TSMC прискорює перехід до 3-нм чипів у Японії: структура передових пластин

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) зробила значний стратегічний поворот у своїй японській діяльності. Компанія готується розпочати виробництво напівпровідників розміром 3 нанометри на своєму заводі в Кумамото, що є важливим поворотним моментом у технологічній гонці Японії щодо виробництва передових чипів. Цей крок набуває особливого значення, якщо врахувати, з чого складаються сучасні пластини: високочистий кремній, шари оксиду та складні матеріали для з’єднань, що дозволяють досягати безпрецедентних щільностей транзисторів.

Революція пластин 3 нм на японській території

Оголошення прискорює початковий графік TSMC. Спочатку компанія планувала виробляти чипи розміром 7 нанометр до кінця 2027 року; однак тепер вона безпосередньо перейде до технології 3 нанометри, що свідчить про зростаючий попит на сучасні напівпровідники. Завод у Кумамото стане спеціалізованим центром, де пластини пройдуть через процеси виробництва надзвичайної складності, виробляючи мікропроцесори для провідних компаній, таких як Nvidia та Apple.

Колосальні інвестиції: 2,6 трильйони ієн у інфраструктуру

За останніми даними, TSMC планує вкласти 2,6 трильйони ієн у свій другий завод у південній Японії. Ці масштабні інвестиції відображають прагнення компанії розширити свої виробничі потужності в регіоні. Бюджет дозволить обладнати підприємство сучасною технікою, здатною працювати з все більш складними та точними матеріалами для пластин, що є ключовим для збереження конкурентної переваги у галузі напівпровідників.

Обережність щодо остаточної реалізації

Незважаючи на ентузіазм, джерела у галузі попереджають, що плани TSMC у Японії все ще перебувають на початкових етапах обговорення. Технічні деталі щодо структури виробництва цих передових пластин, а також остаточні графіки, можуть зазнати суттєвих коригувань у процесі впровадження. Компанія має подолати логістичні, регуляторні та ланцюгові виклики, перш ніж закріпити цю амбіцію.