4月以来、世界の半導体産業チェーンを席巻する値上げラッシュが、コスト面から全チェーンへと加速して波及している。インフィニオン、テキサス・インスツルメンツなどの国際的なIDM大手から、晶合集成、普冉股份などの国内の主要メーカーまで、相次いで価格改定の通知を出しており、業界がこれまでの価格競争から「利益回復」段階へ移行しつつあることを示している。Windのデータによれば、万得半導体指数は4月7日に1.64%上昇し、構成銘柄の中では康強電子がストップ高、寒武紀が9.10%上昇、德明利と聯芸科技はいずれも7%超の上昇となった。アナリストは、今回の値上げラッシュは供給側のコスト圧力とAI需要の増加がともに押し上げ、さらに国内の産業政策による下支えが重なることで、半導体企業の収益見通しが直接的に押し上げられる可能性があるとみている。とりわけ、設備・材料などの国産化率向上の局面、ならびにコスト転嫁能力を備えた有力企業が、最初に恩恵を受ける見込みだ。**コスト主導の値上げが全チェーンへ波及**今回の値上げの主な推進力は、供給側で継続的に蓄積している巨大なコスト圧力に由来している。過去1年、世界の半導体製造業は前例のないコストの打撃に直面した。 一方では、地政学的な紛争がくすぶり続け、エネルギーや一部の重要な半導体材料（ネオンガス、六フッ化タングステンなど）のサプライチェーンが滞っている。供給側の縮小は、ウェハ工場の水道・電力および消耗品コストを直接的に押し上げた。 他方では、AI計算能力需要の急増が、先端プロセスの生産能力に対して「押し込み」効果を生んでいる。NVIDIAやBroadcomに代表されるAIチップの顧客に対応するため、世界の上位ウェハ大手は生産能力を先端プロセスへ傾けており、もともと逼迫していたアナログチップ、パワーデバイス、一部のMCUの成熟プロセスの生産能力はさらにタイト化している。コストの急増は、海外の巨大企業に先に価格調整の開始を迫った。インフィニオンは値上げ通知の中で、パワースイッチと関連チップの供給が継続して逼迫していることに加え、原材料およびインフラコストが上昇していることから、2026年4月に一部製品の価格を引き上げると述べた。インフィニオンは、AIデータセンターの大規模な導入が関連チップ需要を大幅に押し上げており、追加投資を行って生産能力を拡大する必要があること、さらに原材料およびインフラコストが上向く圧力があることから、顧客と新たなコストを共同で負担するとしている。国内市場では、半導体企業は世界的なコスト上昇に対応するだけでなく、産業チェーンの自主的な管理と可控性の実現という使命も担っている。「第十五五（第15回5カ年計画）」のスタート年に入って以降、中国は半導体産業への支援をさらに強化している。これまでの「幅広い補助金」のやり方とは異なり、現在の産業政策は、より精密な施策と全産業チェーンの協調を重視している。今年に入って、北京や上海など各地で集積回路産業の高品質発展に関する政策が相次いで打ち出される、または改訂されている。北京市経済・情報化局および北京市財政局が発表した『2026年北京市ハイ精尖産業発展プロジェクト資金および中小企業支援資金実施ガイドライン（第1弾）』では、集積回路設計製品の初回ウェハ回し（流片）に対する報奨を明確に打ち出している。重点支援として、集積回路設計企業が複数プロジェクト・ウェハ回し（MPW）の初回、または初回の工程ウェハ回し（全マスク）を行うことを対象とする。条件を満たす企業には、流片費用の一定割合に基づいて報奨を付与し、単一企業あたりの報奨額は3000万元を超えない。上海市人民政府弁公庁が公布した『上海市先進製造業への転換・高度化のための3年行動計画（2026—2028年）』では、集積回路企業が装備、先端プロセス、リソグラフィ用フォトレジスト材料、3Dパッケージに照準を合わせて、全産業チェーンでのブレークスルーを実現し、国際競争力を備えた一群のリーディング企業を育成することを支援するとしている。**値上げの実行が進行中**4月に入ると、市場は「値上げが起きたかどうか」をめぐって悩むことはなくなり、値上げ幅と具体的な企業リストに注目が集まっている。