セレスティカ、AMDが新しいハードウェアプラットフォームでパートナーシップ AI モデルの電力供給を実現

アドリアーノ・マルケーゼ著

セレスティカは、チップ大手のAMDと提携し、人工知能システムを支える新しい大規模ハードウェアの構築を進めています。

この協力の一環として、ハードウェアメーカーのセレスティカは、2026年に開始されるヘリオス・ラックスケールAIアーキテクチャに対応する次世代AIチップを接続する高速スイッチを設計・製造します。

ラックスケールAIプラットフォームは、大型のAIモデルを実行するために設計された、事前に構築された部屋サイズのコンピュータシステムです。

両社は、ヘリオスシステムをクラウドプロバイダーや企業、研究グループに提供し、大規模AIハードウェアの導入を加速させることを目指していると、月曜日に発表しました。

アドリアーノ・マルケーゼへの連絡先：adriano.marchese@wsj.com

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2026年3月16日 09:00 ET（13:00 GMT）

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