AIに問う・香港株背後の冲刺、曦智科技はどのような市場の機会とリスクに直面しているのか？> 界面新闻記者 | 徐美慧> > 界面新闻編集 | 文姝琪年初のAIと集積回路産業の上場ブームに続き、上海のハードテク企業は資本市場への攻撃を加速させている。3月30日、光電ハイブリッド計算ユニコーン企業上海曦智科技股份有限公司の招股書が香港証券取引所に提出された。曦智科技は2017年に設立され、上海に本社を置き、光電ハイブリッド計算分野に特化している。主要製品には近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）、光電ハイブリッド計算加速カードなどがある。創業者の沈亦晨はマサチューセッツ工科大学を卒業し、物理学博士号を取得した。2017年、「ネイチャー・フォトニクス」に論文を発表し、光を用いた計算の実現性を初めて検証し、この分野の技術発展の基礎を築いた。沈亦晨は以前、界面新闻を含むメディアのインタビューで、中国の計算力チップの先端工芸は外部競争に制約されており、単位チップの計算能力には明確な物理的上限があると述べた。外部の先端工芸に対する厳しい制限は、実質的に国内企業が安定して追随できる道を塞ぎ、逆に中国企業の創造力を刺激し、光インターコネクトや光計算といった突破的な基底技術の道を切り開いた。沈亦晨は、今後3〜5年以内に、世界の主流チップメーカー間のインターコネクトは徐々に光伝送に置き換わると予測している。彼は、十万台から百万台規模の計算クラスターにおいては、巨大な通信需要を光ファイバーだけが支えられると強調した。彼は、今後5年以内に、光子チップが知能計算センター内で占める割合は30％に達すると見込んでいる。フロスト・サリバンのレポートによると、中国のスケールアップ光インターコネクト市場は2025年の57億元から2030年の1805億元へと成長し、年平均成長率は99.6％と予測されている。中国の光計算製品市場規模は、2025年の6370万元から2030年には14.6億元に拡大し、年平均成長率は87.2％に達する。さらに、2031年から2036年までの長期では、市場は25.5億元から347.6億元へと拡大し、複合年間成長率は68.7％と予測されている。これに対し、曦智科技は招股書で、2035年以降、光計算と電気計算の製品およびソリューションが大規模に共存する可能性があると見込んでいる。画像出典：界面新闻招股書に記載されたデータによると、2023年から2025年までの曦智科技の売上高はそれぞれ3823万元、6019万元、1.06億元であり、年平均成長率は66.9％に達している。売上の伸びは、2024年に初めて量産を開始したスケールアップ光インターコネクト製品と、2025年末に量産投入されるスケールアップOCS（光路交換を備えた光インターコネクト）製品の規模拡大によるものだ。2023年から2025年までの研究開発費は、それぞれ2.80億元、3.52億元、4.79億元であり、各年の総収入に対する割合は731.8％、584.9％、450.4％だった。巨額の研究開発投資などの要因により、報告期間中にそれぞれ4.14億元、7.35億元、13.42億元の純損失を計上した。高強度の資本支出は、企業の資金調達能力を試すものとなっている。申請前に、曦智科技は複数回の大規模資金調達を完了している。昨年9月、曦智科技は規模が15億元を超えるCラウンド資金調達を完了し、現在の評価額は10億ドルを超え、ユニコーン企業の仲間入りを果たした。招股書によると、テンセント、上海中移基金、中国国新などの機関投資家が主要株主として名を連ねている。製品面では、招股書によると、曦智科技は光インターコネクトと光計算の二つの製品ラインを主に展開している。光インターコネクト分野では、Scale-up EPSとScale-up OCSのソリューションを提供している。その中で、Scale-up OCS製品LightSphere Xは、複数の千カ所GPUクラスターでエンドツーエンドの商用化検証に成功している。光計算分野では、同社のコア商用化製品PACEシリーズが急速に進化中だ。最新のPACE 2光電ハイブリッド計算加速カードには4万個以上の光子素子が搭載されており、複雑な商用モデルでの深度応用を模索している。さらに、単一チップの計算能力の上限突破のために、次世代の共封装光学（CPO）技術や次世代のPACE 3光学プロセッサの研究開発に積極的に取り組んでいる。これにより、大規模言語モデル推論などのより広範な商用シナリオに対応できるハードウェア基盤を整備している。最近、AWE 2026期間中、上海仪电は曦智科技、壁仞、中興通訊と共同で、光跃超节点128カードの商用版（LightSphere 128）を正式発表し、数千カ所の展開を可能にした。これは、中国発の光インターコネクト・光交換超ノードソリューションが、概念検証から実用化へと進展したことを示す。将来性は広いものの、招股書は現状の構造的課題も明らかにしている。現在、光インターコネクトと光計算の市場は早期の転換点にあり、下流の応用も絶えず進化している。さらに、サプライチェーンの問題、潜在的な地政学的影響、主要な収入源の五大顧客への依存などがリスク要因となる。
