マイクロチップ・テクノロジーは、AEC-Q100グレード2に適合した、車載およびeモビリティのHMI向けに最適化されたSiP（System-in-Package：システム・イン・パッケージ）「SAM9X75D5M」を発表しました。このSiPはArm926EJ-SプロセッサとDDR2 SDRAMを組み合わせ、大型ディスプレイに対応し、柔軟なインターフェースオプションを提供します。本製品は、開発を簡素化し、PCBの複雑さを低減し、組み込みメモリのための安定した供給を実現することを目的としており、従来のMCUとMPUのギャップを埋めます。
自動車およびEモビリティのHMIアプリケーション向けに設計されたMicrochipハイブリッドMCU
マイクロチップ・テクノロジーは、AEC-Q100グレード2に適合した、車載およびeモビリティのHMI向けに最適化されたSiP（System-in-Package：システム・イン・パッケージ）「SAM9X75D5M」を発表しました。このSiPはArm926EJ-SプロセッサとDDR2 SDRAMを組み合わせ、大型ディスプレイに対応し、柔軟なインターフェースオプションを提供します。本製品は、開発を簡素化し、PCBの複雑さを低減し、組み込みメモリのための安定した供給を実現することを目的としており、従来のMCUとMPUのギャップを埋めます。