星矿データの統計によると、今年第1四半期において、70社の科創板上場企業が対外投資の事業展開を開始し、総投資額は約160億元に上る。所属する二次の細分業界別に見ると、半導体、オートメーション設備、医療機器、汎用設備、医療サービスが上位5分野である。 そのうち、投資額が1億元を超える企業は合計26社であり、甬矽電子、晶合集成、源杰科技、天准科技、莱特光電が対外投資額の最大となる6社で、それぞれ21億元、20億元、12.51億元、10億元、10億元、10億元である。 『科創板日報』の記者が集計したところ、科創板上場企業の第1四半期の投資の方向性は半導体の各産業チェーンのさまざまな環節に高度に集中している。上流の材料・設備から、中流のチップ製造・テストまで、多くの企業が下流の各市場におけるAI化・スマート化に対応するため、増産の歩みを加速させている。 さらに、配置のロジックを見ると、供給能力の向上に加えて、延鎖補鎖（産業連鎖を延ばし、欠けた部分を補うこと）、技術ブレークスルー、エコシステムの構築が、企業の投資・事業展開における中核的な考慮事項となっている。 **下流市場の需要が急速に成長 半導体産業チェーンの各環節で増産に忙しい** 上記70社の対外投資の展開企業のうち、18社はすべて半導体分野から来ている。しかし実際には、多くの汎用設備、オートメーション設備、新材料分野の企業も半導体産業チェーンの上流に位置しており、多くの企業が対外投資・展開の公告の中で、AI、スマート端末、IoTなどの応用分野における市場需要の急速な発展により、会社は配置の歩みを加速させる計画だと述べている。 具体的には、上流の材料の面で、研硅は3月19日の公告で、完全子会社「国晶半導体材料（包頭）有限公司」を設立することを計画しており、これを主体として「大サイズ半導体シリコン単結晶基 地建設プロジェクト」に4億元を投資する予定だとした。最終的に、集積回路シリコン材料用の単結晶シリコンおよび集積回路エッチング装置用の単結晶シリコンを1000トン以上生産する能力を形成する。 上流の設備の面では、ジェプテットは3月27日の公告で、「光+AI」融合による革新的産業発展の好機を逃さないために、完全子会社を通じて10億元を投資し、広東省恵州市仲恺高新区で「ジェプテット レーザー光インテリジェント製造基地」プロジェクトを実施し、レーザー装置、レーザー/光学インテリジェント装備、光コネクタ部品の研究開発、生産、販売を行う計画だと述べた。 チップ製造の面では、源杰科技は2月9日に2本の増産公告を発表した。1つ目は、同社が約12.51億元を投資して、フォトニクス通信半導体チップおよびデバイスの研究開発・生産基地の第2期プロジェクトを建設する計画である。2つ目は、同社が超募資金9862.04万元を使用し、募集投資プロジェクト「50G光チップの産業化建設プロジェクト」の投資額を増やす計画である。 チップの封止・パッケージ/テストの面では、甬矽電子は1月12日の公告で、21億元を超えない範囲でマレーシアの集積回路の封止・テストの生産基地プロジェクトに投資する予定だとした。同プロジェクトの建設内容は主にシステムレベル封止製品などの封止製品であり、下流の応用分野にはAIoT、電源モジュール等が含まれる。 材料、設備から、チップ製造や封止・テストなどの環節に至るまで、半導体産業チェーンにおける多くの企業が、ある種の競争を繰り広げているように見える。関連する産業チェーンの関係者は『科創板日報』の記者に対し、この半導体の全産業チェーンにおける今回の増産の潮流の本質は、AI技術革命とグローバルなサプライチェーンの再編が共同で引き金となって引き起こされた「軍備競争」だと述べた。 「**これは単純な景気の回復ではなく、産業ロジックが根本的に再構築されたものです。**」と同氏は述べた。 「2026年の節目から見ると、万物AI化により『不足するチップ・メモリ（缺芯少存）』がもたらされ、下流のAIデータセンターおよびスマートデバイス市場の需要が拡大し、これによってウェハ工場と設備側が増産を加速させ、それが材料側、資源側の需要の成長につながります。」と同産業チェーンの関係者は述べ、「加えて、地政学的要因によって企業間の技術競争と資源の奪い合いが強まっています。『値上げの期待』のもと、誰が先に生産能力を出すか、誰がその部分の超過利益を得られるかが決まるのです。」 **延鎖補鏈（連鎖を延ばし欠けを補う）と産業協同 企業がエコシステムの“防衛の堀（護城河）”を急いで構築** 『科創板日報』の記者は、半導体以外の分野でも企業が、子会社/新基地の設立、M&Aによる再編、さらには関連する産業ファンドの設立を通じて、**技術から製品へ、産業資源から顧客資源へ、単一企業から産業チェーンの上下流へと至るエコシステム構築を完成させることで、それにより単なる生産能力の拡大を超えていく**ことに注目している。 