Ціна акцій SCHMID Group зросла на 23% через поставку першої системи null Line H+

LootboxPhobia · 2026-03-04T23:29:05+00:00

Ціна акцій SCHMID Group у середу зросла на 23% через те, що компанія поставила першій у світі спеціалізовану систему null Line H+ для американської технологічної компанії, яка використовується для застосувань у панельній упаковці. Ця платформа спрямована на задоволення зростаючого попиту ринку, забезпечуючи високі стандарти чистоти процесу та стабільність, що підкреслює важливу позицію SCHMID у галузі напівпровідників.

LootboxPhobia

2026-03-04 23:29:05

Генерація анотацій у процесі

Investing.com – SCHMID Group (NASDAQ: SHMD) ціна акцій у середу зросла на 23%, раніше компанія поставила першій американській технологічній компанії перший спеціалізований null Line H+ системи, призначений для застосувань у панельній упаковці.

Платформа null Line H+ здатна обробляти формати до 700×700 мм і розроблена для виробництва наступного покоління друкованих плат. Система використовує односторонню безконтактну технологічну архітектуру, спрямовану на забезпечення чистоти та стабільності процесу для передових застосувань у пакуванні.

Ця платформа включає інтегровану онлайн-обертальну станцію, яка дозволяє обробляти з обох сторін — зверху та знизу, зберігаючи напрямок обробки протягом усього технологічного процесу. Архітектура системи спрямована на мінімізацію залишків матеріалу та використовує безчастинкове рішення для сушильного модуля.

Ця поставка закріпила позицію SCHMID у сферах інфраструктури для штучного інтелекту, високопродуктивних обчислювальних платформ, а також у галузях космічних та оборонних електронних систем. Система створена для задоволення зростаючого попиту на великі розміри панельної упаковки.

Головний комерційний директор SCHMID Group Роланд Реттенмайєр зазначив: «Глобальна експансія інфраструктури для штучного інтелекту, високопродуктивних обчислювальних платформ та швидке зростання попиту у сферах космічних та оборонних застосувань кардинально змінюють індустрію напівпровідників і передового пакування. Зростання щільності з’єднань, передові архітектури передачі потужності та економічне масштабування на основі дизайну мікросхем прискорюють перехід від традиційного рівня кристалів до технологій великого формату панельної упаковки.»

Платформа null Line H+ базується на розширеній модульній архітектурі, що дозволяє горизонтальну обробку великих друкованих плат. Система має герметичний дизайн, що дозволяє працювати у контрольованих виробничих умовах, і включає автоматичний моніторинг параметрів процесу у реальному часі та зворотне керування.

Цей текст створено за допомогою штучного інтелекту. Детальніше дивіться у наших Умовах використання.

Переглянути оригінал

Ця сторінка може містити контент третіх осіб, який надається виключно в інформаційних цілях (не в якості запевнень/гарантій) і не повинен розглядатися як схвалення його поглядів компанією Gate, а також як фінансова або професійна консультація. Див. Застереження для отримання детальної інформації.