宇树G1ロボットの分解：制御システムはどのように設計されているのか？

出典：芝能自動車

中郵証券電新チーム（蘇千葉/盛炜/楊帥波）は、深度の解剖レポートを作成し、宇樹科技は年間出荷台数が5500台を超え、世界最大の出荷量を記録したこの量産モデルについて紹介します。

こちらは主にコントローラー部分です。

◎コントローラーの物理配置と保護に関して、制御基板はロボットの背面エリアに配置されており、表面には局所的に放熱フィンを覆い、風冷放熱設計を採用して、コア部品の高負荷時の熱安定性を確保しています。

全方位的な物理的保護を提供するため、制御基板の背面には三重の保護システムが構築されています：最外層は頑丈なロボット背面カバー、中間層には衝撃吸収のための緩衝泡沫、内層にはプラスチック保護層が設けられ、多層の防護構造により、複雑な作業環境下でもコア制御ユニットの安全性を効果的に保障しています。

◎メインコントロールボードのコア計算ユニットには、瑞芯微RK3588Sチップを採用し、8nmプロセスで製造、内蔵の8コアCPU（4つのCortex-A76大コアと4つのCortex-A55小コアを含む）と、Mali G610MC4 GPU、6TOPSの演算能力を持つNPUを統合し、ロボットの基本運用制御に強力な推進力を提供します。

◎ストレージ構成については、メインボードに佰維（BIWIN）のBMW2CX32H2A-32G-Xメモリチップを2個搭載し、合計8GBのメモリと、江波龍（FORESEE）のFEMDNN064G-58AAAストレージチップを1個搭載し、64GBのストレージ容量を確保し、システムのスムーズな動作とデータの高速読書きに寄与しています。

◎チップ情報の保護に関して、解体調査により、メインコントローラー、メモリ、ストレージの3大汎用チップ以外の基板上の重要チップの型番や情報は意図的に消去または隠蔽されていることが判明しました。

◎バージョン差別化とインタラクション制御に関して、EDUバージョン（ハイエンド版）とローエンド版の主な違いは、追加でNvidia Jetson Orin NXチップを搭載している点です。この高性能モジュールは、ロボットに最大100TOPSのエッジAI演算能力を提供し、より高度な深層学習と環境認識能力を備えています。

◎付属のリモコンはBluetooth接続をサポートし、通信距離は100メートル超、連続使用時間は最大4.5時間です。独特の伸縮設計により、ユーザーはスマートフォンを設置してリアルタイム監視画面として使用でき、専用アプリをインストールすることで、ロボットの遠隔視覚操作と状態監視を実現します。

まとめ：電子部分についての参考資料です。

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