国際IDM大手による今回の値上げの強度は比較的はっきりしている。テキサス・インスツルメンツは4月1日から一部製品で正式に価格改定を実施しており、異なるデバイスや製品シリーズに応じて値上げ幅は15%から85%の範囲にある。中でも工業制御向けのチップの値上げが上位に入っている。STマイクロエレクトロニクスは先日発表した公式な値上げレターの中で、材料サプライヤーが分配費を徴収すること、エネルギーや輸送コストが上昇していることなどを理由に、4月26日から複数の製品ラインの価格を引き上げると述べた。Allegroもまた、4月27日から同社の全ライン製品が少なくとも10%値上げすると値上げレターで述べている。パワーデバイス分野でも、同様に集中的な価格改定が見られる。オン・セミコンダクター、NXP、Diodesはいずれも4月1日前後から一部製品で価格調整を開始している。値上げの流れは受動部品の分野にも波及しており、村田製作所と国巨（Yageo）が相次いで特定の製品ラインを値上げした。国内市場では、地場メーカーの値上げの動きが頻繁だ。ウェハ受託製造（ファウンドリ）側では、国内のウェハ受託製造のリーディングカンパニーである晶合集成が、自社で新たに生産するウェハ受託製造製品について、6月1日から一律で10%値上げすると発表した。チップ設計の領域では、普冉股份が4月15日から通用MCU関連製品の価格を引き上げると発表した。峰岹科技、捷捷微電、纳芯微などのメーカーの値上げ幅は概ね10%から20%の範囲となっている。注目すべきは、今回の値上げがMCU、Nor Flash、パワー半導体など複数の細分領域に及び、全製品カテゴリでの値上げ（全面的な値上げ）という様相を示していること、また全体の値上げ幅が例年より明確に高い点だ。**半導体産業チェーンの投資機会に注目**値上げの波は産業チェーンの中で引き起こす連鎖反応によって、資本市場へ素早く伝播し、最近のA株市場における主要な主線の一つとなっている。証券会社のアナリストは概ね、本ラウンドの半導体相場の駆動要因が根本的に変わったとみている。愛建証券のエレクトロニクス業界チーフアナリスト、許亮は、従来の単一の駆動ロジックに依存するのとは異なり、2024年に始まった第3次のストレージ・サイクルは、AIサーバー需要の爆発と、スマート端末の構成更新という複数要因の共振の特徴を示していると述べた。また、三星電子は第2四半期にDRAM価格を約30%引き上げる計画であり、ストレージチップの値上げサイクルは2026年の通年にわたって継続する見込みだ。中信証券のエレクトロニクス業界チーフアナリスト、徐涛は、AI需要によって押し上げられた結果、ストレージは依然として「超」好況サイクルの前中盤に位置しており、需給の逼迫した構図は少なくとも2027年まで続くと述べた。徐涛は、中国の入札サイトに開示された設備調達状況をもとに試算すると、2022年の半導体設備の国産化率は約18%であり、2025年にはDRAMおよび3D NANDのストレージ生産ラインの国産化率が急速に高まることにより恩恵を受け、国産化率が約30%まで引き上がる見込みで、2026年には35%前後まで上がる可能性があるとした。「国産化率は徐々に60%から70%へ向かい、2倍級の成長余地をもたらす。先端プロセスの国産化率の引き上げが、国内設備の成長における大きな周期を切り開くことになる」と徐涛は述べた。招商証券のチーフ・ストラテジスト、張夏は、4月を展望すると、外部ショックが後退した後、市場の焦点は1四半期決算の業績で成長率が高い領域へ移り、半導体産業チェーンは業績成長率の面で最も目立つ業界の一つになる可能性があると述べた。業界関係者は、受動的な値上げから能動的な利益回復へ、単一のサイクルからAI需要と国産化という二つの車輪による駆動へと、半導体業界は新たな成長サイクルに入ったと考えている。値上げの波及が段階的に実行に移され、国産化率が継続的に高まるにつれて、半導体産業チェーン全体の収益力は、システムとしての修復を迎える見込みだ。
半導体が全産業チェーンの値上げの波を引き起こす 業界は価格競争から利益回復へ
