東北証券：シリコン微粉末が量と価格の両面で上昇を開始、新たなストーリーを展開 国内代替が高次元の拡大期に突入

東北証券はレポートを発表し、主要材料の性能が限界に近づくにつれて、シリコン微粉の覆銅板（CCL）における戦略的地位が著しく向上し、従来の充填材からコア材料へと変化していると述べている。技術のアップグレードにより、製品は角形粉末から球形粉末、化学法の高階粉末へと進化し、1トンあたりの価値は指数関数的に増加している。聯瑞新材を代表とする国産企業は、日本企業の独占を打破し、球形化と低α線制御で突破口を開き、近接場とカスタマイズの優位性を活かして代替を加速させており、今後3年以内に高級市場での全面的なポジショニングが期待されている。

東証証券の主な見解は以下の通り：

主要材料の性能が限界に近づくにつれ、シリコン微粉の重要性が著しく高まる

覆銅板（CCL）の従来のコスト構造では、銅箔、樹脂、ガラス布が長らく主要材料として高い比率を占めてきた。AIサーバーや高速通信の需要爆発に伴い、基材は高周波高速（M9以上）へと進化しており、三大主要材料は低誘電（Low Dk/Df）および極低熱膨張係数（CTE）において物理的な改良の余地が物理的限界に近づいている。極低誘電損失（Low Df）と熱膨張係数（CTE）の追求において、従来はコスト削減のための充填材と見なされていたシリコン微粉（充填比約15%）が、性能のボトルネックを突破する重要な変数となっている。主要材料の性能が限界に近づく中、シリコン微粉の純度、粒径、形状は信号伝送の完全性に直接影響し、その戦略的地位は受動的添加剤から基材のグレードを決定するコア材料へと昇格している。高性能球形シリコン粉の充填比は年々拡大し、40%に達する見込みだ。

技術のアップグレードにより収益性とコスト比率が大幅に向上

シリコン微粉は、物理法から化学法（VMC/ゾル-ゲル法）への進化を遂げており、1トンあたりの価値は指数関数的に増加している。従来の角形粉は機械破砕による製造で、技術的ハードルは低く、1トンあたりの価格は数千円に過ぎなかった。高性能基材の需要拡大に伴い、物理的な火炎法で製造された球形シリコン微粉は流動性と充填率が高いため、1トンあたりの価格は次第に1万円規模に上昇している。一方、AIチップ用基材やM8以上の用途向けには、極低α線とサブミクロン粒径を持つ化学法の高階粉末の価格が大きく跳ね上がっている。製品の高級化は純利益率の大幅な向上を促進する。

日系企業の独占打破と国産代替の高階放量期入り

世界の高級CCL用シリコン微粉の市場は長らく日本電化や新日鉄などの企業が支配しており、日系企業は先行して化学合成技術を掌握し、高周波高速市場の価格決定権を握ってきた。現在、国産代替は単なる低価格戦略から、供給チェーンの安全性と同期開発へとシフトしている。聯瑞新材を代表とする国内リーディング企業は、球形化技術と低α線制御において重要な突破を果たし、成功裏に生益科技や南亞新材などのグローバル主要CCLサプライヤーの体系に入り込んでいる。国内のAI計算力クラスター構築や高階PCB産業クラスターの近接場優位性を背景に、国内メーカーはカスタマイズ開発を通じて浸透を加速させている。凌玮科技は、消光用二酸化ケイ素分野で長年培ったゾル-ゲル（Sol-Gel）技術を活用し、液相合成の先行優位性を利用して、高純度電子級シリコン微粉の分野へと加速している。凌玮科技の化学法技術は粉体の純度と粒径を正確に制御でき、M8やM9など超高周波基材のサブミクロン充填材に対する厳しい要求に高度に適合している。国内の化学法生産能力が徐々に整備される中、今後3年以内に国産シリコン微粉は、辺縁の充填材からコアサプライヤーへの全面的なポジショニングを達成する見込みだ。

リスク提示：政策の進展が予想通りでない可能性；下流需要が予想通りでない可能性。