Крім HBM, Дженсен Хуанг також заявив, що NVIDIA співпрацює з Samsung Electronics у галузі контрактного виробництва чипів.

За повідомленням KBS (Корейського інформаційного агентства), генеральний директор (CEO) NVIDIA (NVDA.US) Дженсен Ху 16 березня під час основної доповіді на щорічній глобальній конференції розробників «2026 GTC» особливо згадав Samsung Electronics, подякувавши Samsung за те, що вона допомагає NVIDIA прискорити виробництво чипів для AI-інференсу. Ці слова підтверджують, що дві компанії співпрацюють у сфері контрактного виробництва напівпровідникових пластин (wafer foundry).

У той же день конференція проходила в SAP Center у Сан-Хосе, штат Каліфорнія, США. У своїй доповіді Дженсен Ху згадав чипи для AI-інференсу та зазначив, що Samsung виробляє для NVIDIA чипи «Groq 3 Language Processing Unit (LPU)», а також прискорює темпи виробництва; «я дуже вдячний Samsung». Він також сказав, що цей чип буде встановлений у наступній AI-чиповій платформі NVIDIA «Vera Rubin», яка, як очікується, вийде на масове виробництво та на ринок у третьому кварталі цього року.

Зі слів Дженсена Ху видно, що контрактний підрозділ виробництва пластин Samsung Electronics випускає чипи Groq 3 LPU. Звідси випливає, що окрім high-bandwidth memory (HBM) Samsung Electronics також співпрацює з NVIDIA у сфері контрактного виробництва напівпровідникових пластин, демонструючи тісні партнерські відносини двох гігантів.

У той же день Samsung Electronics на місці проведення конференції представила продукт сьомого покоління HBM «HBM4E», вертикально стекований чип «Core Die» (core die), активно просуваючи досягнення її співпраці з NVIDIA у сфері зберігання даних.