Moore Threads та Китайський мобільний дослідницький інститут спільно опублікували рекомендаційний дизайн високоплотного суперноду на 128 картках

Нещодавно, на основі платформи співпраці OISA, компанії Mooresoft, China Mobile Research Institute, Zhijiang Laboratory та інші галузеві партнери офіційно опублікували «Технічний стандарт для високої щільності та супернодів OISA». Цей стандарт спрямований на вирішення проблем взаємозв’язку, напруги живлення та тепловідведення, з якими стикаються сучасні центри інтелектуальних обчислень, пропонуючи повний стек рішень, що закладають ключові технологічні основи для створення автономних та високопродуктивних кластерів інтелектуальних обчислень. У фізичному розміщенні та логічній топології центрів інтелектуальних обчислень, високощільний супернод OISA через глибоку реконструкцію просторової щільності та розширюваних вимірів руйнує традиційні обмеження зростання обчислювальної потужності. Технічний стандарт сміливо вводить рішення з великими високощільними кабелями, що дозволяє, на основі підключення від 32 до 64 карт, досягти повної взаємозв’язку 128 карт у стандартному одному шафі та підтримувати розгортання до 256 карт за допомогою розширення, значно оптимізуючи продуктивність обчислень на одиницю площі землі. (Mooresoft)