Близько 40 компаній із сектора "жорстких технологій" на Платформі інноваційного технологічного сектору (科创板) виступили на щорічній глобальній конференції галузі напівпровідників

记者 газети «Сецзи-бао» Мао Їжунь

Щорічний галузевий саміт світового напівпровідникового сектору SEMICONChina2026 відбудеться в Шанхаї 25–27 березня. Цього року виставка проходить під темою «Перетин кордонів і глобальний зв’язок серця», об’єднуючи понад 1500 компаній з ланцюгів постачання за вертикаллю та горизонтом і залучаючи понад 180 тис. професійних відвідувачів, щоб долучитися до спільної великої події.

Кореспондент «Сецзи-бао» звернув увагу, що приблизно 40 компаній із числа підприємств на КРНТ (Китайська інноваційна торгівля цінними паперами) зі списку на Креативній дошці, зокрема Micro- оптоелектронні технології (Шанхай) Co., Ltd. (далі — «Мікро компанія»), TPAJIC Science and Technology Co., Ltd. (далі — «ТПАЦ ЦЕ ТЕХНОЛОГІЇ»), Hua Hong Semiconductor Co., Ltd. (далі — «Компанія Hua Hong»), Shanghai Gculun Electronic Co., Ltd. (далі — «Gculun Electronic») та інші, вийшли на сцену разом із потужними продуктами та найновішими досягненнями. Вони демонстрували світу інноваційну міць і повну екосистему китайської напівпровідникової індустрії через щільний графік анонсів новинок і показ передових технологій.

Фокус на трьох ключових трендах

Кореспондент звернув увагу, що під час відкритого тематичного виступу на цій виставці президентка SEMI (Міжнародної асоціації напівпровідникової індустрії) у Китаї Фен Лі згадала: під впливом AI-обчислень (обчислювальної потужності для ШІ) та глобальної цифрової економіки, що стимулює розвиток, світова напівпровідникова індустрія опинилася в історичному моменті. Очікується, що «епоха чипів» — річ, до якої планували дістатися лише 2030 року (до обсягу в трильйон доларів), — може настати вже наприкінці 2026 року раніше запланованого строку. Одночасно серед трьох трендів напівпровідникової індустрії 2026 року — AI-обчислення, революція в зберіганні та такі технологічні драйвери технологічного оновлення, як передове пакування.

Ці три високо-прибуткові (з високим рівнем сприятливої кон’юнктури) напрями — саме ті ключові сфери, на які зараз закладають фундамент підприємства напівпровідникового сектору на Креативній дошці. Нині Креативна дошка вже акумулювала 128 компаній напівпровідникової галузі, що становить шість десятих від загальної кількості компаній напівпровідників на A-акціях. Вона охоплює весь повний ланцюг створення вартості — від проєктування та виробництва до обладнання й матеріалів. Обсяг фінансування через IPO перевищує 300 млрд юанів, що сформувало модель розвитку з лідерським ефектом, цілісним ланцюгом та спільними інноваціями.

Серед них, у сегменті AI-обчислювальної потужності зібралися компанії Beijing Hanchip? (із рядка), Haiguang Information Technology Co., Ltd., Moore Threads Intelligent Technology (Beijing) Co., Ltd., та Turing? (із рядка), а також компанія Muxi Integrated Circuits (Шанхай) Co., Ltd. У сегменті зберігання Shenzhen Bawiy Storage Technology Co., Ltd. виграє від відновлення галузі, а результати діяльності покращуються; компанія Changxin Technology Group Co., Ltd. (Kреативна дошка) — великий вітчизняний виробник зберігання напівпровідників — вже отримала прийняття для розгляду щодо IPO на Креативній дошці. Передове пакування — це ще й ключовий технологічний напрям, на який колективно роблять ставки компанії з Kрейтивної дошки у сфері корпусування/тестування та обладнання.

Щільний випуск нових продуктів

На місці проведення виставки особливо помітними були релізи новинок від лідерів обладнання на Креативній дошці: чітко проглядалася сильна динаміка переходу від прориву в окремій точці до розширення на різні категорії та стрибка до платформної моделі.

