Dasar
Spot
Perdagangkan kripto dengan bebas
Perdagangan Margin
Perbesar keuntungan Anda dengan leverage
Konversi & Investasi Otomatis
0 Fees
Perdagangkan dalam ukuran berapa pun tanpa biaya dan tanpa slippage
ETF
Dapatkan eksposur ke posisi leverage dengan mudah
Perdagangan Pre-Market
Perdagangkan token baru sebelum listing
Futures
Akses ribuan kontrak perpetual
TradFi
Emas
Satu platform aset tradisional global
Opsi
Hot
Perdagangkan Opsi Vanilla ala Eropa
Akun Terpadu
Memaksimalkan efisiensi modal Anda
Perdagangan Demo
Pengantar tentang Perdagangan Futures
Bersiap untuk perdagangan futures Anda
Acara Futures
Gabung acara & dapatkan hadiah
Perdagangan Demo
Gunakan dana virtual untuk merasakan perdagangan bebas risiko
Peluncuran
CandyDrop
Koleksi permen untuk mendapatkan airdrop
Launchpool
Staking cepat, dapatkan token baru yang potensial
HODLer Airdrop
Pegang GT dan dapatkan airdrop besar secara gratis
Pre-IPOs
Buka akses penuh ke IPO saham global
Poin Alpha
Perdagangkan aset on-chain, raih airdrop
Poin Futures
Dapatkan poin futures dan klaim hadiah airdrop
Investasi
Simple Earn
Dapatkan bunga dengan token yang menganggur
Investasi Otomatis
Investasi otomatis secara teratur
Investasi Ganda
Keuntungan dari volatilitas pasar
Soft Staking
Dapatkan hadiah dengan staking fleksibel
Pinjaman Kripto
0 Fees
Menjaminkan satu kripto untuk meminjam kripto lainnya
Pusat Peminjaman
Hub Peminjaman Terpadu
Arsitektur baru Nvidia mendorong peningkatan penggunaan PCB sebesar 2~3 kali Lipat, Tongtong New Material "20CM" naik batas atas
(来源:财闻)
4月7日,PCB概念反复活跃,截至发稿,成分股同宇新材(301630.SZ)20CM涨停,宏昌电子(603002.SH)、圣泉集团(605589.SH)等涨停,中英科技(300936.SZ)、铜冠铜箔(301217.SZ)、诺德股份(维权)(600110.SH)、民爆光电(301362.SZ)、强力新材(300429.SZ)、金安国纪(002636.SZ)等跟涨。
消息面上,4月3日,CCL龙头建滔积层板发函,板料及pp半固化片价格统一上调10%,主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”。另外,天风证券(维权)研报称,英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍,LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料,高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。
除此之外,机构指出,随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期,对高阶PCB的需求将呈现井喷态势。将进一步加剧高阶HDI和高层数PCB的供不应求,推动整个PCB产业链进入新一轮的扩产和升级周期。
中信证券研报称,2026年初以来PCB板块相对滞涨,除算力/人工智能整体beta偏弱外,我们认为市场担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面。但我们强调AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化,我们对市场担忧方向均持相对乐观观点,且后续板块存在密集潜在催化,明后年的增量能见度在持续提升;同时业绩及估值视角来看,龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现,估值水平则存在进一步上修空间,当前时点我们坚定看好PCB板块后续的上行动能。
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP