科创芯片ETF鹏华(588920)は3.5%以上急騰、ストレージチップ関連株が牽引

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消息面上,1)存储芯片概念股商络电子、佰维存储等大涨超10%,Wedbush报告预计2026年DRAM/NAND价格涨幅或达三位数;2)Armは量産初のチップAGI CPUを発表し、136個のNeoverse V3コアを統合、AIインフラの計算能力需要を狙う。

券商研究方面,長江証券は光チップ業界の核心競争力は研究開発のイテレーション、工程良品率、そして生産能力の規模にあると指摘し、IDMモデルの高い壁垒特性によりトップ企業が産業チェーンで優位に立つと述べている。これは科創チップ指数の構成銘柄の一部光チップ企業のビジネスモデルとも一致している。東北証券は先進パッケージング技術の高性能チップにおける価値再評価を強調し、CoWoSなどのパッケージング方案のコスト比率が先進工程に近づいていると考え、これが科創チップ指数に関わる先進パッケージング関連銘柄のファンダメンタルズを支えるとみている。両機関は、細分化された分野の技術的壁と産業のアップグレードの観点から、関連産業チェーンの変動を理解するための研究フレームワークを提供している。

締切日時:3月25日10:17、指数科創芯片(000685.SH)は3.47%上昇。主要構成銘柄は全面高で、佰維存储は11.58%、澜起科技は4.03%、中微公司は3.87%、海光信息は2.78%、寒武纪は1.92%上昇。科创芯片ETF鹏华(588920.SH)は3.51%上昇。

データによると、科創芯片(000685.SH)の上位10銘柄は順に中芯国際、寒武纪、海光信息、澜起科技、微公司、芯原股份、佰維存储、源杰科技、拓荆科技、華虹公司であり、合計のウェイト比率は61.82%。

科創芯片ETF鹏华は科創芯片指数に密接に連動し、上海証券科創板のチップ指数は、半導体材料と装置、チップ設計、製造、パッケージング、テストに関わる事業を行う上場企業を選定し、科創板の代表的なチップ産業上場企業の証券の全体的なパフォーマンスを反映している。

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