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ランダス、モルガン・スタンレーのテクノロジー・メディア・通信会議でプレゼンテーションを実施

ビジネスワイヤ

水曜日、2026年2月18日 午前6:05（GMT+9） 1分で読む

この内容について：

RMBS

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カリフォルニア州サンノゼ、2026年2月17日–(ビジネスワイヤ)–Rambus Inc. (ナスダック: RMBS)、データをより高速かつ安全にする業界をリードするチップとIPの提供企業は、本日、2026年3月2日（月）午後1時5分（太平洋時間）にサンフランシスコで開催されるモルガン・スタンレーのテクノロジー、メディア＆通信会議で役員がプレゼンテーションを行うことを発表しました。

プレゼンテーションは、Rambus投資家向け広報ウェブサイト（investor.rambus.com）でライブ配信されます。イベント後には、ウェブサイト上でプレゼンテーションのリプレイも閲覧可能です。

Rambus Inc.について

Rambusは、データセンターとAIインフラ向けの業界をリードするチップとシリコンIPを提供しています。30年以上の先進半導体の経験を持ち、私たちの製品と技術は、メモリと処理の間の重要なボトルネックを解消し、データ集約型のワークロードを加速します。次世代のコンピューティングプラットフォーム全体で帯域幅、効率、安全性を向上させ、データをより高速かつ安全にします。詳しくは rambus.com をご覧ください。

ビジネスワイヤのソースバージョンを見る：https://www.businesswire.com/news/home/20260217394956/en/

連絡先

ニコール・ナウティオス
Rambus投資家向け広報
(510) 315-1003
rambus@stratosir.com

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