Напівпровідникова індустрія зустрічає поворотний момент «зростання цін і обсягів», ETF на чіпи Huaxia (159995) різко зросли на 2.71%, а Chipone Corporation піднялася більш ніж на 10%

1 квітня на ранкових торгах, три основні індекси A-shares зросли сукупно: індекс Shanghai Composite під час торгів піднявся на 1,16%, а лідерами за зростанням були сектори електроніки, будівельних матеріалів, механічного обладнання тощо; найслабшими за динамікою були сектор комунальних послуг і вугільна галузь. Акції технологій для чипів значно відскочили: станом на 9:43 Chip ETF Huaxia (159995.SZ) зріс на 2,71%; серед його складових акції Xin Yuan Co., Ltd. зросли на 10,56%, Shengbang Co., Ltd. — на 6,68%, Cambricon — на 4,58%, Beijing Junzheng — на 4,51%, Zhaoyi Innovation — на 3,84%.

Напівпровідникова індустрія входить у переломний момент «одночасного зростання обсягів і цін», із драйвером у вигляді ШІ, який сприяє глобальному розширенню виробничих потужностей. Світова напівпровідникова індустрія переходить у фазу періоду підвищення цін: Texas Instruments, Infineon і компанії на кшталт Joint-Union Integrated тощо по черзі підвищують ціни. Сплеск попиту на обчислювальну потужність для ШІ стимулює капзатрати на інфраструктуру до 450 млрд доларів США; частка обчислень для інференсу вперше перевищує 70%. Можливість настання ери напівпровідників у трильйонах доларів США може бути досягнута вже наприкінці 2026 року; у Китаї частка потужностей із виробництва пластин у 2030 році становитиме 32% від глобальних, а в 2028 році з 108 нових у світі фабрик з виробництва пластин Китай займатиме 47. Частка потужностей для основних техпроцесів 22-40 нм зросте до 42%.

Ai Jian Securities зазначає, що в основі цього раунду модернізації напівпровідникової індустрії лежить не лише розширення попиту на кінцевому рівні: саме ШІ перепроєктовує ланки ланцюга постачання, де цінність переноситься, а також позиції з виробничими обмеженнями. Із тим, як попит на обчислювальну потужність зміщується від тренування до інференсу, ключовий драйвер ринкової кон’юнктури поступово переходить від нарощування лише передових логічних потужностей до модернізації системних можливостей, що представляються HBM, передовим пакуванням і високопродуктивними інтерконектами. Відповідно на рівні обладнання галузева конкуренція також еволюціонує: заміна вітчизняними виробниками одиничних типів обладнання поглиблюється у складніші прориви, сфокусовані на ключових технологічних процесах, складних рівнях виходу придатної продукції (yield) і платформних можливостях. У майбутньому тенденція подальшого уточнення структури потреб ШІ, що зсувається від тренування до інференсу, ще більше стимулюватиме модернізацію чипів, пам’яті, інтерконектів і передового пакування; відповідні інвестиції в обладнання, ймовірно, довгостроково отримають користь.

Згідно з даними, Chip ETF Huaxia (159995) відстежує індекс Guozheng Chip Index: 30 складових акцій об’єднують ключових представників сегментів матеріалів, обладнання, проєктування (design), виробництва (manufacturing), пакування (packaging) і тестування серед індустрії чипів A-shares, зокрема Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Cambricon, Yangtze? (Changdian Technology), North Huachuang тощо. Його позабіржові сполучені фонди (funds of funds) такі: для A-класу: 008887; для C-класу: 008888.

Щоденні економічні новини

(Редактор: 董萍萍)

     【Дисклеймер】Ця стаття відображає лише особисті погляди автора і не має відношення до Hexun. Сайт Hexun зберігає нейтральність щодо тверджень і оцінок у матеріалі, не надає будь-яких явних чи неявних гарантій щодо точності, надійності або повноти змісту, що міститься в публікації. Будь ласка, читачі розглядають цю інформацію лише як довідкову і несуть усю відповідальність самостійно. Електронна пошта: news_center@staff.hexun.com

Повідомити