Два великі виробники кремнієвих пластин оприлюднили річні звіти: SMIC заснувала Інститут передових пакувальних досліджень, Jingjihe Integration спрямована на чіпи управління живленням для AI-серверів

Щоденний економічний репортер: Чжу Чэнсян｜Редактор Щоденний економічний: Хуан Бовень

Увечері 26 березня дві компанії з A-акціями напівпровідникових фабрик одночасно опублікували річні звіти за 2025 рік. Згідно з даними TrendForce (集邦咨询), у рейтингу глобальних ливарних напівпровідникових фабрик (晶圆代工厂) за IV квартал 2025 року компанії Semiconductor Manufacturing International Corporation (中芯国际) та Jinghe Integrated (晶合集成) обидві посіли місця в топ-10. Зокрема, SMIC посіла третє місце — одразу після TSMC і Samsung.

Звертає на себе увагу те, що компанія Semiconductor Manufacturing International Corporation (SH688981, ціна акцій 96.88 юаня, ринкова капіталізація 7751.8 млрд юанів), яка довгий час фокусувалася на ливарному виробництві (晶圆代工), також почала приділяти увагу передовому пакуванню. У цьому річному звіті SMIC зазначає, що компанія спільно з виробниками з верхніх і нижніх ланок ланцюга постачань здійснює партнерську взаємодію, створила дослідний інститут передового пакування (先进封装研究院) і таким чином сприяє високоякісному розвитку галузі.

Щодо Jinghe Integrated (晶合集成) (SH688249, ціна акцій 27.94 юаня, ринкова капіталізація 560.92 млрд юанів), спочатку її основними виробами для ливарного виробництва були DDIC (драйвери для дисплеїв). Проте надалі компанія безперервно розширювала напрям CIS (датчики камер). На хвилі AI наступним кроком Jinghe Integrated сфокусувалася на чіпах керування живленням для AI-серверів і вже розпочала розробку; при цьому продукт із 90-нанометровим BCD (одна з технологічних платформ) триває в стадії безперервної верифікації.

SMIC теж досліджує передове пакування?

У 2025 році найбільший вплив на напівпровідникову галузь справили стрімкий розвиток AI (штучного інтелекту) і, під його впливом, зростання цін на чіпи пам’яті. То як SMIC оцінює це?

Компанія зазначає, що зі зростанням різноманітності сценаріїв застосування знизу по ланцюгу, такі сфери, як штучний інтелект, дата-центри та автономне водіння, очолюють галузь, вводячи її в черговий період швидкого зростання; споживча електроніка та інші розумні кінцеві пристрої проходять ітераційне оновлення; а локалізація промислового ланцюга постачання прискорюється, що підвищує попит галузі на виробництво чіпів вітчизняних для середньо- та висококласних сегментів. На цьому тлі компанія зосереджується на вирощуванні та розвитку нової якості виробничих потужностей (新质生产力) і продовжує інновації, щоб закріпити ключові конкурентні переваги.

У 2025 році компанія підтримувала високі інвестиції в НДДКР: витрати на розробки становили 55.19 млрд юанів, або 8.2% від виручки; компанія вдосконалила систему технологічних інновацій, активно реагує на потреби клієнтів, безперервно просуває ітерації технологій і оновлення продуктів; спільно з верхніми та нижніми ланками здійснює партнерську взаємодію в ланцюзі постачання, створила дослідний інститут передового пакування, щоб сприяти високоякісному розвитку галузі.

Як відомо, SMIC довгий час була зосереджена на передньому етапі (fabrication) виробництва кремнієвих пластин, раніше брала участь у спільному підприємстві з лідером в тестуванні та пакуванні (封测) Jentech (長電科技), створивши компанію для передового пакування — SMIC Jentech. Проте надалі SMIC продала пов’язані з SMIC Jentech частки, а Jentech є попередником Shenghe Jingwei (盛合晶微). Наразі Shenghe Jingwei вже виросла до статусу лідера з передового пакування в країні.

