> 炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ データによると、3月25日現在、A株半導体業界（申万業界分類）では23社が2025年の年次報告書を開示している。そのうち14社が純利益の前年同期比増加を達成し、3社が赤字から黒字に転換、2社が赤字縮小を実現している。高性能計算（HPC）とAI需要の爆発的な拡大により、計算能力チップ、記憶チップ、パワー半導体などの複数の細分分野の上場企業の業績が好調だ。データによると、AI投資需要の牽引により、2025年の世界半導体販売額は7917億ドルに達し、前年比25.6％増加、史上最高記録を更新した。中国市場も好調で、2025年の半導体販売額は前年比15％超の増加を示している。半導体産業は、人工知能特に大規模モデルによる計算能力需要の強力な推進を受け、新たな上昇局面と深い変革サイクルに入っていることが見て取れる。AI需要が「計算・記憶」市場を爆発的に拡大現在、ChatGPTやDeepSeekなどを代表とする大規模モデルの人工知能技術は、その訓練と推論の両段階で強力な計算能力を必要とする。モデルの複雑さが持続的に向上するにつれ、対応する計算能力の需要も高まり、スマートチップ市場には新たな需要が期待されている。寒武紀の業績は、業界の成長潜力を裏付けている。2025年、寒武紀は売上高64.97億元（約1,100億円）を達成し、前年比453.21％増加した。純利益は20.59億元（約350億円）で、初めて年間黒字を実現した。同時に、記憶と計算の融合、記憶を強化した計算、記憶を代替する計算などの技術路線がますます重視され、記憶需要は爆発的に拡大している。2025年下半期には海外クラウドサービス事業者が長期的な記憶原材料の生産能力を事前確保し、記憶原材料の研究開発と生産能力の企業向けシフトを加速させ、需要側の強い引き上げが記憶産業の供給と需要の構造を再構築している。消費者市場では、AI PCやAIスマートフォンが量産出荷段階に入り、記憶需要の増加をさらに支えている。今後の展望として、ローカル大規模モデルの運用体験が差別化のポイントとなり、端末のメモリ構成が引き続き拡大し、記憶装置の速度向上と容量増加を促進する見込みだ。国内の記憶産業は巨大な成長機会を迎えている。この背景のもと、関連企業の2025年の業績は好調だ。佰维存储は売上113.02億元（約1,900億円）を達成し、前年比68.82％増加。純利益は8.53億元（約145億円）で、429.07％の増加を示す。中でもAI新興端側記憶製品の収入は約17.51億元（約300億円）と大幅に増加している。德明利は2025年に売上107.89億元（約1,800億円）、前年比126.07％増、純利益6.88億元（約117億円）、前年比96.35％増を記録した。パワー半導体はAIの実用化により恩恵を受けるクラウドやエッジ端末の計算能力の継続的拡大は、パワー半導体関連企業にも追い風となっている。サーバー側では、計算能力の指数関数的な増加に伴い、サーバー電源チップ市場は「爆発的」な成長を迎えている。これにより、芯朋微は2025年に売上11.43億元（約190億円）、前年比18.47％増、純利益1.86億元（約32億円）、67.34％増を達成した。新興市場（サーバー、通信、工業用モーター、光エネルギー、充電、電気自動車）では売上高が約50％増、新製品（DC-DC、ドライバーなど）の売上も約39％増加している。芯朋微は2025年にAI計算エネルギー分野向けのコア新製品12種類をリリースし、サーバーの一次電源、二次電源、三次電源の全ラインナップを構築した。消費電子端末では、AI端末機器の出荷量が著しく増加し、充電チップ市場の需要を牽引している。スマートフォンについて、IDCは2026年の中国の新世代AIスマートフォン出荷台数が1.47億台に達し、前年比31.6％増、全体市場の53％を占めると予測している。スマートグラス市場も2026年に規模拡大の転換点を迎え、世界のスマートグラス出荷量は2368.7万台を突破し、中国市場の出荷量は491.5万台を超える見込みだ。芯導科技は、製品のアップグレードとイノベーションを積極的に推進し、自社の成熟した設計モジュールを基に、新たな高効率・高知能化の充電チップや保護チップを開発している。2025年、芯導科技は売上3.94億元（約66億円）、前年比11.52％増、非純利益後の純利益は6888.64万元（約12億円）、前年比17.54％増を記録した。封装材料と装置の需要増加HPCやAIなどの技術需要が高まる中、電子製品はさらに小型化・多機能化が進んでいる。前述の一部チップのサイズ縮小や品種拡大により、後摩尔時代において物理的性能の限界に近づきつつある。先進工程ノードの経済性向上も次第に鈍化している。これにより、半導体業界の焦点は、ウエハー製造工程の向上から封装技術の革新へと移行し、WLCSP（ウエハーレベルチップスケールパッケージ）、FCCSP（倒装チップレベルパッケージ）などの先進封装技術の発展が、ムーアの法則の延長と超越、システム性能向上の重要な道筋となっている。関連上場企業の年次報告によると、2025年の業績は封装工程の材料と装置の増加に大きく支えられている。華海誠科は2025年に受注量が着実に増加し、売上高は前年比38.12％増の4.58億元（約77億円）に達した。華海誠科は、先進封装技術の進展に伴い、封装材料の要求も高まっているとし、封装材料産業は新たな成長機会を迎え、市場規模も年々拡大していると述べている。装置面では、耐科装备は2025年に充実した生産受注を獲得し、各種装置843台を製造した。その中で半導体封装装置と金型は115台。2025年、耐科装备は売上2.95億元（約50億円）、前年比9.96％増、純利益8033.32万元（約14億円）、25.49％増を達成した。