4月以来、世界の半導体産業チェーンを席巻する値上げラッシュが、コスト面から全チェーンへと加速して波及している。インフィニオン、テキサス・インスツルメンツなどの国際的なIDM大手から、晶合集成、普冉股份などの国内の主要メーカーまで、相次いで価格改定の通知を出しており、業界がこれまでの価格競争から「利益回復」段階へ移行しつつあることを示している。Windのデータによれば、万得半導体指数は4月7日に1.64%上昇し、構成銘柄の中では康強電子がストップ高、寒武紀が9.10%上昇、德明利と聯芸科技はいずれも7%超の上昇となった。
アナリストは、今回の値上げラッシュは供給側のコスト圧力とAI需要の増加がともに押し上げ、さらに国内の産業政策による下支えが重なることで、半導体企業の収益見通しが直接的に押し上げられる可能性があるとみている。とりわけ、設備・材料などの国産化率向上の局面、ならびにコスト転嫁能力を備えた有力企業が、最初に恩恵を受ける見込みだ。
コスト主導の値上げが全チェーンへ波及
今回の値上げの主な推進力は、供給側で継続的に蓄積している巨大なコスト圧力に由来している。
過去1年、世界の半導体製造業は前例のないコストの打撃に直面した。
一方では、地政学的な紛争がくすぶり続け、エネルギーや一部の重要な半導体材料（ネオンガス、六フッ化タングステンなど）のサプライチェーンが滞っている。供給側の縮小は、ウェハ工場の水道・電力および消耗品コストを直接的に押し上げた。
他方では、AI計算能力需要の急増が、先端プロセスの生産能力に対して「押し込み」効果を生んでいる。NVIDIAやBroadcomに代表されるAIチップの顧客に対応するため、世界の上位ウェハ大手は生産能力を先端プロセスへ傾けており、もともと逼迫していたアナログチップ、パワーデバイス、一部のMCUの成熟プロセスの生産能力はさらにタイト化している。
コストの急増は、海外の巨大企業に先に価格調整の開始を迫った。インフィニオンは値上げ通知の中で、パワースイッチと関連チップの供給が継続して逼迫していることに加え、原材料およびインフラコストが上昇していることから、2026年4月に一部製品の価格を引き上げると述べた。インフィニオンは、AIデータセンターの大規模な導入が関連チップ需要を大幅に押し上げており、追加投資を行って生産能力を拡大する必要があること、さらに原材料およびインフラコストが上向く圧力があることから、顧客と新たなコストを共同で負担するとしている。
国内市場では、半導体企業は世界的なコスト上昇に対応するだけでなく、産業チェーンの自主的な管理と可控性の実現という使命も担っている。「第十五五（第15回5カ年計画）」のスタート年に入って以降、中国は半導体産業への支援をさらに強化している。これまでの「幅広い補助金」のやり方とは異なり、現在の産業政策は、より精密な施策と全産業チェーンの協調を重視している。
今年に入って、北京や上海など各地で集積回路産業の高品質発展に関する政策が相次いで打ち出される、または改訂されている。北京市経済・情報化局および北京市財政局が発表した『2026年北京市ハイ精尖産業発展プロジェクト資金および中小企業支援資金実施ガイドライン（第1弾）』では、集積回路設計製品の初回ウェハ回し（流片）に対する報奨を明確に打ち出している。重点支援として、集積回路設計企業が複数プロジェクト・ウェハ回し（MPW）の初回、または初回の工程ウェハ回し（全マスク）を行うことを対象とする。条件を満たす企業には、流片費用の一定割合に基づいて報奨を付与し、単一企業あたりの報奨額は3000万元を超えない。
上海市人民政府弁公庁が公布した『上海市先進製造業への転換・高度化のための3年行動計画（2026—2028年）』では、集積回路企業が装備、先端プロセス、リソグラフィ用フォトレジスト材料、3Dパッケージに照準を合わせて、全産業チェーンでのブレークスルーを実現し、国際競争力を備えた一群のリーディング企業を育成することを支援するとしている。
値上げの実行が進行中