具体的には、艾森股份は**上流の重要技術へと延伸**しており、同社は1月27日に、江蘇省南通市経済技術開発区で、投資額20億元を投じて集積回路材料華東製造基地プロジェクトを建設する計画を発表した。年産2.3万トンの集積回路材料の生産ラインを建設し、製品は半導体用フォトレジストおよび関連樹脂、めっき液、高純度試薬などのコアカテゴリーを含む。 成大生物は**横方向に製品ラインと事業構造を拡張**しており、同社は1月26日に、革新的医薬の子会社を設立する計画を開示し、革新的医薬分野への戦略的延伸における鍵となる配置を実行することで、成大生物の製品ラインおよび事業構造を豊かにする。あわせて、成大生物は、持株株主の遼寧成大股份、完全子会社の成大沿海、持株子会社の深圳成大生物と共同で、成大生物医薬産業投資ファンドを設立するために共同投資する予定であり、同社の医薬・医療分野における事業の孵化、上下流のチャネル資源の拡張を後押しし、産業協同と資源統合を強化する。 安达智能は**グローバルな配置を拡張**しており、同社は2月6日の公告で、完全子会社である香港安达への増資として5500万米ドルを行い、香港安达がベトナムに投資して孫会社安达控股（An da Holdings）を設立し、市場需要などの実際の状況に応じて安达控股を通じてベトナムで自社の生産基地を建設する計画だとした。 復洁科技は**新しい競争レーンへ戦略的に延伸**しており、同社は3月30日の公告で、国がグリーンエネルギー産業の発展を大いに推進する背景のもと、グリーンエネルギー分野への戦略的計画を深く見据え、狙いは水素エネルギーおよびグリーン燃料分野における技術革新と産業配置に集中することだとし、1.5億元を投じて子会社上海復洁绿燃科技有限公司を設立する予定だと述べた。 全体として見ると、下流市場の成長により迅速な拡張が必要な半導体産業チェーンの企業であれ、あるいは自社の成長曲線、事業配置、技術備蓄、地域市場を充実させるための科創板企業の投資活動は、単純な規模の拡大から、「戦略が駆動し、エコシステムが王者となり、グローバルに着地する」というシステム的な配置へとアップグレードされている。（出所：財聯社）
160億！科創板70社企業Q1集中的投資 半導體成擴產核心賽道
星矿データの統計によると、今年第1四半期において、70社の科創板上場企業が対外投資の事業展開を開始し、総投資額は約160億元に上る。所属する二次の細分業界別に見ると、半導体、オートメーション設備、医療機器、汎用設備、医療サービスが上位5分野である。
そのうち、投資額が1億元を超える企業は合計26社であり、甬矽電子、晶合集成、源杰科技、天准科技、莱特光電が対外投資額の最大となる6社で、それぞれ21億元、20億元、12.51億元、10億元、10億元、10億元である。
『科創板日報』の記者が集計したところ、科創板上場企業の第1四半期の投資の方向性は半導体の各産業チェーンのさまざまな環節に高度に集中している。上流の材料・設備から、中流のチップ製造・テストまで、多くの企業が下流の各市場におけるAI化・スマート化に対応するため、増産の歩みを加速させている。
さらに、配置のロジックを見ると、供給能力の向上に加えて、延鎖補鎖（産業連鎖を延ばし、欠けた部分を補うこと）、技術ブレークスルー、エコシステムの構築が、企業の投資・事業展開における中核的な考慮事項となっている。
下流市場の需要が急速に成長 半導体産業チェーンの各環節で増産に忙しい
上記70社の対外投資の展開企業のうち、18社はすべて半導体分野から来ている。しかし実際には、多くの汎用設備、オートメーション設備、新材料分野の企業も半導体産業チェーンの上流に位置しており、多くの企業が対外投資・展開の公告の中で、AI、スマート端末、IoTなどの応用分野における市場需要の急速な発展により、会社は配置の歩みを加速させる計画だと述べている。
具体的には、上流の材料の面で、研硅は3月19日の公告で、完全子会社「国晶半導体材料（包頭）有限公司」を設立することを計画しており、これを主体として「大サイズ半導体シリコン単結晶基 地建設プロジェクト」に4億元を投資する予定だとした。最終的に、集積回路シリコン材料用の単結晶シリコンおよび集積回路エッチング装置用の単結晶シリコンを1000トン以上生産する能力を形成する。
上流の設備の面では、ジェプテットは3月27日の公告で、「光+AI」融合による革新的産業発展の好機を逃さないために、完全子会社を通じて10億元を投資し、広東省恵州市仲恺高新区で「ジェプテット レーザー光インテリジェント製造基地」プロジェクトを実施し、レーザー装置、レーザー/光学インテリジェント装備、光コネクタ部品の研究開発、生産、販売を行う計画だと述べた。
