4月8日、半導体材料セクターが急騰し、引けまでの時点で、天承科技は10.46%上昇し、85.66元で推移している。出来高率は7.68%、売買代金は3億元。ニュース面では、機関投資家が次のように指摘している。AIの計算能力（算力）、データセンター、スマート端末の継続的な増量が、世界の半導体業界の高い景況感を維持することにつながっている。設備の分野と比べて、材料には「消耗型の性質＋リピート購入の特徴」がある。業界の景気が上向く局面では、受注の弾力性と業績の確実性がより強く、今回のAI産業チェーンの中で、成長性と防御性を兼ね備える重要な方向性となる。天承科技は、中国国内のPCB専用の機能性ウェット電子化学品の大手サプライヤーであり、その事業には一定の希少性がある。同社は長年にわたり、銅の直接析出（沉銅）、電気めっき、銅表面処理などの中核工程に深く注力してきた。高端HDI、SLP、類載板（クラス载板）および高周波高速基板を軸に、完全な製品体系を構築している。長江商報のデータによると、2023年の期中時点で同社の中国大陸における高端PCB市場のシェアは約20%で業界2位。下流の顧客としては東山精密、深南電路、景旺電子、生益電子などの一線メーカーをカバーしており、堅固な顧客基盤が、同社の半導体材料領域への展開を可能にするための工程面の準備と市場的な支えを提供している。下流の需要構造は、AI算力構築によって再編されつつある。AIサーバー、スイッチ、ストレージなどの領域において、高多層基板および高密度相互接続基板の浸透率が急速に高まるにつれ、基板タイプの高端化のトレンドが、直接的に沉銅、電気めっき銅、粗化などの主要な化学品需要を押し上げる。WISEGUYの予測では、世界のPCB専用化学品市場規模は、2024年の69.8億米ドルから2032年の102億米ドルへ拡大し、年平均複合成長率は約4.86%となる。半導体の前工程および先端パッケージ分野において、同社の技術的な備えは産業化の加速期に入っている。2023年に同社は、TSV、RDL、Bumping、TGVなどの重要な電気めっきシステムの開発を完了し、主要指標での検証も通過した。2024年には半導体事業部を正式に設立し、ガラス基板TGV、ウエハーレベルの相互接続、大マルスダ革（ダマスキン）系などの方向性で継続的に推進している。現在、中国国内のICウェット化学品の国産化率は約44%。先端パッケージ市場規模が、2024年の450億米ドルから2030年の800億米ドルへ拡大するにつれ、高端の電気めっき液の輸入代替のウィンドウが開きつつある。同社はSkyCoppの水平沉銅およびSkyPlateのパルスめっきシステムに依拠し、AI PCBの主要顧客において検証を通過し、順次量産への立ち上げを行っている。華創証券のリサーチレポートでは、同社はPCB専用機能性ウェット電子化学品のリーダーとして、AI PCBの増産と材料の国産化というトレンドを十分に享受できる見込みだと指摘している。同時に、先端パッケージおよび大マルスダ革、混合ボンディングなどの半導体電気めっき添加剤についても先行して布石を打ち、「PCB＋半導体」の二輪駆動による成長フレームワークを形成する。レポートは、同社の2025年から2027年までの営業収入がそれぞれ4.92億元、6.60億元、9.01億元に達し、帰属純利益はそれぞれ0.92億元、1.46億元、2.25億元となると予想している。成長ロジックは周期的な修復から構造的な向上へと移行している。
半導体材料セクターの異動が上昇、天承科技は10%以上上昇
4月8日、半導体材料セクターが急騰し、引けまでの時点で、天承科技は10.46%上昇し、85.66元で推移している。出来高率は7.68%、売買代金は3億元。
ニュース面では、機関投資家が次のように指摘している。AIの計算能力（算力）、データセンター、スマート端末の継続的な増量が、世界の半導体業界の高い景況感を維持することにつながっている。設備の分野と比べて、材料には「消耗型の性質＋リピート購入の特徴」がある。業界の景気が上向く局面では、受注の弾力性と業績の確実性がより強く、今回のAI産業チェーンの中で、成長性と防御性を兼ね備える重要な方向性となる。
天承科技は、中国国内のPCB専用の機能性ウェット電子化学品の大手サプライヤーであり、その事業には一定の希少性がある。同社は長年にわたり、銅の直接析出（沉銅）、電気めっき、銅表面処理などの中核工程に深く注力してきた。高端HDI、SLP、類載板（クラス载板）および高周波高速基板を軸に、完全な製品体系を構築している。長江商報のデータによると、2023年の期中時点で同社の中国大陸における高端PCB市場のシェアは約20%で業界2位。下流の顧客としては東山精密、深南電路、景旺電子、生益電子などの一線メーカーをカバーしており、堅固な顧客基盤が、同社の半導体材料領域への展開を可能にするための工程面の準備と市場的な支えを提供している。
下流の需要構造は、AI算力構築によって再編されつつある。AIサーバー、スイッチ、ストレージなどの領域において、高多層基板および高密度相互接続基板の浸透率が急速に高まるにつれ、基板タイプの高端化のトレンドが、直接的に沉銅、電気めっき銅、粗化などの主要な化学品需要を押し上げる。WISEGUYの予測では、世界のPCB専用化学品市場規模は、2024年の69.8億米ドルから2032年の102億米ドルへ拡大し、年平均複合成長率は約4.86%となる。
半導体の前工程および先端パッケージ分野において、同社の技術的な備えは産業化の加速期に入っている。2023年に同社は、TSV、RDL、Bumping、TGVなどの重要な電気めっきシステムの開発を完了し、主要指標での検証も通過した。2024年には半導体事業部を正式に設立し、ガラス基板TGV、ウエハーレベルの相互接続、大マルスダ革（ダマスキン）系などの方向性で継続的に推進している。現在、中国国内のICウェット化学品の国産化率は約44%。先端パッケージ市場規模が、2024年の450億米ドルから2030年の800億米ドルへ拡大するにつれ、高端の電気めっき液の輸入代替のウィンドウが開きつつある。同社はSkyCoppの水平沉銅およびSkyPlateのパルスめっきシステムに依拠し、AI PCBの主要顧客において検証を通過し、順次量産への立ち上げを行っている。
華創証券のリサーチレポートでは、同社はPCB専用機能性ウェット電子化学品のリーダーとして、AI PCBの増産と材料の国産化というトレンドを十分に享受できる見込みだと指摘している。同時に、先端パッケージおよび大マルスダ革、混合ボンディングなどの半導体電気めっき添加剤についても先行して布石を打ち、「PCB＋半導体」の二輪駆動による成長フレームワークを形成する。レポートは、同社の2025年から2027年までの営業収入がそれぞれ4.92億元、6.60億元、9.01億元に達し、帰属純利益はそれぞれ0.92億元、1.46億元、2.25億元となると予想している。成長ロジックは周期的な修復から構造的な向上へと移行している。