量と価格の両方が上昇し業績を押し上げる AIが半導体企業に「コア」な推進力を注入
データによると、3月25日現在、A株半導体業界（申万業界分類）では23社が2025年の年次報告書を開示している。そのうち14社が純利益の前年同期比増加を達成し、3社が赤字から黒字に転換、2社が赤字縮小を実現している。高性能計算（HPC）とAI需要の爆発的な拡大により、計算能力チップ、記憶チップ、パワー半導体などの複数の細分分野の上場企業の業績が好調だ。
データによると、AI投資需要の牽引により、2025年の世界半導体販売額は7917億ドルに達し、前年比25.6％増加、史上最高記録を更新した。中国市場も好調で、2025年の半導体販売額は前年比15％超の増加を示している。
半導体産業は、人工知能特に大規模モデルによる計算能力需要の強力な推進を受け、新たな上昇局面と深い変革サイクルに入っていることが見て取れる。
AI需要が「計算・記憶」市場を爆発的に拡大
現在、ChatGPTやDeepSeekなどを代表とする大規模モデルの人工知能技術は、その訓練と推論の両段階で強力な計算能力を必要とする。モデルの複雑さが持続的に向上するにつれ、対応する計算能力の需要も高まり、スマートチップ市場には新たな需要が期待されている。
寒武紀の業績は、業界の成長潜力を裏付けている。2025年、寒武紀は売上高64.97億元（約1,100億円）を達成し、前年比453.21％増加した。純利益は20.59億元（約350億円）で、初めて年間黒字を実現した。
同時に、記憶と計算の融合、記憶を強化した計算、記憶を代替する計算などの技術路線がますます重視され、記憶需要は爆発的に拡大している。2025年下半期には海外クラウドサービス事業者が長期的な記憶原材料の生産能力を事前確保し、記憶原材料の研究開発と生産能力の企業向けシフトを加速させ、需要側の強い引き上げが記憶産業の供給と需要の構造を再構築している。
消費者市場では、AI PCやAIスマートフォンが量産出荷段階に入り、記憶需要の増加をさらに支えている。今後の展望として、ローカル大規模モデルの運用体験が差別化のポイントとなり、端末のメモリ構成が引き続き拡大し、記憶装置の速度向上と容量増加を促進する見込みだ。国内の記憶産業は巨大な成長機会を迎えている。
この背景のもと、関連企業の2025年の業績は好調だ。佰维存储は売上113.02億元（約1,900億円）を達成し、前年比68.82％増加。純利益は8.53億元（約145億円）で、429.07％の増加を示す。中でもAI新興端側記憶製品の収入は約17.51億元（約300億円）と大幅に増加している。
德明利は2025年に売上107.89億元（約1,800億円）、前年比126.07％増、純利益6.88億元（約117億円）、前年比96.35％増を記録した。
パワー半導体はAIの実用化により恩恵を受ける
クラウドやエッジ端末の計算能力の継続的拡大は、パワー半導体関連企業にも追い風となっている。
サーバー側では、計算能力の指数関数的な増加に伴い、サーバー電源チップ市場は「爆発的」な成長を迎えている。これにより、芯朋微は2025年に売上11.43億元（約190億円）、前年比18.47％増、純利益1.86億元（約32億円）、67.34％増を達成した。新興市場（サーバー、通信、工業用モーター、光エネルギー、充電、電気自動車）では売上高が約50％増、新製品（DC-DC、ドライバーなど）の売上も約39％増加している。
芯朋微は2025年にAI計算エネルギー分野向けのコア新製品12種類をリリースし、サーバーの一次電源、二次電源、三次電源の全ラインナップを構築した。
消費電子端末では、AI端末機器の出荷量が著しく増加し、充電チップ市場の需要を牽引している。
スマートフォンについて、IDCは2026年の中国の新世代AIスマートフォン出荷台数が1.47億台に達し、前年比31.6％増、全体市場の53％を占めると予測している。スマートグラス市場も2026年に規模拡大の転換点を迎え、世界のスマートグラス出荷量は2368.7万台を突破し、中国市場の出荷量は491.5万台を超える見込みだ。
芯導科技は、製品のアップグレードとイノベーションを積極的に推進し、自社の成熟した設計モジュールを基に、新たな高効率・高知能化の充電チップや保護チップを開発している。2025年、芯導科技は売上3.94億元（約66億円）、前年比11.52％増、非純利益後の純利益は6888.64万元（約12億円）、前年比17.54％増を記録した。
封装材料と装置の需要増加
HPCやAIなどの技術需要が高まる中、電子製品はさらに小型化・多機能化が進んでいる。前述の一部チップのサイズ縮小や品種拡大により、後摩尔時代において物理的性能の限界に近づきつつある。先進工程ノードの経済性向上も次第に鈍化している。
これにより、半導体業界の焦点は、ウエハー製造工程の向上から封装技術の革新へと移行し、WLCSP（ウエハーレベルチップスケールパッケージ）、FCCSP（倒装チップレベルパッケージ）などの先進封装技術の発展が、ムーアの法則の延長と超越、システム性能向上の重要な道筋となっている。
関連上場企業の年次報告によると、2025年の業績は封装工程の材料と装置の増加に大きく支えられている。
華海誠科は2025年に受注量が着実に増加し、売上高は前年比38.12％増の4.58億元（約77億円）に達した。華海誠科は、先進封装技術の進展に伴い、封装材料の要求も高まっているとし、封装材料産業は新たな成長機会を迎え、市場規模も年々拡大していると述べている。
装置面では、耐科装备は2025年に充実した生産受注を獲得し、各種装置843台を製造した。その中で半導体封装装置と金型は115台。2025年、耐科装备は売上2.95億元（約50億円）、前年比9.96％増、純利益8033.32万元（約14億円）、25.49％増を達成した。