4月に入ると、市場は「値上げが起きたかどうか」をめぐって悩むことはなくなり、値上げ幅と具体的な企業リストに注目が集まっている。
国際IDM大手による今回の値上げの強度は比較的はっきりしている。テキサス・インスツルメンツは4月1日から一部製品で正式に価格改定を実施しており、異なるデバイスや製品シリーズに応じて値上げ幅は15%から85%の範囲にある。中でも工業制御向けのチップの値上げが上位に入っている。STマイクロエレクトロニクスは先日発表した公式な値上げレターの中で、材料サプライヤーが分配費を徴収すること、エネルギーや輸送コストが上昇していることなどを理由に、4月26日から複数の製品ラインの価格を引き上げると述べた。Allegroもまた、4月27日から同社の全ライン製品が少なくとも10%値上げすると値上げレターで述べている。
パワーデバイス分野でも、同様に集中的な価格改定が見られる。オン・セミコンダクター、NXP、Diodesはいずれも4月1日前後から一部製品で価格調整を開始している。値上げの流れは受動部品の分野にも波及しており、村田製作所と国巨（Yageo）が相次いで特定の製品ラインを値上げした。
国内市場では、地場メーカーの値上げの動きが頻繁だ。ウェハ受託製造（ファウンドリ）側では、国内のウェハ受託製造のリーディングカンパニーである晶合集成が、自社で新たに生産するウェハ受託製造製品について、6月1日から一律で10%値上げすると発表した。
チップ設計の領域では、普冉股份が4月15日から通用MCU関連製品の価格を引き上げると発表した。峰岹科技、捷捷微電、纳芯微などのメーカーの値上げ幅は概ね10%から20%の範囲となっている。注目すべきは、今回の値上げがMCU、Nor Flash、パワー半導体など複数の細分領域に及び、全製品カテゴリでの値上げ（全面的な値上げ）という様相を示していること、また全体の値上げ幅が例年より明確に高い点だ。
半導体産業チェーンの投資機会に注目
値上げの波は産業チェーンの中で引き起こす連鎖反応によって、資本市場へ素早く伝播し、最近のA株市場における主要な主線の一つとなっている。証券会社のアナリストは概ね、本ラウンドの半導体相場の駆動要因が根本的に変わったとみている。
愛建証券のエレクトロニクス業界チーフアナリスト、許亮は、従来の単一の駆動ロジックに依存するのとは異なり、2024年に始まった第3次のストレージ・サイクルは、AIサーバー需要の爆発と、スマート端末の構成更新という複数要因の共振の特徴を示していると述べた。また、三星電子は第2四半期にDRAM価格を約30%引き上げる計画であり、ストレージチップの値上げサイクルは2026年の通年にわたって継続する見込みだ。
中信証券のエレクトロニクス業界チーフアナリスト、徐涛は、AI需要によって押し上げられた結果、ストレージは依然として「超」好況サイクルの前中盤に位置しており、需給の逼迫した構図は少なくとも2027年まで続くと述べた。
徐涛は、中国の入札サイトに開示された設備調達状況をもとに試算すると、2022年の半導体設備の国産化率は約18%であり、2025年にはDRAMおよび3D NANDのストレージ生産ラインの国産化率が急速に高まることにより恩恵を受け、国産化率が約30%まで引き上がる見込みで、2026年には35%前後まで上がる可能性があるとした。「国産化率は徐々に60%から70%へ向かい、2倍級の成長余地をもたらす。先端プロセスの国産化率の引き上げが、国内設備の成長における大きな周期を切り開くことになる」と徐涛は述べた。
招商証券のチーフ・ストラテジスト、張夏は、4月を展望すると、外部ショックが後退した後、市場の焦点は1四半期決算の業績で成長率が高い領域へ移り、半導体産業チェーンは業績成長率の面で最も目立つ業界の一つになる可能性があると述べた。
業界関係者は、受動的な値上げから能動的な利益回復へ、単一のサイクルからAI需要と国産化という二つの車輪による駆動へと、半導体業界は新たな成長サイクルに入ったと考えている。値上げの波及が段階的に実行に移され、国産化率が継続的に高まるにつれて、半導体産業チェーン全体の収益力は、システムとしての修復を迎える見込みだ。