チップ製造の面では、源杰科技は2月9日に2本の増産公告を発表した。1つ目は、同社が約12.51億元を投資して、フォトニクス通信半導体チップおよびデバイスの研究開発・生産基地の第2期プロジェクトを建設する計画である。2つ目は、同社が超募資金9862.04万元を使用し、募集投資プロジェクト「50G光チップの産業化建設プロジェクト」の投資額を増やす計画である。
チップの封止・パッケージ/テストの面では、甬矽電子は1月12日の公告で、21億元を超えない範囲でマレーシアの集積回路の封止・テストの生産基地プロジェクトに投資する予定だとした。同プロジェクトの建設内容は主にシステムレベル封止製品などの封止製品であり、下流の応用分野にはAIoT、電源モジュール等が含まれる。
材料、設備から、チップ製造や封止・テストなどの環節に至るまで、半導体産業チェーンにおける多くの企業が、ある種の競争を繰り広げているように見える。関連する産業チェーンの関係者は『科創板日報』の記者に対し、この半導体の全産業チェーンにおける今回の増産の潮流の本質は、AI技術革命とグローバルなサプライチェーンの再編が共同で引き金となって引き起こされた「軍備競争」だと述べた。
「これは単純な景気の回復ではなく、産業ロジックが根本的に再構築されたものです。」と同氏は述べた。
「2026年の節目から見ると、万物AI化により『不足するチップ・メモリ（缺芯少存）』がもたらされ、下流のAIデータセンターおよびスマートデバイス市場の需要が拡大し、これによってウェハ工場と設備側が増産を加速させ、それが材料側、資源側の需要の成長につながります。」と同産業チェーンの関係者は述べ、「加えて、地政学的要因によって企業間の技術競争と資源の奪い合いが強まっています。『値上げの期待』のもと、誰が先に生産能力を出すか、誰がその部分の超過利益を得られるかが決まるのです。」
延鎖補鏈（連鎖を延ばし欠けを補う）と産業協同 企業がエコシステムの“防衛の堀（護城河）”を急いで構築
『科創板日報』の記者は、半導体以外の分野でも企業が、子会社/新基地の設立、M&Aによる再編、さらには関連する産業ファンドの設立を通じて、技術から製品へ、産業資源から顧客資源へ、単一企業から産業チェーンの上下流へと至るエコシステム構築を完成させることで、それにより単なる生産能力の拡大を超えていくことに注目している。
具体的には、艾森股份は上流の重要技術へと延伸しており、同社は1月27日に、江蘇省南通市経済技術開発区で、投資額20億元を投じて集積回路材料華東製造基地プロジェクトを建設する計画を発表した。年産2.3万トンの集積回路材料の生産ラインを建設し、製品は半導体用フォトレジストおよび関連樹脂、めっき液、高純度試薬などのコアカテゴリーを含む。
成大生物は横方向に製品ラインと事業構造を拡張しており、同社は1月26日に、革新的医薬の子会社を設立する計画を開示し、革新的医薬分野への戦略的延伸における鍵となる配置を実行することで、成大生物の製品ラインおよび事業構造を豊かにする。あわせて、成大生物は、持株株主の遼寧成大股份、完全子会社の成大沿海、持株子会社の深圳成大生物と共同で、成大生物医薬産業投資ファンドを設立するために共同投資する予定であり、同社の医薬・医療分野における事業の孵化、上下流のチャネル資源の拡張を後押しし、産業協同と資源統合を強化する。
安达智能はグローバルな配置を拡張しており、同社は2月6日の公告で、完全子会社である香港安达への増資として5500万米ドルを行い、香港安达がベトナムに投資して孫会社安达控股（An da Holdings）を設立し、市場需要などの実際の状況に応じて安达控股を通じてベトナムで自社の生産基地を建設する計画だとした。
復洁科技は新しい競争レーンへ戦略的に延伸しており、同社は3月30日の公告で、国がグリーンエネルギー産業の発展を大いに推進する背景のもと、グリーンエネルギー分野への戦略的計画を深く見据え、狙いは水素エネルギーおよびグリーン燃料分野における技術革新と産業配置に集中することだとし、1.5億元を投じて子会社上海復洁绿燃科技有限公司を設立する予定だと述べた。
全体として見ると、下流市場の成長により迅速な拡張が必要な半導体産業チェーンの企業であれ、あるいは自社の成長曲線、事業配置、技術備蓄、地域市場を充実させるための科創板企業の投資活動は、単純な規模の拡大から、「戦略が駆動し、エコシステムが王者となり、グローバルに着地する」というシステム的な配置へとアップグレードされている。
（出所：財聯社）