Щодо створення дослідного інституту передового пакування SMIC не надала багато пояснень, але це, ймовірно, спричинить безліч припущень з боку зовнішніх учасників. На даний момент те, що стримує AI-чіпи, — це не лише передові технологічні процеси, а й передове пакування.

Розглядаючи 2026 рік, SMIC заявляє, що ефект від повернення ланцюгів постачання з-за кордону та від заміни внутрішніми клієнтами новими продуктами закордонних старих продуктів триватиме. Це забезпечить внутрішньому ланцюгу постачання подальший простір для зростання. Сильний попит AI на пам’ять «тисне» на постачання чіпів пам’яті для інших сфер застосування, зокрема для телефонів, особливо в сегментах середнього та низького класу, через що кінцеві виробники стикаються з тиском через недостатність обсягів постачання чіпів пам’яті та зростання цін. Навіть якщо кінцеві виробники можуть компенсувати зростання витрат шляхом підвищення цін, це також призведе до зниження попиту на кінцеві продукти.

Компанія, спираючись на технічні резерви та провідні переваги в підсегментах, зокрема BCD, аналогових (analog), пам’яті, MCU (мікроконтролери), а також у драйверах дисплеїв середнього та високого класу, і на планування продуктів клієнтів, у цьому раунді циклу розвитку галузі все ще зможе зберігати вигідну позицію. Компанія буде активно реагувати на ринковий попит і забезпечить подальше зростання доходів у 2026 році.

За відсутності суттєвих змін у зовнішньому середовищі, прогноз SMIC на 2026 рік такий: темп приросту виручки буде вищим за середній показник порівнюваних компаній; капітальні витрати (capex) приблизно на рівні з 2025 роком.

Jinghe Integrated поступово виходить на перші ролі

Розповідаючи про ливарне виробництво пластин (晶圆代工), найчастіше згадують SMIC і Hua Hong (华虹), а розташована в Хефеї Jinghe Integrated також повільно набирає обертів. Як повідомляється, Jinghe Integrated — це провідне підприємство ливарного виробництва 12-дюймових пластин, що має передові можливості технологічного виробництва та переваги за потужностями. Згідно з опублікованим TrendForce рейтингом виручки глобальних виробників ливарного напівпровідникового виробництва за IV квартал 2025 року, Jinghe Integrated посідає 9-те місце у світі, а серед компаній материкового Китаю — 3-тє.

У 2025 році виручка Jinghe Integrated становила 108.85 млрд юанів, що на 17.69% більше порівняно з попереднім роком; чистий прибуток, що належить акціонерам, — 7.04 млрд юанів, що на 32.16% більше. Jinghe Integrated зазначає, що зростання виручки загалом зумовлене збільшенням обсягів продажу продукції компанії в звітному періоді та подальшим безперервним зростанням масштабів доходів.

Наразі основні продукти Jinghe Integrated включають DDIC, CIS, PMIC (інтегральні схеми керування живленням), Logic (логічні чіпи) та MCU. Хоча в звітному періоді виручка від основного бізнесу компанії надходила переважно від DDIC: частка цієї продукції в доходах становила близько 58.06%, але це на 9.44 процентних пункти менше порівняно з часткою в 2024 році (67.50%). Частка CIS у виручці підвищилася на 5.38 процентного пункту порівняно з 2024 роком, а структура продуктів покращилася.

Jinghe Integrated заявляє, що хоча компанія проводить розробку та постійні оптимізації інших технологічних платформ, зокрема PMIC, MCU та Logic, і активно відкриває ринки, для того щоб нові продукти сформували масштабні доходи, потрібен час. У короткостроковій перспективі, якщо попит на ринку драйверів для панельних дисплеїв та на ринку сенсорів зображення впаде, що спричинить несприятливі зміни у виробництві або продажах компанії в цьому сегменті, це може негативно вплинути на її прибутковість і операційний грошовий потік.

Насправді, зі розвитком CIS Jinghe Integrated уже поступово відійшла від ситуації, коли DDIC слугував «єдиним ядром» (single-core) для драйвингу. Якщо PMIC наростить обсяги, продажі її продуктів, ймовірно, стануть більш збалансованими.