中信証券は、2026年3月11日にAristaが45社以上の業界パートナーと共同でeXtra-dense Pluggable Optics（XPO）白書を正式に発表したことを指摘し、次世代AIデータセンター向けの新しいプラグイン光モジュール規格を提案した。XPO単一モジュールは12.8Tbpsの帯域幅（64チャネル×200Gbps）を提供し、液冷冷却板を統合して400W以上の消費電力をサポートし、1つのOpen Rack Unit（1OU）内で204.8Tbpsのスイッチング容量を実現している。これは既存のOSFP規格と比較して前面パネル密度を4倍向上させている。中信証券は、XPOの導入はAIデータセンターの光インターコネクトが正式に「超高密度プラグイン」新段階に入り、光モジュール産業チェーンの製品形態と価値配分を深く変えることを示していると考えている。高速光モジュール、光エンジン、液冷対応などの分野で展開優位性を持つメーカーに注目することを推奨している。
中信证券：Arista発表XPO新世代プラグイン光モジュールソリューション、AI光インターコネクト密度向上の機会に注目
中信証券は、2026年3月11日にAristaが45社以上の業界パートナーと共同でeXtra-dense Pluggable Optics（XPO）白書を正式に発表したことを指摘し、次世代AIデータセンター向けの新しいプラグイン光モジュール規格を提案した。XPO単一モジュールは12.8Tbpsの帯域幅（64チャネル×200Gbps）を提供し、液冷冷却板を統合して400W以上の消費電力をサポートし、1つのOpen Rack Unit（1OU）内で204.8Tbpsのスイッチング容量を実現している。これは既存のOSFP規格と比較して前面パネル密度を4倍向上させている。中信証券は、XPOの導入はAIデータセンターの光インターコネクトが正式に「超高密度プラグイン」新段階に入り、光モジュール産業チェーンの製品形態と価値配分を深く変えることを示していると考えている。高速光モジュール、光エンジン、液冷対応などの分野で展開優位性を持つメーカーに注目することを推奨している。