Як еталон для вітчизняного обладнання для травлення, Micro- оптоелектронні технології (Шанхай) Co., Ltd. на цій виставці з великим ефектом представила чотири нові продукти, що охоплюють ключові процеси для кремнієвої основи та напівпровідників із сполуками. Це стало центром уваги всієї зали й водночас додатково збагатило портфель компанії в сферах обладнання для травлення, обладнання для осадження тонких плівок та ключових інтелектуальних компонентів, а також системних рішень. Компанія продовжує зміцнювати основу платформного розвитку.

Tпaц ЦЕ ТЕХНОЛОГІЇ останніми роками, спираючись на глибокі накопичення в області осадження тонких плівок, успішно розширювалася у напрямі передового пакування. На цій виставці серія новинок 3DIC охоплює кілька продуктів, зокрема розплавне з’єднання (molten bonding), лазерне відокремлення тощо. Основний акцент зроблено на гібридній інтеграції передових логічних чипів Chiplet, тривимірному стекуванні та застосуваннях, пов’язаних із HBM.

У сфері обладнання для мокрих процесів, 盛美 напівпровідникове обладнання (Шанхай) Co., Ltd. (далі — «Сімей Шанхай») провела реструктуризацію продуктової лінійки та ребрендинг, офіційно представивши нову архітектуру продуктового набору «Sīmēi Xinpan». Hua Hai Qing Ke Co., Ltd. також вийшла на ринок із повним комплектом передового напівпровідникового обладнання та інтегрованими рішеннями процесів, включно з машиною для іонної імплантації великого пучка iPUMA-LE у сегменті іонної імплантації, де частка вітчизняного заміщення є відносно низькою.

У напряму контролю якості, Shenzhen Zhongke Feice? Technology Co., Ltd. (далі — «Zhongke Feice») на цій виставці представила загалом 16 моделей обладнання для контролю якості напівпровідників і 3 моделі інтелектуального програмного забезпечення. Серед них — обладнання для вимірювання критичних розмірів ключових структур електронним променем, обладнання для вимірювання точності вирівнювання/калібрування за оптичною дифракцією, обладнання для вимірювання площинності/рівності пластин, обладнання для вимірювання структур із високими аспектними відношеннями після травлення тощо — усі це нові серії продуктів.

У сегменті EDA компанія Gculun Electronic, перша вітчизняна компанія з лістингом EDA, офіційно оприлюднила прецизійні модулі вимірювання джерела P1800 Series, розроблені на основі власної технології SMU. Це означає, що бізнес тестування характеристик напівпровідникових пристроїв компанії вже сформував повну продуктові лінії: настільні прилади, тестування електричних параметрів, вимірювання низькочастотного шуму, професійне електричне тестове програмне забезпечення та система параметричних тестів.

У матеріалознавчій сфері компанія Xi’an Yixuwei Material Technology Co., Ltd. (далі — «Xi’an Yixuwei Material») представила повну лінійку продуктів пластин діаметром 12 дюймів і процеси протягом усього циклу. Її продукція високої якості може бути широко адаптована для таких ключових напрямів, як чипи високопродуктивного зберігання, передові логічні чипи, аналогові чипи, чипи для сенсорів зображення тощо. Вона також відповідає на попит на нових ринках, зокрема для AI-обчислень, інтелектуального водіння та центрів обробки даних.

Спільні прориви по всьому ланцюгу

Після успішного проведення щорічного саміту SEMICONChina2026 підприємства напівпровідникової галузі на Креативній дошці, спираючись на справжні технологічні прориви та кооперацію в ланцюгу постачання, демонструють світу впевненість і реальну міць розвитку китайської нової стовпової індустрії.

Підприємства напівпровідникового сектору на Креативній дошці більше не є лише «одиночними проривами без координації», а радше демонструють сприятливу тенденцію до координації по всьому ланцюгу створення вартості — «спільних бойових дій» — і руху до наскрізного зв’язування технологій у всьому ланцюгу.

