(出典:財聞) 会社は光通信業界をリードするワンストップ垂直統合ソリューションを所有し、チップからデバイス、モジュール、サブシステムまでの全シリーズ製品の戦略的研究開発と規模生産能力を備えている。 3月25日、華工科技(000988.SZ)は公告を出し、2025年の年次報告要約を発表し、営業収入は143.55億元、前年比22.59%増、純利益は14.71億元、前年比20.48%増となったと述べた。会社は995,702,707株を基準に、全株主に対して10株ごとに現金配当金2.50元(税込)を配布する予定であり、株式の贈与や公積金による資本増加は行わない。会社は光通信業界をリードするワンストップ垂直統合ソリューションを所有し、チップからデバイス、モジュール、サブシステムまでの全シリーズ製品の戦略的研究開発と規模生産能力を備えている。製品には超高速光モジュール、銅接続モジュール、スマート車載光、衛星通信光モジュールなどが含まれ、AI計算やグローバル無線通信などの重要分野で広く利用されている。会社はAIGC、6G/5G-A/衛星通信、F5G-A、スマートネットワーク車の4つの主要アプリケーションシナリオを中心に、インテリジェント光ネットワークの世界を構築し、世界トップクラスのインターネットサービス事業者/データアプリケーション事業者(AI計算)、NEM(ネットワーク機器メーカー)、通信事業者、スマートカー製造業者にサービスを提供している。会社は持続的に世界の新エネルギー車の熱管理と温度、圧力、光電センサー技術のリーダーシップを強化し、センサー用の敏感セラミックチップの製造と封止技術のコア技術を自主的に掌握し、新エネルギー全産業チェーンのインテリジェント化アップグレードを深く支援し、具身知能や低空経済などの新興分野への積極的な展開を行っている。これにより、新エネルギーやインテリジェントネットワーク車、太陽光蓄電、スマートホーム、ロボット、飛行車、スマート電網、スマートシティなどの分野において、世界をリードする多次元感知と制御ソリューションを提供している。会社は中国の「レーザー+インテリジェント製造」システムの先駆者およびリーダーであり、工業用光ファイバーレーザーと装置の国際的な標準制定を牽引し、チップからデバイス、装置、生産ライン、スマート工場までの全産業チェーンの展開を実現している。技術はレーザーの材料除去、等材、増材の三大加工体系をカバーし、3C電子、半導体チップ、自動車・新エネルギー、造船、商業宇宙、スマート農業などの業界に対して「レーザー+インテリジェント製造」の総合ソリューションを提供することに注力している。 膨大な情報、正確な解読は、新浪财经APPで
華工科技2025年純利益同比増加20.48% 1株あたり2.5元を配当予定
(出典:財聞)
3月25日、華工科技(000988.SZ)は公告を出し、2025年の年次報告要約を発表し、営業収入は143.55億元、前年比22.59%増、純利益は14.71億元、前年比20.48%増となったと述べた。会社は995,702,707株を基準に、全株主に対して10株ごとに現金配当金2.50元(税込)を配布する予定であり、株式の贈与や公積金による資本増加は行わない。
会社は光通信業界をリードするワンストップ垂直統合ソリューションを所有し、チップからデバイス、モジュール、サブシステムまでの全シリーズ製品の戦略的研究開発と規模生産能力を備えている。製品には超高速光モジュール、銅接続モジュール、スマート車載光、衛星通信光モジュールなどが含まれ、AI計算やグローバル無線通信などの重要分野で広く利用されている。会社はAIGC、6G/5G-A/衛星通信、F5G-A、スマートネットワーク車の4つの主要アプリケーションシナリオを中心に、インテリジェント光ネットワークの世界を構築し、世界トップクラスのインターネットサービス事業者/データアプリケーション事業者(AI計算)、NEM(ネットワーク機器メーカー)、通信事業者、スマートカー製造業者にサービスを提供している。
会社は持続的に世界の新エネルギー車の熱管理と温度、圧力、光電センサー技術のリーダーシップを強化し、センサー用の敏感セラミックチップの製造と封止技術のコア技術を自主的に掌握し、新エネルギー全産業チェーンのインテリジェント化アップグレードを深く支援し、具身知能や低空経済などの新興分野への積極的な展開を行っている。これにより、新エネルギーやインテリジェントネットワーク車、太陽光蓄電、スマートホーム、ロボット、飛行車、スマート電網、スマートシティなどの分野において、世界をリードする多次元感知と制御ソリューションを提供している。
会社は中国の「レーザー+インテリジェント製造」システムの先駆者およびリーダーであり、工業用光ファイバーレーザーと装置の国際的な標準制定を牽引し、チップからデバイス、装置、生産ライン、スマート工場までの全産業チェーンの展開を実現している。技術はレーザーの材料除去、等材、増材の三大加工体系をカバーし、3C電子、半導体チップ、自動車・新エネルギー、造船、商業宇宙、スマート農業などの業界に対して「レーザー+インテリジェント製造」の総合ソリューションを提供することに注力している。
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