> 株を売買するなら金麒麟のアナリストレポートを見てください。権威性があり、専門的で、タイムリーで、包括的です。潜在的なテーマの投資機会を掘り起こすお手伝いをします！ （出所：証券時報）証券時報記者 阮潤生人工知能（AI）の波に押され、世界の上位10社の半導体設計企業の売上高は右肩上がりです。統計によると、2025年の世界上位10社のIC設計会社の合計売上高は3594億米ドル超で、前年比44％増加しました。NVIDIAが売上高の首位を守り、博通（Broadcom）が高通（Qualcomm）を抜いて2位になりました。さらに、A株のIC設計のリーディングカンパニーである豪威集団（OmniVision）は順位を押し上げ、世界8位に入りました。NVIDIAが再び差を広げる集邦咨詢の最新調査によると、2025年には各大手クラウドサービス事業者がGPUを引き続き購入し、自社開発ASIC（特定用途向け集積回路）の調達も進めており、計算能力需要がAI関連の半導体設計ベンダーの売上高成長を後押ししています。計算能力のリーダーとして、NVIDIAは強力なAIチップと計算能力エコシステムにより、売上高の新たな高水準を更新し続けています。集邦咨詢の統計によれば、2025年のNVIDIAの売上高は前年比65％増で2057億米ドルに達し、上昇幅は引き続き首位を維持しています。今後のGB200/GB300などの製品も、NVIDIAのAI関連売上高をさらに押し上げる見込みです。記者は、集邦咨詢の統計データと上場企業の決算開示データに違いがあることに注目しました。NVIDIAが開示した、2026年1月25日までの2026会計年度のレポートによると、同社の通期売上高は2159億米ドルで、前年比65％増でした。データセンター事業の成長は力強く、通期収入は1937億米ドルでした。NVIDIAの競合の一つとして、AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイシズ）は2025年のデータセンター売上高が前年比30％超で成長し、総売上高は前年比34％増の346億米ドルとなり、上場企業の決算データとほぼ一致し、4位です。分析によれば、AMDの業績成長は、AIサーバーの産業において顧客がNVIDIA以外の第2の供給源を求めていること、さらにオープンなエコシステムへの需要があることを反映しています。しかし、上位10社の半導体設計企業における売上高構成比の観点から見ると、AMDがNVIDIAに追いつく差は大きくは縮まりません。集邦咨詢の統計では、2025年のAMDの売上高構成比は依然として10％を維持し、一方でNVIDIAの売上高構成比は前年度の50％から57％へと引き上がっています。カスタマイズ型チップ需要が拡大NVIDIAがAIチップ領域で「一強」状態にあるという局面は変わらないものの、NVIDIAの顧客はすでに、調達リスクを分散するためにカスタマイズ型チップのルートに取り掛かっています。加えて、AIネットワーク通信産業が高速成長期に入っており、分野のリーディング企業である博通は、昨年の売上規模が高通を上回り、世界の半導体設計企業の準首位になりました。売上高は397億米ドルまで上昇し、前年比30％増です。分析によれば、AI半導体の価値の重心はGPUから、カスタマイズ型AIチップ、イーサネット系ネットワーク機器、NIC（ネットワークインターフェースコントローラ）など、全体のネットワークアーキテクチャへと広がっています。こうした背景のもと、AIネットワーク通信は、サーバーの接続を単に支える「脇役」から、AIクラスターの効率と拡張性を左右する中核の基盤インフラへと進化しています。美満電子（Marvell）も、AI関連のデータセンター接続、カスタマイズ型チップ、相互接続技術の急速な普及の恩恵を受けています。2025年の売上高は80億米ドルを突破し、6位。増加率は43％で、NVIDIAにわずかに及ばない水準です。NVIDIAも、カスタマイズ型チップとAI通信ネットワークを緊密に展開し、AI基盤インフラの中核的な競争力を強化しています。先日、NVIDIAは美満電子に対して20億米ドルの投資を行うと発表しました。同時に、NVIDIA自身のネットワーク事業は空前の大爆発を迎え、2026会計年度には当該事業の売上が310億米ドルを超えます。2021会計年度にNVIDIAがネットワーク事業を強化するためにマルケス（Mellanox）を買収したときと比べると、この事業は10倍超に成長しています。集邦咨詢のアナリストは、NVIDIAが美満電子に投資することで、将来は共同顧客に対しNVLinkFusionと互換性のあるプラットフォームのソリューションを提供し、また、カスタマイズ型ASICをNVIDIAの相互接続エコシステムに組み込む機会を提供できると指摘しています。これは、AI基盤インフラの競争がGPUの演算能力から、「相互接続の標準」と「プラットフォーム統合能力」の全面的な競争へとさらに広がっていることを意味します。