Чіпи丨Samsung та AMD підписали меморандум про взаєморозуміння щодо посилення співпраці у сферах HBM4 та DDR5

Samsung Electronics та AMD підписали меморандум про взаєморозуміння, що розширить стратегічне співробітництво у галузі зберігання та обчислювальних технологій штучного інтелекту (AI), зосереджуючись на 6-му поколінні високошвидкісної пам’яті (HBM4) та 5-му поколінні двократної швидкості пам’яті (DDR5).

Генеральний директор AMD Лі Цзюфен та віце-голова та генеральний директор Samsung Electronics Кван Йонхюн взяли участь у церемонії підписання.

Обговорення можливостей співпраці у сфері виробництва чипів

Згідно з угодою, Samsung та AMD погодилися на основне постачання HBM4 для наступного покоління AI-ускорювача Instinct MI455X GPU, а також на надання передових рішень DRAM для процесора EPYC 6-го покоління з кодовою назвою «Venice». Ці технології підтримуватимуть наступне покоління систем AI. Крім того, обидві компанії обговорять можливості співпраці у виробництві чипів, і в майбутньому Samsung може надавати послуги контрактного виробництва для AMD.

Крім того, за повідомленнями південнокорейських ЗМІ, з моменту призначення на посаду CEO Лі Цзюфен вперше відвідав Південну Корею. Сьогодні вранці він відвідав штаб-квартиру Naver, де обговорив можливості співпраці у сфері AI-даних з головним виконавчим директором компанії Чхве Су Йон. Після цього він відвідав кампус Pyeongtaek та виробничі лінії Samsung. Ввечері він пообідав із головою Samsung Лі Чже Йоном. Завтра він зустрінеться з президентом та керівником підрозділу цифрових технологій Samsung Лу Тхе Воном.