IT之家2月24日消息、AIチップ企業SambaNovaは本日、第五世代RDU再構成可能データフローユニットAIチップを発表しました。このチップとそれを基にしたSambaRack SN50風冷ラックシステムは、インテリジェントエージェント推論ワークロード向けで、超低遅延、高スループット、省エネルギーを特徴とし、性能は前世代の5倍に達します。SambaNova SN50は、大容量メモリ＋HBM＋SRAMの三層構造を採用し、遅延性能を大幅に最適化しています。Llama3.370Bでは最大速度がNVIDIA B200 GPUの5倍、インテリジェントエージェント推論のスループットはそれ以上の3倍以上です。OpenAI GPT-OSS-120Bに対しては、エネルギー効率はB200の8倍に達します。ソフトバンクは、日本にある次世代AIデータセンターでSN50チップを最初に導入します。同企業はインテルとAI推論ソリューションに関する長期的な協力関係を締結しています。インテルキャピタルを含む投資家は、SambaNovaの3.5億ドル（IT之家注：現レートで約24.21億元人民币）のEラウンド資金調達に参加しました。
SambaNovaが第5世代RDU AIチップを発表し、インテルと長期的な協力関係を締結
IT之家2月24日消息、AIチップ企業SambaNovaは本日、第五世代RDU再構成可能データフローユニットAIチップを発表しました。このチップとそれを基にしたSambaRack SN50風冷ラックシステムは、インテリジェントエージェント推論ワークロード向けで、超低遅延、高スループット、省エネルギーを特徴とし、性能は前世代の5倍に達します。
SambaNova SN50は、大容量メモリ＋HBM＋SRAMの三層構造を採用し、遅延性能を大幅に最適化しています。Llama3.370Bでは最大速度がNVIDIA B200 GPUの5倍、インテリジェントエージェント推論のスループットはそれ以上の3倍以上です。OpenAI GPT-OSS-120Bに対しては、エネルギー効率はB200の8倍に達します。
ソフトバンクは、日本にある次世代AIデータセンターでSN50チップを最初に導入します。同企業はインテルとAI推論ソリューションに関する長期的な協力関係を締結しています。インテルキャピタルを含む投資家は、SambaNovaの3.5億ドル（IT之家注：現レートで約24.21億元人民币）のEラウンド資金調達に参加しました。