AIとサーバーに対応する電源管理ソリューションのベンダーの売上高も大きく押し上げられています。統計によれば、米国株の芯源システム（Cypress/AcBel系ではなく、原文芯源系统に該当する企業）が昨年の売上高は前年比26％増で27.9億米ドルとなり、初めて世界のトップ10入りを果たしました。スマホメーカーが高級化に注力データセンターに比べて、スマホを代表とするコンシューマー電子機器業界の景況感は後退しています。主要なチップ設計メーカーは影響を受け、こぞって高級化に力を入れています。統計によれば、高通は2025年の第4四半期にフラッグシップスマホ向けSoCの出荷が売上高を押し上げ、史上最高の水準を記録しました。しかし、スマホ中心の事業構成の成長力はAIに及ばず、年間売上高は約389億米ドル（成長12％）で、順位は3位まで下がりました。聯発科（MediaTek）は昨年、スマホ向けフラッグシップチップの天玑9500（Dimensity 9500）を大規模に出荷し、2025年通年の売上高は191億米ドルまで成長して過去最高を更新し、順位は5位です。加えて、ネットワーク・音声チップメーカーの瑞昱（Realtek）と、ディスプレイドライバチップメーカーの聯咏（Novatek）は、それぞれ7位と9位に入っています。A株のチップ設計のトップ企業である豪威集団は、順位を再び引き上げました。中国の地元の自動車向けのスマート運転支援システムがレンズ搭載数を押し上げたことによって、車載CIS事業がそれに連れて成長し、さらにスポーツカメラやパノラマカメラの需要が強かったことも追い風になりました。会社の昨年通年売上高は33.1億米ドルに達し、前年の9位から8位へと上昇しました。トップ10のIC企業における売上高構成比は約1％です。豪威集団の最新決算開示によると、同社は昨年、営業収入288.55億元を実現し、前年比12.14％増でした。主力の画像センサー事業として、自動車のスマート運転および新興アプリケーション市場向けの販売収入はいずれも前年比で26.52％と211.85％それぞれ増加しています。一方、スマートフォン市場向けの収入は82.72億元で、前年比15.61％の減少です。昨年はスマホ業界の市場が下り坂となり、さらにスマホメーカーのコスト負担が強まっています。IDCは、コスト負担が安卓（Android）系のフラッグシップ機種の価格をさらに押し上げることにつながり、実質的なイノベーションと差別化競争力を備えた製品ほど消費者に支持されやすくなり、スマートフォン市場は高級化が継続的に拡大し、低価格帯市場は圧力を受けるという構図になると予測しています。業界の変化に対応するため、豪威集団は、同社は高級スマートフォンCIS領域における競争上の優位性を継続的に強化していくと説明しています。昨年は5000万画素・1インチの高ダイナミックレンジ画像センサーOV50Xを発売し、フラッグシップのスマートフォンでシネマ級の動画撮影能力に対応できるようにしました。現在、量産出荷の納入が実現しています。消費端末市場は今後も圧力がかかりそう集邦咨詢は、現在のスマホ業界は「高水準化が成長を支え、コスト圧力が総量を抑制する」という新たな段階に入っていると指摘しています。これまでの予測では、2026年は世界のスマホがメモリ価格の高騰の影響を受け、出荷台数は前年比で10％減少し、総量は約11.35億台まで落ち込む可能性があります。主流のメモリ容量8GB+256GBを例に挙げると、2026年の第1四半期における予想の契約価格は、2025年同期と比べて大幅に約2倍に上昇しています。これまでのメモリがスマートフォンにおける部品材料コストに占める割合は約10％—15％でしたが、いまでは急速に30％—40％まで上がっています。集邦咨詢は、販売価格を引き上げることが、運営を維持するための必然的な選択になりつつあるようだと述べています。ブランド側は同時に、現在のメモリ価格が高騰し続ける状況に対応するため、製品構成比や構成（スペック）の再調整も必要になります。全体を見ると、AI関連の需要と、計算能力の基盤インフラが牽引するロジックチップとメモリチップの二輪駆動が、世界の半導体市場の成長を押し上げています。世界半導体市場統計組織（WSTS）はこれまで、2025年の世界の半導体市場規模が22％成長し、7720億米ドルになると予測していました。ロジックチップとメモリチップが成長の主力となり、その他の半導体品目は緩やかな回復の局面を示し、分立デバイスは自動車向けのアプリケーション需要の弱さの影響を受けてわずかに下落しています。地域別では、アメリカ大陸およびアジア太平洋地域の成長が先行し、欧州は安定した成長を実現し、日本はわずかに減少しています。2026年を見通すと、世界の半導体市場は引き続き力強い成長の勢いを維持し、9750億米ドルに達すると見込まれています。各地域および各製品品目も成長が実現すると予想され、その中でもメモリチップとロジックチップの前年比成長率はいずれも30％超で、業界の成長をリードします。AI基盤インフラの建設の影響で、細分領域では需給関係に変動が生じていますが、消費端末市場への圧力は明確です。 大量の情報、精密な解説は新浪財経APPにお任せください
