4月1日、PCBコンセプトは高く始まり上昇し、執筆時点で構成銘柄の**本川智能（300964.SZ）**は「20CM」ストップ高、**中京電子（002579.SZ）**、**山東ガラスファイバー（605006.SH）**、**協和エレクトロニクス（605258.SH）**などもストップ高、**逸豪新材（301176.SZ）**、**国際複合材（301526.SZ）**、**依頓電子（603328.SH）**、**欧科億（688308.SH）**なども追随高騰。ニュース面では、3月31日、**勝宏科技（300476.SZ）**は最新の投資者関係活動記録表で、同社は生産拡大を全力で推進し、2030年の千億産值目標の実現を着実に進めていると述べた。現在、各段階の進捗は順調で、同社の拡張速度は業界をリードしている。さらに、同社はPCB業界の注文見通しは通常2ヶ月程度であり、高級製品の注文見通しはさらに長いと示した。機関は指摘する、LPU/LPXキャビネットが2026年末から2027年にかけて量産ピークに達するにつれ、高階層のPCB需要は爆発的に増加すると予測している。これにより、高階層のHDIや多層PCBの供給不足がさらに深刻化し、PCB産業チェーン全体の新たな拡張とアップグレードサイクルを促進する。中信証券のリサーチレポートは、2026年初頭以降、PCBセクターは相対的に停滞していたと指摘。計算能力/人工知能全体のβ値が弱いことを除き、市場の懸念は主に応用拡大の混乱、規格アップや階層化の遅れ、業績の実現遅延、材料価格上昇の影響に集中していると述べる。しかし、AI PCB業界の成長ロジックは変わらず、むしろ強化されていると強調し、市場の懸念に対しても比較的楽観的な見解を持ち、今後のセクターには潜在的な触媒が密集しており、来年・再来年の増分の見通しは引き続き向上しているとした。また、業績と評価の観点から、リーディング企業の業績予想は全体的に着実に実現しつつあり、評価水準もさらに引き上げられる余地があるとし、現時点でPCBセクターの今後の上昇エネルギーを堅く支持している。中信建投のリサーチレポートは、AIの推進により、世界のPCB業界は新たな上昇サイクルを迎えていると指摘。AI計算能力基盤、スマート端末、自動車の電動化の三重の推進により、高級PCBの需要は急速に増加し、工法のアップグレードとともにPCBの価値も着実に向上している。海外のクラウド企業の自社開発チップはPCBに対する要求を高めており、その価値弾力性もより大きくなっている。
高性能PCB需要が急速に増加 日本カワンテクノロジー「20CM」がストップ高 機関投資家：産業チェーンは次の増産サイクルに入る見通し
4月1日、PCBコンセプトは高く始まり上昇し、執筆時点で構成銘柄の**本川智能（300964.SZ）**は「20CM」ストップ高、中京電子（002579.SZ）、山東ガラスファイバー（605006.SH）、**協和エレクトロニクス（605258.SH）**などもストップ高、逸豪新材（301176.SZ）、国際複合材（301526.SZ）、依頓電子（603328.SH）、**欧科億（688308.SH）**なども追随高騰。
ニュース面では、3月31日、**勝宏科技（300476.SZ）**は最新の投資者関係活動記録表で、同社は生産拡大を全力で推進し、2030年の千億産值目標の実現を着実に進めていると述べた。現在、各段階の進捗は順調で、同社の拡張速度は業界をリードしている。さらに、同社はPCB業界の注文見通しは通常2ヶ月程度であり、高級製品の注文見通しはさらに長いと示した。
機関は指摘する、LPU/LPXキャビネットが2026年末から2027年にかけて量産ピークに達するにつれ、高階層のPCB需要は爆発的に増加すると予測している。これにより、高階層のHDIや多層PCBの供給不足がさらに深刻化し、PCB産業チェーン全体の新たな拡張とアップグレードサイクルを促進する。
中信証券のリサーチレポートは、2026年初頭以降、PCBセクターは相対的に停滞していたと指摘。計算能力/人工知能全体のβ値が弱いことを除き、市場の懸念は主に応用拡大の混乱、規格アップや階層化の遅れ、業績の実現遅延、材料価格上昇の影響に集中していると述べる。しかし、AI PCB業界の成長ロジックは変わらず、むしろ強化されていると強調し、市場の懸念に対しても比較的楽観的な見解を持ち、今後のセクターには潜在的な触媒が密集しており、来年・再来年の増分の見通しは引き続き向上しているとした。また、業績と評価の観点から、リーディング企業の業績予想は全体的に着実に実現しつつあり、評価水準もさらに引き上げられる余地があるとし、現時点でPCBセクターの今後の上昇エネルギーを堅く支持している。
中信建投のリサーチレポートは、AIの推進により、世界のPCB業界は新たな上昇サイクルを迎えていると指摘。AI計算能力基盤、スマート端末、自動車の電動化の三重の推進により、高級PCBの需要は急速に増加し、工法のアップグレードとともにPCBの価値も着実に向上している。海外のクラウド企業の自社開発チップはPCBに対する要求を高めており、その価値弾力性もより大きくなっている。