人民財訊3月12日電、滬電股份は3月12日に機関調査を受けた際、2024年第四四半期に約43億元を投資し、人工知能チップに対応した高端印刷回路基板の増産プロジェクトを新たに建設する計画であり、2025年6月下旬に着工し、現在も着実に推進していると述べた。このプロジェクトは、2026年下半期に試験生産を開始し、段階的に生産能力を向上させる見込みである。この実施により、同社の高端製品の生産能力がさらに拡大され、高速演算サーバーや人工知能などの新興計算シナリオに対する中長期的な高端印刷回路基板の需要により良く対応できるようになり、企業のコア競争力を強化し、経済的利益を向上させることが期待されている。
Huadian Electronics: AI chip-supporting high-end printed circuit board capacity expansion project expected to commence trial production in the second half of 2026 and gradually increase capacity
人民財訊3月12日電、滬電股份は3月12日に機関調査を受けた際、2024年第四四半期に約43億元を投資し、人工知能チップに対応した高端印刷回路基板の増産プロジェクトを新たに建設する計画であり、2025年6月下旬に着工し、現在も着実に推進していると述べた。このプロジェクトは、2026年下半期に試験生産を開始し、段階的に生産能力を向上させる見込みである。この実施により、同社の高端製品の生産能力がさらに拡大され、高速演算サーバーや人工知能などの新興計算シナリオに対する中長期的な高端印刷回路基板の需要により良く対応できるようになり、企業のコア競争力を強化し、経済的利益を向上させることが期待されている。