芯擎科技は新世代のAIキャビンチップ「龍鹰二号」を発表し、2027年第1四半期に適応を開始します

2026年北京モーターショーで、高性能車載規格および産業デジタルプラットフォームのサプライヤーである芯擎科技は、新しいAIキャビンチップ「龍鹰二号」を発表しました。中央計算プラットフォーム分野で先進的な展開を実現し、2027年第1四半期に適応を開始します。このチップはAIキャビン、キャビンとドライブの融合全シナリオのニーズをカバーし、柔軟なアーキテクチャを採用しており、主要メーカーのエントリーレベルからフラッグシップレベルまでの中央計算プラットフォームの進化に柔軟に適応します。チップのAI演算能力は200 TOPSに達し、7B+多モーダル大規模モデルをネイティブにサポートし、マルチコアCPUは360KDMIPS、GPUは2800GFLOPSを内蔵し、LPDDR6/5x/5をサポートし、帯域幅は518GB/sに達します。