国金証券：国内の化学機械研磨会社は今後さらに市場の拡大が期待される

グローヒ3月12日｜国金証券のリサーチレポートによると、化学機械研磨（略称「CMP」）は、集積回路製造過程においてウエハーの全体的な均一平坦化を実現する重要な工程であり、シリコンウェハーの製造、ウエハーの製造、先進パッケージングに適用されている。国内の半導体産業の生産能力拡大に伴い、先進工程の進歩、新材料と新技術の発展、先進パッケージング技術の進化、CMP研磨製品の上流原材料への展開により、国内の化学機械研磨企業はさらに市場を拡大できる見込みであり、業界のリーダーである安集科技、鼎龍股份、およびCMP市場への継続的な展開を進める他の企業に注目すべきである。