій AI, PCB-мідна фольга має змогу наростити виробництво у великих обсягах, що ще більше витіснить потужності з виробництва мідної фольги для літієвих батарей; з огляду на те, що вимоги до характеристик продукту є високими, а складність технологічного процесу — значною, простір для processing fee є доволі привабливим, що сприятиме підвищенню прибутковості постачальників.

Нижче наведено повний текст

【Huaxi Electric & New】Спеціальний звіт: Мідна фольга для високого класу — нарощування обсягів для літієвих батарей + PCB-продуктів; галузь мідної фольги входить у період зростання обсягів і маржинальності

（I）Мідна фольга для літієвих батарей: чітка тенденція до надтоншості, поступова затяжка балансу попиту й пропозиції

Попит іде вгору, очікується збереження швидкого зростання обсягів відвантажень. Згідно з даними GGII, у 2025 році обсяг відвантажень мідної фольги для літієвих батарей досяг 940 тис. тонн, що на 36% більше рік до року; завдяки постійному розширенню попиту з боку нижніх сегментів, у 2026 році прогнозується, що обсяг відвантажень становитиме 11,5–12 млн тонн, що на понад 20% більше.

За умов оптимізації витрат + зростання вимог до продуктивності, тенденція до надтоншості є чіткою. 1）Ціна на мідь є високою, а отже вимоги щодо зниження собівартості підвищуються; за нашими розрахунками, батарея 1GWh із використанням продукту товщиною 4,5 мікрона, порівняно з продуктом товщиною 6 мікрон, дозволяє суттєво зменшити витрати міді — більш ніж на 100 тонн — та скоротити витрати приблизно на 10 млн юанів. 2）Вимоги до підвищення характеристик постійно зростають. Коли товщина мідної фольги знижується на 1 μm, питома енергоємність батареї може зрости приблизно на 2%. Згідно з даними GGII, у структурі відвантажень мідної фольги для літієвих батарей у Китаї у 2025 році частка надтонких продуктів 5/4,5 μm зросла до 25%; прогнозується, що в 2026 році вона ще підвищиться до 50%.

Processing fee для 4,5 μm має більш суттєві переваги; нарощування обсягів надтонких продуктів приводить до додаткового збагачення прибутковості. Ціна на продукти мідної фольги для літієвих батарей товщиною 4,5 μm у 2025 Q4 зафіксувала помітне зростання — приблизно на 3000 юанів/тонну, тоді як різниця в ціні порівняно з 6 μm становила близько 7000 юанів/тонну. Лише ті виробники мідної фольги для літієвих батарей, які мають здатність нарощувати обсяги продукту 4,5 μm, отримають вигоду з можливості синхронного зростання обсягів і маржинальності в галузі.

Обмежене нарощування потужностей спричиняє напруження попиту й пропозиції, а «виведення хвоста» переформатовує галузеву структуру. Галузь мідної фольги для літієвих батарей через високу ціну на мідь як сировину має великі обсяги вкладень у грошовий потік, а також характеризується сильною капіталомісткістю. На етапі, коли на початковому етапі попит у сегменті літієвих батарей був слабким, компанії були відносно обережними щодо розширення потужностей, тож нові потужності були обмежені. Натомість багаторічні збитки підприємств «хвоста» призводили до тиску на потік коштів, через що вони поступово виходили з ринку, і галузь демонструвала тенденцію до концентрації структури. Частка CR5 у 2025 році серед виробників мідної фольги для літієвих батарей у Китаї становила 45,8%, що на 2,3% більше, ніж минулого року.

Очікується, що пропозиція виробничих потужностей буде переважно обмеженою, коефіцієнт використання потужностей збережеться на високому рівні, клієнти підписуватимуть кілька угод щодо забезпечення постачань. Згідно з даними SMM, починаючи з вересня 2025 року, загальний коефіцієнт використання потужностей у галузі мідної фольги підвищився до 80% і більше; прогнозується, що в березні 2026 року він ще підніметься до високого рівня 90%. Декілька компаній-виробників батарей уклали угоди щодо забезпечення постачань із постачальниками мідної фольги, щоб гарантувати стабільність поставок. За умов тенденції до відносного дефіциту в балансі попиту й пропозиції, processing fee на мідну фольгу має шанс потрапити в висхідний тренд.

