人民財訊3月30日電。ここ最近、テック・イノベーション・ボード（科創板）の半導体チップ設計テーマETF2本と、テック・イノベーション・ボードの人工知能ETF1本を含む複数のETF商品が相次いで承認され、近日中に上海証券取引所で発行・上場される見込みです。関連商品の相次ぐ登場により、市場の幅広い参加を通じて「新質生産力」の育成に貢献し、テクノロジー革新の成果を共有するための投資チャネルが実効的に拡充され、資本の資金が半導体、人工知能などの重要かつ中核的なハイテク分野へと流れることが後押しされます。
科学革新板の人工知能やチップ設計などのETFが承認されました
人民財訊3月30日電。ここ最近、テック・イノベーション・ボード（科創板）の半導体チップ設計テーマETF2本と、テック・イノベーション・ボードの人工知能ETF1本を含む複数のETF商品が相次いで承認され、近日中に上海証券取引所で発行・上場される見込みです。関連商品の相次ぐ登場により、市場の幅広い参加を通じて「新質生産力」の育成に貢献し、テクノロジー革新の成果を共有するための投資チャネルが実効的に拡充され、資本の資金が半導体、人工知能などの重要かつ中核的なハイテク分野へと流れることが後押しされます。