グローバル半導体業界が徐々に景気底を脱し、国内チップの自主化推進が加速する背景の中、チップ設計企業の芯海科技(688595)は2025年度の報告書を3月31日に開示し、弾力性に富む成績表を示した。2025年、芯海科技は営業収入8.49億元を達成し、前年比20.82％増加；純利益は-1.05億元と依然赤字圏にあるが、前年同期比少なくとも6683.43万元の赤字縮小を実現し、収益性は持続的に回復しつつあり、損益分岐点に徐々に近づいている。注目すべきは、中期的な成長視点から見て、芯海科技の売上高は2023年の4.33億元から2025年の8.49億元へと急増し、2年間の複合成長率は高達40％に達し、市場拡大能力の強さと持続性を示している。業績回復の核心論理は、芯海科技の製品構造の深度最適化と新旧事業の協働によるものだ。具体的には、各事業ラインにおいて、模擬信号チェーンチップ事業は報告期間中に2.99億元を販売し、前年比65.20％増と大きく伸び、全体の売上増加を牽引する主要エンジンとなった；MCUとAIoTチップ事業は5.23億元の販売収入を達成し、2.91％の堅調な成長を維持、堅固な収益基盤を築いている。前期の戦略投資は既に成果を収めており、シリーズ化されたBMSチップ、スマートウェアラブルのPPGチップ、USB HUBチップの需要が集中爆発し、従来の優位事業であるスマート計器や人機交互などの需要も回復、二輪駆動の格局が徐々に形成されつつある。技術研究開発は、芯海科技の競争優位性の核心的な護城河だ。報告期間中、同社は研究開発費として2.78億元を投入し、総売上高の32.81％を占める。株式報酬の影響を除いた場合、前年比7.23％の増加となる。高強度の研究開発投資は豊富な成果をもたらし、年間で発明特許39件、実用新型特許36件、ソフトウェア著作権21件の取得を実現し、特許総数は科創板上場企業の中でもトップクラスに位置している。下流の応用分野において、芯海科技の突破路線は明確かつ戦略的な深みを持つ。PCチップ分野では、「模擬信号チェーン+MCU」の二平台技術の蓄積により、国内唯一のインテルとAMDの両認証を取得したECチップメーカーとなり、製品はレノボ、荣耀、小米などの世界的トップブランドで量産出荷されている。USB3.0HUBやデスクトップ用SuperIO製品も次々と量産化されている。自動車電子は芯海科技のもう一つの戦略的高地だ。報告期間中、AEC-Q100認証を取得した車載規格のチップが複数量産され、インテリジェントキャビン、車載PD急速充電、BMS電池管理、車体制御などの重要シナリオをカバーしている。特に注目すべきは、芯海科技の最初のASIL-D機能安全レベルを満たす車載MCUが成功裏に流片され、車体、制動、電池管理などの高安全性シナリオに適用可能となったことだ。これは、芯海の車載チップ製品が汎用分野から高端安全分野への重要な跨越を完了したことを示す。BMS分野では、同社はASIL-Bレベルに適合した最初の車載BMSAFEチップを発表し、2026年のモバイル電源新国標の施行に伴う堅実な需要により、新たな成長市場の開拓が期待されている。AI戦略の先見的展開は、芯海科技が同類の国産チップ企業と差別化を図る重要な側面だ。芯海科技は2017年から「クラウド・エッジ・端末」協調戦略を展開し、「感知+制御+クラウドプラットフォーム+接続」の全チェーン技術能力を構築している。エッジ側では、自社開発の軽量エッジBMC管理チップが報告期間中に量産され、エッジAIのプライベート化展開の潮流に沿った展開を見せている；端末側では、ECチップが荣耀などのブランドAI PC端末で量産されており、人型ロボットの電子皮膚や六自由度力センサーなどの新興シナリオも前瞻的に展開している。子会社の康柚健康はOKOKアプリを基盤に、世界超過5000万人のユーザーをカバーし、健康データプラットフォームの運営能力を継続的に蓄積しており、同社の「ハードウェア販売」から「データサービス」への価値拡大を支える堅実な基盤となっている。2026年の展望として、半導体の国産化推進、新エネルギーとAI応用の加速、モバイル電源の新国標など政策の恩恵が解放される中、芯海科技は産業変革の中で「国産代替の実践者」から「イノベーションのリーダー」への戦略的飛躍を加速させることが期待されている。
芯海科技2025年营收8.49亿元 AI战略多点开花驶入增长快车道