光インターコネクト事業が億円規模の収益を生み出し、上海のユニコーン企業曦智科技が香港株式市場に挑戦
AIに問う・香港株背後の冲刺、曦智科技はどのような市場の機会とリスクに直面しているのか？
年初のAIと集積回路産業の上場ブームに続き、上海のハードテク企業は資本市場への攻撃を加速させている。
3月30日、光電ハイブリッド計算ユニコーン企業上海曦智科技股份有限公司の招股書が香港証券取引所に提出された。
曦智科技は2017年に設立され、上海に本社を置き、光電ハイブリッド計算分野に特化している。主要製品には近封装光学（NPO）、共封装光学（CPO）、光電ハイブリッド計算加速カードなどがある。
創業者の沈亦晨はマサチューセッツ工科大学を卒業し、物理学博士号を取得した。2017年、「ネイチャー・フォトニクス」に論文を発表し、光を用いた計算の実現性を初めて検証し、この分野の技術発展の基礎を築いた。
沈亦晨は以前、界面新闻を含むメディアのインタビューで、中国の計算力チップの先端工芸は外部競争に制約されており、単位チップの計算能力には明確な物理的上限があると述べた。外部の先端工芸に対する厳しい制限は、実質的に国内企業が安定して追随できる道を塞ぎ、逆に中国企業の創造力を刺激し、光インターコネクトや光計算といった突破的な基底技術の道を切り開いた。
沈亦晨は、今後3〜5年以内に、世界の主流チップメーカー間のインターコネクトは徐々に光伝送に置き換わると予測している。彼は、十万台から百万台規模の計算クラスターにおいては、巨大な通信需要を光ファイバーだけが支えられると強調した。
彼は、今後5年以内に、光子チップが知能計算センター内で占める割合は30％に達すると見込んでいる。
フロスト・サリバンのレポートによると、中国のスケールアップ光インターコネクト市場は2025年の57億元から2030年の1805億元へと成長し、年平均成長率は99.6％と予測されている。
中国の光計算製品市場規模は、2025年の6370万元から2030年には14.6億元に拡大し、年平均成長率は87.2％に達する。さらに、2031年から2036年までの長期では、市場は25.5億元から347.6億元へと拡大し、複合年間成長率は68.7％と予測されている。
これに対し、曦智科技は招股書で、2035年以降、光計算と電気計算の製品およびソリューションが大規模に共存する可能性があると見込んでいる。
画像出典：界面新闻
招股書に記載されたデータによると、2023年から2025年までの曦智科技の売上高はそれぞれ3823万元、6019万元、1.06億元であり、年平均成長率は66.9％に達している。売上の伸びは、2024年に初めて量産を開始したスケールアップ光インターコネクト製品と、2025年末に量産投入されるスケールアップOCS（光路交換を備えた光インターコネクト）製品の規模拡大によるものだ。
2023年から2025年までの研究開発費は、それぞれ2.80億元、3.52億元、4.79億元であり、各年の総収入に対する割合は731.8％、584.9％、450.4％だった。巨額の研究開発投資などの要因により、報告期間中にそれぞれ4.14億元、7.35億元、13.42億元の純損失を計上した。
高強度の資本支出は、企業の資金調達能力を試すものとなっている。申請前に、曦智科技は複数回の大規模資金調達を完了している。昨年9月、曦智科技は規模が15億元を超えるCラウンド資金調達を完了し、現在の評価額は10億ドルを超え、ユニコーン企業の仲間入りを果たした。
招股書によると、テンセント、上海中移基金、中国国新などの機関投資家が主要株主として名を連ねている。
製品面では、招股書によると、曦智科技は光インターコネクトと光計算の二つの製品ラインを主に展開している。光インターコネクト分野では、Scale-up EPSとScale-up OCSのソリューションを提供している。その中で、Scale-up OCS製品LightSphere Xは、複数の千カ所GPUクラスターでエンドツーエンドの商用化検証に成功している。
光計算分野では、同社のコア商用化製品PACEシリーズが急速に進化中だ。最新のPACE 2光電ハイブリッド計算加速カードには4万個以上の光子素子が搭載されており、複雑な商用モデルでの深度応用を模索している。
さらに、単一チップの計算能力の上限突破のために、次世代の共封装光学（CPO）技術や次世代のPACE 3光学プロセッサの研究開発に積極的に取り組んでいる。これにより、大規模言語モデル推論などのより広範な商用シナリオに対応できるハードウェア基盤を整備している。
最近、AWE 2026期間中、上海仪电は曦智科技、壁仞、中興通訊と共同で、光跃超节点128カードの商用版（LightSphere 128）を正式発表し、数千カ所の展開を可能にした。これは、中国発の光インターコネクト・光交換超ノードソリューションが、概念検証から実用化へと進展したことを示す。
将来性は広いものの、招股書は現状の構造的課題も明らかにしている。現在、光インターコネクトと光計算の市場は早期の転換点にあり、下流の応用も絶えず進化している。さらに、サプライチェーンの問題、潜在的な地政学的影響、主要な収入源の五大顧客への依存などがリスク要因となる。