На етапі виробництва такі фабрики з виробництва пластин, як SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd. та компанія Hua Hong тощо, підтримують високий рівень завантаження потужностей і розумні витрати на капітальні вкладення, а обсяги продажів стабільно тримаються серед лідерів серед глобальних виробників «чистих пластин».

На етапі обладнання такі компанії, як Micro- оптоелектронні технології (Шанхай) Co., Ltd., Tпaц ЦЕ ТЕХНОЛОГІЇ, Sімей Шанхай, Zhongke Feice, Beijing Ytang? Semiconductor Technology Co., Ltd., Shenyang Fuchuang Precision Equipment Co., Ltd. та інші, відповідно в різних областях — травлення, осадження тонких плівок, очищення, контроль вимірювань, термічна обробка, прецизійні компоненти тощо — здійснюють технологічне зіставлення з міжнародними гігантами.

На етапі матеріалів такі компанії, як Xi’an Yixuwei, Shanghai Silicon Industry (група) Co., Ltd., Shandong Tianyue Advanced Technology Co., Ltd., Guangdong Huate Gas Co., Ltd. та інші, досягли проривів у «вузьких місцях» (високообмежених ключових етапах) — зокрема на великоформатних кремнієвих пластинах, підкладках із карбіду кремнію, електронних спеціальних матеріалах тощо — що суттєво підтримує створення вітчизняної системи локалізованих ланцюгів постачання для напівпровідникового виробництва в країні.

Злиття й поглинання для активізації індустріальної динаміки

Під впливом політик «Вісім статей для Креативної дошки» та «Шість статей щодо M&A», злиття й поглинання вже стали важливим шляхом, завдяки якому компанії на Креативній дошці швидко отримують технологічні можливості та реалізують «посилення ланцюга, доповнення ланцюга, розширення ланцюга» в індустрії.

За статистикою, від часу оприлюднення «Вісім статей для Креативної дошки» станом на 26 березня Креативна дошка додала понад 50 угод злиття/поглинання в напівпровідниковій галузі, які вже оприлюднені. Загальна сума угод, що була розкрита, перевищує 70 млрд юанів, а темп інтеграції в промисловості стрімко зростає.

На цій виставці розвиток M&A у низки компаній-учасників став фокусом уваги галузі. Micro- оптоелектронні технології (Шанхай) Co., Ltd. планує придбати компанію Zhongshan Zhong? Technology? (далі: «Zhongshan Tong»), що займається CMP високого класу в Китаї, щоб заповнити продуктовий пробіл компанії в сегменті мокрих процесів обладнання і прискорити перехід до трансформації в глобальну лідерську платформну групу напівпровідникового обладнання; Gculun Electronic придбала компанію RuiCheng Xinwei — транзакція вже перейшла до стадії розгляду та запиту на біржі — її мета полягає у створенні цілісного рішення для координації EDA та IP; компанія Hua Hong планує придбати братню компанію Hualiwei в межах її контролюючого акціонера. Це одночасно є виконанням зобов’язань щодо врегулювання конкуренції в одній галузі, які були вирішені на етапі IPO, і дає можливість розширити виробничі потужності та узгодити технологічні процеси, підвищивши рівень прибутковості. Крім того, в дизайні схем угод щодо типових випадків, таких як Shanghai Jingfeng Mingyuan Semiconductor Co., Ltd. (Shanghai Jingfeng Mingyuan) купує Yichong Technology тощо, також повною мірою врахована специфіка оцінки технологічних активів.

За словами учасників ринку, злиття й поглинання не лише допомагають компаніям, що мають лістинг, «стати кращими й сильнішими», але й просувають оптимізацію та модернізацію індустріальної екосистеми. Завдяки злиттю й поглинанню компанії можуть швидко досягати технологічної взаємодоповнюваності та розширення ринків — переходячи від інтеграції базових ресурсів до нового етапу технологічної координації та спільних інновацій. Саме це є яскравою практикою підтримки Креативною дошкою розвитку нової якості продуктивності.