グローバル半導体業界が徐々に景気底を脱し、国内チップの自主化推進が加速する背景の中、チップ設計企業の芯海科技(688595)は2025年度の報告書を3月31日に開示し、弾力性に富む成績表を示した。
2025年、芯海科技は営業収入8.49億元を達成し、前年比20.82％増加；純利益は-1.05億元と依然赤字圏にあるが、前年同期比少なくとも6683.43万元の赤字縮小を実現し、収益性は持続的に回復しつつあり、損益分岐点に徐々に近づいている。注目すべきは、中期的な成長視点から見て、芯海科技の売上高は2023年の4.33億元から2025年の8.49億元へと急増し、2年間の複合成長率は高達40％に達し、市場拡大能力の強さと持続性を示している。
業績回復の核心論理は、芯海科技の製品構造の深度最適化と新旧事業の協働によるものだ。具体的には、各事業ラインにおいて、模擬信号チェーンチップ事業は報告期間中に2.99億元を販売し、前年比65.20％増と大きく伸び、全体の売上増加を牽引する主要エンジンとなった；MCUとAIoTチップ事業は5.23億元の販売収入を達成し、2.91％の堅調な成長を維持、堅固な収益基盤を築いている。前期の戦略投資は既に成果を収めており、シリーズ化されたBMSチップ、スマートウェアラブルのPPGチップ、USB HUBチップの需要が集中爆発し、従来の優位事業であるスマート計器や人機交互などの需要も回復、二輪駆動の格局が徐々に形成されつつある。
技術研究開発は、芯海科技の競争優位性の核心的な護城河だ。報告期間中、同社は研究開発費として2.78億元を投入し、総売上高の32.81％を占める。株式報酬の影響を除いた場合、前年比7.23％の増加となる。高強度の研究開発投資は豊富な成果をもたらし、年間で発明特許39件、実用新型特許36件、ソフトウェア著作権21件の取得を実現し、特許総数は科創板上場企業の中でもトップクラスに位置している。
下流の応用分野において、芯海科技の突破路線は明確かつ戦略的な深みを持つ。PCチップ分野では、「模擬信号チェーン+MCU」の二平台技術の蓄積により、国内唯一のインテルとAMDの両認証を取得したECチップメーカーとなり、製品はレノボ、荣耀、小米などの世界的トップブランドで量産出荷されている。USB3.0HUBやデスクトップ用SuperIO製品も次々と量産化されている。
自動車電子は芯海科技のもう一つの戦略的高地だ。報告期間中、AEC-Q100認証を取得した車載規格のチップが複数量産され、インテリジェントキャビン、車載PD急速充電、BMS電池管理、車体制御などの重要シナリオをカバーしている。特に注目すべきは、芯海科技の最初のASIL-D機能安全レベルを満たす車載MCUが成功裏に流片され、車体、制動、電池管理などの高安全性シナリオに適用可能となったことだ。これは、芯海の車載チップ製品が汎用分野から高端安全分野への重要な跨越を完了したことを示す。BMS分野では、同社はASIL-Bレベルに適合した最初の車載BMSAFEチップを発表し、2026年のモバイル電源新国標の施行に伴う堅実な需要により、新たな成長市場の開拓が期待されている。
AI戦略の先見的展開は、芯海科技が同類の国産チップ企業と差別化を図る重要な側面だ。芯海科技は2017年から「クラウド・エッジ・端末」協調戦略を展開し、「感知+制御+クラウドプラットフォーム+接続」の全チェーン技術能力を構築している。エッジ側では、自社開発の軽量エッジBMC管理チップが報告期間中に量産され、エッジAIのプライベート化展開の潮流に沿った展開を見せている；端末側では、ECチップが荣耀などのブランドAI PC端末で量産されており、人型ロボットの電子皮膚や六自由度力センサーなどの新興シナリオも前瞻的に展開している。子会社の康柚健康はOKOKアプリを基盤に、世界超過5000万人のユーザーをカバーし、健康データプラットフォームの運営能力を継続的に蓄積しており、同社の「ハードウェア販売」から「データサービス」への価値拡大を支える堅実な基盤となっている。
2026年の展望として、半導体の国産化推進、新エネルギーとAI応用の加速、モバイル電源の新国標など政策の恩恵が解放される中、芯海科技は産業変革の中で「国産代替の実践者」から「イノベーションのリーダー」への戦略的飛躍を加速させることが期待されている。