世界トップ10のIC設計企業の収益が大幅増加、NVIDIAが圧倒的なリードを維持、豪威集团が第8位に浮上
（出所：証券時報）
証券時報記者 阮潤生
人工知能（AI）の波に押され、世界の上位10社の半導体設計企業の売上高は右肩上がりです。統計によると、2025年の世界上位10社のIC設計会社の合計売上高は3594億米ドル超で、前年比44％増加しました。NVIDIAが売上高の首位を守り、博通（Broadcom）が高通（Qualcomm）を抜いて2位になりました。さらに、A株のIC設計のリーディングカンパニーである豪威集団（OmniVision）は順位を押し上げ、世界8位に入りました。
NVIDIAが再び差を広げる
集邦咨詢の最新調査によると、2025年には各大手クラウドサービス事業者がGPUを引き続き購入し、自社開発ASIC（特定用途向け集積回路）の調達も進めており、計算能力需要がAI関連の半導体設計ベンダーの売上高成長を後押ししています。
計算能力のリーダーとして、NVIDIAは強力なAIチップと計算能力エコシステムにより、売上高の新たな高水準を更新し続けています。集邦咨詢の統計によれば、2025年のNVIDIAの売上高は前年比65％増で2057億米ドルに達し、上昇幅は引き続き首位を維持しています。今後のGB200/GB300などの製品も、NVIDIAのAI関連売上高をさらに押し上げる見込みです。
記者は、集邦咨詢の統計データと上場企業の決算開示データに違いがあることに注目しました。NVIDIAが開示した、2026年1月25日までの2026会計年度のレポートによると、同社の通期売上高は2159億米ドルで、前年比65％増でした。データセンター事業の成長は力強く、通期収入は1937億米ドルでした。
NVIDIAの競合の一つとして、AMD（アドバンスト・マイクロ・デバイシズ）は2025年のデータセンター売上高が前年比30％超で成長し、総売上高は前年比34％増の346億米ドルとなり、上場企業の決算データとほぼ一致し、4位です。分析によれば、AMDの業績成長は、AIサーバーの産業において顧客がNVIDIA以外の第2の供給源を求めていること、さらにオープンなエコシステムへの需要があることを反映しています。
しかし、上位10社の半導体設計企業における売上高構成比の観点から見ると、AMDがNVIDIAに追いつく差は大きくは縮まりません。集邦咨詢の統計では、2025年のAMDの売上高構成比は依然として10％を維持し、一方でNVIDIAの売上高構成比は前年度の50％から57％へと引き上がっています。
カスタマイズ型チップ需要が拡大
NVIDIAがAIチップ領域で「一強」状態にあるという局面は変わらないものの、NVIDIAの顧客はすでに、調達リスクを分散するためにカスタマイズ型チップのルートに取り掛かっています。加えて、AIネットワーク通信産業が高速成長期に入っており、分野のリーディング企業である博通は、昨年の売上規模が高通を上回り、世界の半導体設計企業の準首位になりました。売上高は397億米ドルまで上昇し、前年比30％増です。
分析によれば、AI半導体の価値の重心はGPUから、カスタマイズ型AIチップ、イーサネット系ネットワーク機器、NIC（ネットワークインターフェースコントローラ）など、全体のネットワークアーキテクチャへと広がっています。こうした背景のもと、AIネットワーク通信は、サーバーの接続を単に支える「脇役」から、AIクラスターの効率と拡張性を左右する中核の基盤インフラへと進化しています。
美満電子（Marvell）も、AI関連のデータセンター接続、カスタマイズ型チップ、相互接続技術の急速な普及の恩恵を受けています。2025年の売上高は80億米ドルを突破し、6位。増加率は43％で、NVIDIAにわずかに及ばない水準です。
NVIDIAも、カスタマイズ型チップとAI通信ネットワークを緊密に展開し、AI基盤インフラの中核的な競争力を強化しています。先日、NVIDIAは美満電子に対して20億米ドルの投資を行うと発表しました。同時に、NVIDIA自身のネットワーク事業は空前の大爆発を迎え、2026会計年度には当該事業の売上が310億米ドルを超えます。2021会計年度にNVIDIAがネットワーク事業を強化するためにマルケス（Mellanox）を買収したときと比べると、この事業は10倍超に成長しています。
集邦咨詢のアナリストは、NVIDIAが美満電子に投資することで、将来は共同顧客に対しNVLinkFusionと互換性のあるプラットフォームのソリューションを提供し、また、カスタマイズ型ASICをNVIDIAの相互接続エコシステムに組み込む機会を提供できると指摘しています。これは、AI基盤インフラの競争がGPUの演算能力から、「相互接続の標準」と「プラットフォーム統合能力」の全面的な競争へとさらに広がっていることを意味します。
