臻宝科技科创板IPO通過

北京商報訊(記者 馬換換 李佳雪)3月5日夜、上海証券取引所の公式ウェブサイトにて、重慶臻宝科技股份有限公司(以下、「臻宝科技」)の科創板IPOが当日上場承認されたことが示された。

報道によると、臻宝科技は集積回路およびディスプレイパネル業界の顧客に対し、製造装置の真空腔内で工芸反応に関与する部品およびその表面処理ソリューションを提供することに特化している。同社のIPOは2025年6月26日に受理され、同年7月16日に質問応答段階に入った。今回の上場挑戦において、臻宝科技は約119.8億元の資金調達を計画している。

上場委員会の会議現場では、委員会は臻宝科技に対し、報告期間中の研究開発人員の流動性が高く、低勤続年数の人員比率が高く、補助的な研究開発内容が多いといった状況を踏まえ、同社の研究開発人員の認定が正確かつ合理的かどうか、新たに採用された研究開発人員がコア技術成果にどの程度貢献しているか、そしてそれが同社の持続的な研究開発とイノベーションに与える影響について説明を求めた。

さらに、委員会は臻宝科技に対し、半導体装置用シリコン部品分野における販売モデルと同業他社との違いの理由と合理性を説明させ、将来的に同業他社が直接供給モデルに切り替えた場合の同社の業績への影響についても言及させた。加えて、シリコン部品分野の競争状況、同業他社の類似製品の販売価格との比較、主要原材料の調達価格とコストの転嫁状況を踏まえ、シリコン部品の粗利益率が同業他社より高い合理性と、その高い利益率の持続性についても説明を求めた。

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