東方証券がリサーチレポートを発表、ByteDanceの豆包の1日平均呼び出し量が120兆を突破、国内大規模モデルのトークン呼び出し量は「虚から実へ」と進展中、また大規模モデルを基盤とした「ロブスター」タイプのツールが急速に展開し、国内のトークン需要の加速的な増加をさらに拡大している。大規模モデルの商業化の道筋は次第に明確になり、国内の計算能力産業チェーンの需要も加速して解放される見込みだ。アリスタは最近、45社以上の業界企業と共同で新しいプラグイン可能な光モジュールXPO規格を発表、XPOの液冷冷板は400W超のモジュール電力をサポート可能だ。光モジュールの速度向上に伴う消費電力増加により、光モジュール液冷市場の需要も持続的に拡大する見込みだ。東方証券の主な見解は以下の通り：ByteDanceの豆包の1日平均呼び出し量が120兆を突破、国内大規模モデルのトークン呼び出し量は「虚から実へ」2023年4月2日、火山エンジンは2026 Force Link AIイノベーション巡回展-武漢会場を開催し、そこで明らかにされたのは、今年3月末時点で、豆包大規模モデルの1日平均呼び出し量が120兆トークンを突破し、2025年末と比べてほぼ倍増、2024年5月末の呼び出し量と比べて1000倍の高速成長を遂げており、同社はOpenAIやGoogleに次ぐ、日平均トークン消費が100兆を超えるプレイヤーの第三位となった。トークンの大幅な増加の背景には、AI動画生成を代表とするSeedanceやOpenClawの「ロブスター」などのAIエージェントの急速普及がある。Seedance 2.0を例にとると、1分720Pの動画生成には100万以上のトークンを消費し、複雑なエージェントタスクでは、ユーザーの曖昧な指示の理解、ステップの分解、ツール呼び出し、多回の修正を経て、数万から数十万トークンの消費を引き起こす。また、豆包のC端ユーザー数は継続的に増加し、豆包アプリは約7800万人のアクティブユーザーを持ち、総ダウンロード数は8500万回を超えている。東方証券は、現在の大規模モデルのトークン呼び出し量は「虚から実へ」と進展していると考える。初期の広告や红包（お年玉）などの施策による誘導から、国内大規模モデルは数回のイテレーションを経て、徐々に業界トップレベルに達してきた。国内Seedance 2.0の好調なパフォーマンスや海外のSoraアプリの閉鎖・撤退は、コストと性能の両面から国内モデルが「使える」から「本当に使える」へと進化していることを証明している。同時に、基盤となる計算能力の需要は、単なるテキストから高消費の動画需要へと跳ね上がっており、また大規模モデルを基盤とした「ロブスター」タイプのツールの急速展開も、国内トークン需要の加速をさらに拡大している。大規模モデルの商業化の道筋は次第に明確になり、国内の計算能力産業チェーンの需要も加速して解放される見込みだ。国内チップの競争力は引き続き向上、2025年には国内チップの占める割合が41%に達する見込みクラウドヘッドラインによると、IDCは2025年の中国市場におけるAIアクセラレータカードの販売台数が約400万枚に達すると予測、2024年の販売台数は超270万枚で前年比約48%増となる。構成を見ると、NVIDIAの出荷は約220万枚で、シェアは55%に低下、国内チップメーカーのシェアは41%に上昇し、国内化の代替プロセスが加速している。AIエージェントなどのアプリケーションの普及に伴い、国内の計算能力エコシステムの改善も期待される。光モジュールの速度向上により消費電力も増加、液冷時代へ徐々に移行2023年3月11日、アリスタは45社以上の業界企業と共同で、新しいプラグイン可能な光モジュールXPO規格を発表した。XPOは64本の200Gbps PAM4高速電気通路を持ち、単一モジュールの帯域幅は12.8Tbpsに達し、Bellyto-Bellyアーキテクチャを採用。2つの独立した32通道のPCB板の間に液冷冷板を配置し、冷却を行う。PCB上の高電力発熱部品（発射回路、レーザードライバー、DSPデジタル信号処理器など）は冷板側面に取り付けられ、冷板は直接接触方式で上下のPCBに熱を逃がす。XPOの液冷冷板は400W超のモジュール電力をサポート可能だ。光モジュールの速度向上に伴う消費電力増加により、光モジュール液冷市場の需要も持続的に拡大する見込みだ。対象銘柄国内計算能力関連企業：寒武紀(688256.SH)、海光情報(688041.SH)、芯原股份(688521.SH)、灿芯股份(688691.SH)、中芯国際(688981.SH)、華虹公司(688347.SH)、華勤技術(603296.SH)、盛科通信-U(688702.SH)など。OCS関連企業：腾景科技(688195.SH)、炬光科技(688167.SH)、德科立(688205.SH)、光庫科技(300620.SZ)、海泰新光(688677.SH)、長芯博創(300548.SZ)、福晶科技(002222.SZ)、水晶光電(002273.SZ)など。液冷関連企業：英維克(002837.SZ)、領益智造(002600.SZ)、申菱環境(301018.SZ)、奕東電子(301123.SZ)、鼎通科技(688668.SH)など。リスク提示AIの発展が予想通り進まないリスク、業界競争の激化リスク、地政学的リスク。
東方証券：チップ＋モデルが国産計算能力需要の急増を後押し XPOが液冷需要を牽引
