申万宏源は研究報告を発表し、AI駆動の光モジュール需要が急速に拡大していると指摘した。AIの急速な発展に伴い、各業界の計算能力需要が急増しており、高消費電力・高帯域幅のGPUクラスター専用インフラである知能計算センターにおいて、高速光モジュールの需要が絶えず高まっている。Yoleの公開データによると、世界の光モジュール市場規模は2020年の87.8億ドルから2023年には109億ドルに急増し、年平均成長率は7.5%となっている。2029年には世界の光モジュール市場規模は224億ドルを突破し、2024年から2029年までの複合年間成長率は11%と予測されている。Trend Force集邦咨询の最新調査によると、高速インターコネクション技術はAIデータセンターの性能上限と規模拡大の決定要因となっている。2025年には800G以上の光送受信モジュールが2400万個に達し、2026年には約6300万セットに達すると予測されており、その成長率は2.6倍に上る。光モジュール装置は、光モジュールの研究開発から量産までの重要な要素である。光モジュール装置は、製造装置（パッケージング、結合、貼付など）と検査装置（性能テスト、不良検出、老化テストなど）の二大コアカテゴリを含み、装置は光モジュールの歩留まり、性能、量産効率を直接左右する。Frost & Sullivanのデータによると、世界の光モジュール封止・検査装置市場規模は2020年の5.9億元から2024年には51.8億元に拡大し、年平均成長率は71.8%に達している。特に、800G光モジュール装置市場は2022年の0.1億元から2024年には30.2億元に急増し、最も成長の早い細分分野となっている。2025年には800Gおよび1.6T光モジュール装置の市場規模はそれぞれ42.3億元と38.2億元に達し、2029年には高速光モジュール封止装置の市場規模は101.6億元を突破する見込みであり、2025年から2029年までの複合成長率は13.8%と予測されている。光モジュールの速度は800G/1.6Tへとアップグレードされ、技術はシリコンフォトニクスやCPOへと進化し、装置のイテレーションアップグレードを促進している。1）製造装置：従来の差し込み式光モジュール製造装置は貼付と一般的な結合を中心としていたが、800G/1.6T光モジュールやCPOモジュールではチップ貼付の精度要求が±3マイクロメートルに高まり、結合やテストなどの全工程の最適化が必要となる。シリコンフォトニクスチップの倒装はんだやレーザー補助接合(LAB)などの先進封止技術が普及しつつあり、従来の封止装置は高精度、多工程対応へとアップグレードを迫られている。2）検査装置：従来の外観検査（AOI）から高速性能テストへの移行が進んでおり、800G/1.6T光モジュールには120GBaudのクロックリカバリー、65GHzのオシロスコープ、1.6T誤り率測定器などの高端装置が必要となり、検査精度とテスト効率の要求が大幅に高まっている。同時に、LPOやNPOなどの新技術の普及により、装置需要の拡大が促進され、単位光モジュールあたりの装置投資額も増加している。中国における光モジュール供給は、国内製造装置にとって大きな機会を迎えている。一方、中国のトップ10光モジュールサプライヤーは世界市場のシェアの50%以上を占めており、他方、KeysightやAnritsuなどの海外企業は2024年の中国光通信テスト機器市場の約84%を占めている。今後、国内装置企業は業界の成長と市場シェア拡大の二重の恩恵を受ける見込みである。
申万宏源：AI算力驱动光模块需求爆发，国产设备迎重大机遇
申万宏源は研究報告を発表し、AI駆動の光モジュール需要が急速に拡大していると指摘した。AIの急速な発展に伴い、各業界の計算能力需要が急増しており、高消費電力・高帯域幅のGPUクラスター専用インフラである知能計算センターにおいて、高速光モジュールの需要が絶えず高まっている。Yoleの公開データによると、世界の光モジュール市場規模は2020年の87.8億ドルから2023年には109億ドルに急増し、年平均成長率は7.5%となっている。2029年には世界の光モジュール市場規模は224億ドルを突破し、2024年から2029年までの複合年間成長率は11%と予測されている。Trend Force集邦咨询の最新調査によると、高速インターコネクション技術はAIデータセンターの性能上限と規模拡大の決定要因となっている。2025年には800G以上の光送受信モジュールが2400万個に達し、2026年には約6300万セットに達すると予測されており、その成長率は2.6倍に上る。
光モジュール装置は、光モジュールの研究開発から量産までの重要な要素である。光モジュール装置は、製造装置（パッケージング、結合、貼付など）と検査装置（性能テスト、不良検出、老化テストなど）の二大コアカテゴリを含み、装置は光モジュールの歩留まり、性能、量産効率を直接左右する。Frost & Sullivanのデータによると、世界の光モジュール封止・検査装置市場規模は2020年の5.9億元から2024年には51.8億元に拡大し、年平均成長率は71.8%に達している。特に、800G光モジュール装置市場は2022年の0.1億元から2024年には30.2億元に急増し、最も成長の早い細分分野となっている。2025年には800Gおよび1.6T光モジュール装置の市場規模はそれぞれ42.3億元と38.2億元に達し、2029年には高速光モジュール封止装置の市場規模は101.6億元を突破する見込みであり、2025年から2029年までの複合成長率は13.8%と予測されている。
光モジュールの速度は800G/1.6Tへとアップグレードされ、技術はシリコンフォトニクスやCPOへと進化し、装置のイテレーションアップグレードを促進している。1）製造装置：従来の差し込み式光モジュール製造装置は貼付と一般的な結合を中心としていたが、800G/1.6T光モジュールやCPOモジュールではチップ貼付の精度要求が±3マイクロメートルに高まり、結合やテストなどの全工程の最適化が必要となる。シリコンフォトニクスチップの倒装はんだやレーザー補助接合(LAB)などの先進封止技術が普及しつつあり、従来の封止装置は高精度、多工程対応へとアップグレードを迫られている。2）検査装置：従来の外観検査（AOI）から高速性能テストへの移行が進んでおり、800G/1.6T光モジュールには120GBaudのクロックリカバリー、65GHzのオシロスコープ、1.6T誤り率測定器などの高端装置が必要となり、検査精度とテスト効率の要求が大幅に高まっている。同時に、LPOやNPOなどの新技術の普及により、装置需要の拡大が促進され、単位光モジュールあたりの装置投資額も増加している。
中国における光モジュール供給は、国内製造装置にとって大きな機会を迎えている。一方、中国のトップ10光モジュールサプライヤーは世界市場のシェアの50%以上を占めており、他方、KeysightやAnritsuなどの海外企業は2024年の中国光通信テスト機器市場の約84%を占めている。今後、国内装置企業は業界の成長と市場シェア拡大の二重の恩恵を受ける見込みである。