光力科技は最大5億元の科創債の発行を計画しており、半導体封止・テスト装備事業を強化します

出典：証券日报ネット

記者 肖艳青

3月12日の夜、光力科技股份有限公司（以下、「光力科技」）は、国家の科技革新政策の指導に積極的に応え、科技革新への投資を拡大するとともに、資金調達の多様化と財務コストの削減を目的として、中国銀行間市場取引商協会に対し、最高50億元（含む50億元）の科技革新債券の登録・発行を申請する旨を公告した。

公告によると、光力科技の今回の科技革新債券は、全国の銀行間債券市場の機関投資家向けに公開発行されるもので、発行商品は銀行間市場の科技革新債券、発行期間は最大10年（含む10年）とし、具体的な金利や償還方式は発行時の市場状況に応じて決定される。

光力科技によると、今回の科技革新債券の発行はすでに取締役会の承認を得ており、株主総会の承認も必要となるほか、中国銀行間市場取引商協会の承認を得た後、同協会における発行登録を完了し、登録有効期間内に実施される予定である。

この科技革新債券の発行がもたらす影響について、光力科技は、成功裏に発行されれば、資金調達の多角化に寄与し、キャッシュフローの改善や流動性管理能力の向上に役立ち、半導体封止検査装置の研究開発・生産や事業拡大などのコア事業活動に対し、中長期的な資金支援を提供できると述べている。

これについて、上海与梅経営コンサルティングパートナーの沈萌は、証券日报の記者の取材に対し、「今回の科創債券の発行は、政策の恩恵を十分に活用し、運転資金を補充し、特に長周期の研究開発分野への投資を強化する必要性に応じたものであり、資金調達の圧力を効果的に緩和し、コストを削減するのに役立つ」と述べた。

半導体産業は国家の重点支援を受ける戦略産業として、政策の後押しにより安定した市場予測と需要を持ち、成長の見通しは非常に高い。

公開資料によると、光力科技は世界をリードする半導体切断・划片装置の企業であり、切断・划片の量産装置と、空気主軸や刃物などのコア部品・消耗品を同時に保有する少数の企業の一つである。現在、光力科技の機械式划切装置は20種類以上のモデルがあり、顧客の用途に応じたカスタマイズも可能である。

また、2025年7月以降、光力科技の国産半導体机械划片装置は継続的にフル生産状態にあり、同社の半導体事業の出荷量は昨年7月以降の増加傾向を維持し、新規受注も引き続き増加している。

中国商業経済学会副会長の宋向清は、証券日报の記者の取材に対し、「現在、半導体業界は先進封装の高速化、国産代替の深化、装置・材料の景気拡大の局面にあり、封止検査工程は産業チェーンの価値向上と自主制御のための重要な突破口となっている。光力科技は、世界的に希少な半導体切断・划片装置とコア部品の一体化企業として、現在、設備はフル生産、受注は継続的に増加しており、研究開発投資と生産能力拡大の重要な段階にある。このたび、銀行間市場を通じて最大50億元の長期科創債を発行することは、政策の指針に沿い、事業の景気にマッチし、資本構造の最適化に資する合理的な選択である」と述べた。

（編集：乔川川）