東方証券がリサーチレポートを発表、ByteDanceの豆包の1日平均呼び出し量が120兆を突破、国内大規模モデルのトークン呼び出し量は「虚から実へ」と進展中、また大規模モデルを基盤とした「ロブスター」タイプのツールが急速に展開し、国内のトークン需要の加速的な増加をさらに拡大している。大規模モデルの商業化の道筋は次第に明確になり、国内の計算能力産業チェーンの需要も加速して解放される見込みだ。アリスタは最近、45社以上の業界企業と共同で新しいプラグイン可能な光モジュールXPO規格を発表、XPOの液冷冷板は400W超のモジュール電力をサポート可能だ。光モジュールの速度向上に伴う消費電力増加により、光モジュール液冷市場の需要も持続的に拡大する見込みだ。
東方証券の主な見解は以下の通り：
ByteDanceの豆包の1日平均呼び出し量が120兆を突破、国内大規模モデルのトークン呼び出し量は「虚から実へ」
2023年4月2日、火山エンジンは2026 Force Link AIイノベーション巡回展-武漢会場を開催し、そこで明らかにされたのは、今年3月末時点で、豆包大規模モデルの1日平均呼び出し量が120兆トークンを突破し、2025年末と比べてほぼ倍増、2024年5月末の呼び出し量と比べて1000倍の高速成長を遂げており、同社はOpenAIやGoogleに次ぐ、日平均トークン消費が100兆を超えるプレイヤーの第三位となった。
トークンの大幅な増加の背景には、AI動画生成を代表とするSeedanceやOpenClawの「ロブスター」などのAIエージェントの急速普及がある。Seedance 2.0を例にとると、1分720Pの動画生成には100万以上のトークンを消費し、複雑なエージェントタスクでは、ユーザーの曖昧な指示の理解、ステップの分解、ツール呼び出し、多回の修正を経て、数万から数十万トークンの消費を引き起こす。また、豆包のC端ユーザー数は継続的に増加し、豆包アプリは約7800万人のアクティブユーザーを持ち、総ダウンロード数は8500万回を超えている。
東方証券は、現在の大規模モデルのトークン呼び出し量は「虚から実へ」と進展していると考える。初期の広告や红包（お年玉）などの施策による誘導から、国内大規模モデルは数回のイテレーションを経て、徐々に業界トップレベルに達してきた。国内Seedance 2.0の好調なパフォーマンスや海外のSoraアプリの閉鎖・撤退は、コストと性能の両面から国内モデルが「使える」から「本当に使える」へと進化していることを証明している。同時に、基盤となる計算能力の需要は、単なるテキストから高消費の動画需要へと跳ね上がっており、また大規模モデルを基盤とした「ロブスター」タイプのツールの急速展開も、国内トークン需要の加速をさらに拡大している。大規模モデルの商業化の道筋は次第に明確になり、国内の計算能力産業チェーンの需要も加速して解放される見込みだ。
国内チップの競争力は引き続き向上、2025年には国内チップの占める割合が41%に達する見込み
クラウドヘッドラインによると、IDCは2025年の中国市場におけるAIアクセラレータカードの販売台数が約400万枚に達すると予測、2024年の販売台数は超270万枚で前年比約48%増となる。構成を見ると、NVIDIAの出荷は約220万枚で、シェアは55%に低下、国内チップメーカーのシェアは41%に上昇し、国内化の代替プロセスが加速している。AIエージェントなどのアプリケーションの普及に伴い、国内の計算能力エコシステムの改善も期待される。
光モジュールの速度向上により消費電力も増加、液冷時代へ徐々に移行
2023年3月11日、アリスタは45社以上の業界企業と共同で、新しいプラグイン可能な光モジュールXPO規格を発表した。XPOは64本の200Gbps PAM4高速電気通路を持ち、単一モジュールの帯域幅は12.8Tbpsに達し、Bellyto-Bellyアーキテクチャを採用。2つの独立した32通道のPCB板の間に液冷冷板を配置し、冷却を行う。PCB上の高電力発熱部品（発射回路、レーザードライバー、DSPデジタル信号処理器など）は冷板側面に取り付けられ、冷板は直接接触方式で上下のPCBに熱を逃がす。XPOの液冷冷板は400W超のモジュール電力をサポート可能だ。光モジュールの速度向上に伴う消費電力増加により、光モジュール液冷市場の需要も持続的に拡大する見込みだ。
対象銘柄
国内計算能力関連企業：寒武紀(688256.SH)、海光情報(688041.SH)、芯原股份(688521.SH)、灿芯股份(688691.SH)、中芯国際(688981.SH)、華虹公司(688347.SH)、華勤技術(603296.SH)、盛科通信-U(688702.SH)など。
OCS関連企業：腾景科技(688195.SH)、炬光科技(688167.SH)、德科立(688205.SH)、光庫科技(300620.SZ)、海泰新光(688677.SH)、長芯博創(300548.SZ)、福晶科技(002222.SZ)、水晶光電(002273.SZ)など。
液冷関連企業：英維克(002837.SZ)、領益智造(002600.SZ)、申菱環境(301018.SZ)、奕東電子(301123.SZ)、鼎通科技(688668.SH)など。
リスク提示
AIの発展が予想通り進まないリスク、業界競争の激化リスク、地政学的リスク。