Ф'ючерси
Сотні безстрокових контрактів
TradFi
Золото
Одна платформа для світових активів
Опціони
Hot
Торгівля ванільними опціонами європейського зразка
Єдиний рахунок
Максимізуйте ефективність вашого капіталу
Демо торгівля
Вступ до ф'ючерсної торгівлі
Підготуйтеся до ф’ючерсної торгівлі
Ф'ючерсні події
Заробляйте, беручи участь в подіях
Демо торгівля
Використовуйте віртуальні кошти для безризикової торгівлі
Запуск
CandyDrop
Збирайте цукерки, щоб заробити аірдропи
Launchpool
Швидкий стейкінг, заробляйте нові токени
HODLer Airdrop
Утримуйте GT і отримуйте масові аірдропи безкоштовно
Launchpad
Будьте першими в наступному великому проекту токенів
Alpha Поінти
Ончейн-торгівля та аірдропи
Ф'ючерсні бали
Заробляйте фʼючерсні бали та отримуйте аірдроп-винагороди
Інвестиції
Simple Earn
Заробляйте відсотки за допомогою неактивних токенів
Автоінвестування
Автоматичне інвестування на регулярній основі
Подвійні інвестиції
Прибуток від волатильності ринку
Soft Staking
Earn rewards with flexible staking
Криптопозика
0 Fees
Заставте одну криптовалюту, щоб позичити іншу
Центр кредитування
Єдиний центр кредитування
Центр багатства VIP
Преміальні плани зростання капіталу
Управління приватним капіталом
Розподіл преміальних активів
Квантовий фонд
Квантові стратегії найвищого рівня
Стейкінг
Стейкайте криптовалюту, щоб заробляти на продуктах PoS
Розумне кредитне плече
Кредитне плече без ліквідації
Випуск GUSD
Мінтинг GUSD для прибутку RWA
CITIC Securities: Synergy of Cycle + Growth + Domestic Innovation in the AI Era, Optimistic About Storage Investment Opportunities
中信证券研究 文|徐涛 胡叶倩雯 夏胤磊 王子源 程子盈
AI需求帶動下,我們認為存儲仍處於超級景氣周期前中段,供不應求至少持續至2027年。2月以來,隨鉅亨業績及指引超預期、NAND一季度合約價上調,以及國內模組廠商龍頭發布1-2月業績公告超預期,進一步驗證了存儲行業景氣度維持高位。我們繼續看好存儲需求超預期,預計行業供不應求將持續至2027年底,核心推薦:1)存儲模組公司:短期業績爆發能力強;2)存儲設計公司:持續推薦存儲原廠及貼近原廠的設計公司。
▍AI時代顯存帶寬和容量升級為核心,存算一體是趨勢,近存計算高景氣,看好投資機遇。圍繞國內HBM及CUBE相關產業鏈,我們重點推薦四個方向:
1)存儲方案廠商:CUBE必要配套,定制設計方案助力產業化,並以此進軍高端市場,重點關注有存儲原廠支持、具有先發優勢的龍頭。此外關注布局超薄LPDDR堆疊方案的廠商。
2)半導體設備:產業配套,受益先進封測需求升級,配合工藝優化及良率提升,加快供應鏈國產化;受益先進封測升級+國產化,重點關注刻蝕、鍵合、減薄設備。
3)先進封裝:高端存儲核心突破口,設備可獲得性高,中國大陸廠商先進封裝能力居於行業前列並擴充產能;其中Hybrid bonding鍵合是CUBE 2.0核心;此外HBM產業鏈先進封裝廠商配套提供CoWoS;
4)邏輯芯片公司:近存計算客戶,自身競爭力提升+推動產業化加速;部分設計公司積極布局3D結構邏輯芯片,當前以端側SoC/NPU為主,雲端推理卡逐步布局,近存計算有望助力邏輯芯片公司提升產品性能表現,獲得競爭優勢,並受益AI增量需求,建議關注布局領先的設計公司。
▍風險因素:
全球宏觀經濟低迷風險;下游需求不及預期;創新不及預期;國際產業環境變化和貿易摩擦加劇風險;算力升級進度不及預期;雲廠商資本支出不及預期;國產算力芯片出貨布局預期;國產半導體設備研發進展不及預期;行業競爭加劇;匯率波動等。
海量資訊、精准解讀,盡在新浪財經APP
责任编辑:凌辰