（II）Мідна фольга для електронних схем: попит на високі частоти та високу швидкість є сильним, вітчизняні компанії активно розвивають

AI-обчислювальні потужності + електрифікація + ітерації споживчої електроніки — це підштовхує масштабування мідної фольги рівня PCB. Згідно з проспектом емісії Copperbo (铜博科技) та даними Frost & Sullivan, очікується, що у 2029 році світовий ринок мідної фольги рівня PCB зросте з 47,7 млрд юанів у 2024 році до 71,7 млрд юанів у 2029 році, при CAGR 8,5%; у 2029 році світовий обсяг мідної фольги рівня PCB для штучного інтелекту та високопродуктивних обчислень досягне 6,77 млрд юанів, а CAGR у 2024–2029 роках становитиме 36,1%.

Підвищення продуктивності обчислювальних потужностей — оновлення архітектури серверів — ітерації PCB — оптимізація характеристик мідної фольги. Оскільки мідна фольга є базовою складовою PCB, вона виконує роль носія для передавання сигналів і безпосередньо впливає на ефективність передавання сигналів та стабільність електронних пристроїв. Тому необхідно розвивати та впроваджувати ітерації мідних фольг-продуктів і технологічних процесів, щоб відповідати потребам кінцевих застосувань нижнього сегмента. Зокрема, високочастотні високошвидкісні типи мідної фольги, такі як HVLP (мідна фольга з наднизьким контуром) та RTF (перевернута мідна фольга), мають виграти від вибухового росту попиту на обчислювальні потужності.

Вітчизняні виробники активно розміщують замовлення/планують виробництво висококласної PCB-мідної фольги; високий processing fee збільшує товщину валової маржі постачальників і розширює простір для прибутків. Через складність технологічного процесу високочастотної високошвидкісної PCB-мідної фольги та суворі вимоги до характеристик продукту processing fee є високим. А також, за умов високих цін на мідь і дефіциту пропозиції, ціни, як очікується, продовжать зростати, що допоможе вітчизняним постачальникам мідної фольги зайти в цей сегмент і підвищити прибутковість.

Інвестиційна рекомендація

Мідна фольга — це чітко визначена капіталомістка галузь, а ключова сировина (ціна на мідь) є високою, тому вона потребує значних вкладень грошового потоку. Отже, на початковому етапі масштаб нових виробничих потужностей був обмеженим; у подальшому, на тлі швидкого зростання попиту на батареї для живлення + системи накопичення енергії, пропозиція виробничих потужностей залишається доволі напруженою, а processing fee демонструє тенденцію до зростання. Крім того, за умов швидкого розвитку технологій AI, PCB-мідна фольга має змогу наростити виробництво у великих обсягах, що ще більше витіснить потужності з виробництва мідної фольги для літієвих батарей; з огляду на те, що вимоги до характеристик продукту є високими, а складність технологічного процесу — значною, простір для processing fee є доволі привабливим, що сприятиме підвищенню прибутковості постачальників.

Сприятливі об’єкти: Nordson Holdings, Tongguan Copper Foil (铜冠铜箔), Zhongyi Technology (中一科技), Defo Technology (德福科技), Jiayuan Technology (嘉元科技) тощо.

Попередження про ризики: 1) зміни галузевої політики; 2) істотні коливання цін на сировину та продукти; 3) швидке розширення потужностей веде до посилення конкуренції; 4) незадовільне виконання очікувань щодо запуску нових продуктів; 5) швидкі зміни в галузевих технологіях і маршрутах процесів тощо.

（Джерело походження: Перший фінансовий канал）