AIとサーバーに対応する電源管理ソリューションのベンダーの売上高も大きく押し上げられています。統計によれば、米国株の芯源システム（Cypress/AcBel系ではなく、原文芯源系统に該当する企業）が昨年の売上高は前年比26％増で27.9億米ドルとなり、初めて世界のトップ10入りを果たしました。
スマホメーカーが高級化に注力
データセンターに比べて、スマホを代表とするコンシューマー電子機器業界の景況感は後退しています。主要なチップ設計メーカーは影響を受け、こぞって高級化に力を入れています。
統計によれば、高通は2025年の第4四半期にフラッグシップスマホ向けSoCの出荷が売上高を押し上げ、史上最高の水準を記録しました。しかし、スマホ中心の事業構成の成長力はAIに及ばず、年間売上高は約389億米ドル（成長12％）で、順位は3位まで下がりました。
聯発科（MediaTek）は昨年、スマホ向けフラッグシップチップの天玑9500（Dimensity 9500）を大規模に出荷し、2025年通年の売上高は191億米ドルまで成長して過去最高を更新し、順位は5位です。加えて、ネットワーク・音声チップメーカーの瑞昱（Realtek）と、ディスプレイドライバチップメーカーの聯咏（Novatek）は、それぞれ7位と9位に入っています。
A株のチップ設計のトップ企業である豪威集団は、順位を再び引き上げました。中国の地元の自動車向けのスマート運転支援システムがレンズ搭載数を押し上げたことによって、車載CIS事業がそれに連れて成長し、さらにスポーツカメラやパノラマカメラの需要が強かったことも追い風になりました。会社の昨年通年売上高は33.1億米ドルに達し、前年の9位から8位へと上昇しました。トップ10のIC企業における売上高構成比は約1％です。
豪威集団の最新決算開示によると、同社は昨年、営業収入288.55億元を実現し、前年比12.14％増でした。主力の画像センサー事業として、自動車のスマート運転および新興アプリケーション市場向けの販売収入はいずれも前年比で26.52％と211.85％それぞれ増加しています。一方、スマートフォン市場向けの収入は82.72億元で、前年比15.61％の減少です。
昨年はスマホ業界の市場が下り坂となり、さらにスマホメーカーのコスト負担が強まっています。IDCは、コスト負担が安卓（Android）系のフラッグシップ機種の価格をさらに押し上げることにつながり、実質的なイノベーションと差別化競争力を備えた製品ほど消費者に支持されやすくなり、スマートフォン市場は高級化が継続的に拡大し、低価格帯市場は圧力を受けるという構図になると予測しています。
業界の変化に対応するため、豪威集団は、同社は高級スマートフォンCIS領域における競争上の優位性を継続的に強化していくと説明しています。昨年は5000万画素・1インチの高ダイナミックレンジ画像センサーOV50Xを発売し、フラッグシップのスマートフォンでシネマ級の動画撮影能力に対応できるようにしました。現在、量産出荷の納入が実現しています。
消費端末市場は今後も圧力がかかりそう
集邦咨詢は、現在のスマホ業界は「高水準化が成長を支え、コスト圧力が総量を抑制する」という新たな段階に入っていると指摘しています。これまでの予測では、2026年は世界のスマホがメモリ価格の高騰の影響を受け、出荷台数は前年比で10％減少し、総量は約11.35億台まで落ち込む可能性があります。
主流のメモリ容量8GB+256GBを例に挙げると、2026年の第1四半期における予想の契約価格は、2025年同期と比べて大幅に約2倍に上昇しています。これまでのメモリがスマートフォンにおける部品材料コストに占める割合は約10％—15％でしたが、いまでは急速に30％—40％まで上がっています。集邦咨詢は、販売価格を引き上げることが、運営を維持するための必然的な選択になりつつあるようだと述べています。ブランド側は同時に、現在のメモリ価格が高騰し続ける状況に対応するため、製品構成比や構成（スペック）の再調整も必要になります。
全体を見ると、AI関連の需要と、計算能力の基盤インフラが牽引するロジックチップとメモリチップの二輪駆動が、世界の半導体市場の成長を押し上げています。
世界半導体市場統計組織（WSTS）はこれまで、2025年の世界の半導体市場規模が22％成長し、7720億米ドルになると予測していました。ロジックチップとメモリチップが成長の主力となり、その他の半導体品目は緩やかな回復の局面を示し、分立デバイスは自動車向けのアプリケーション需要の弱さの影響を受けてわずかに下落しています。地域別では、アメリカ大陸およびアジア太平洋地域の成長が先行し、欧州は安定した成長を実現し、日本はわずかに減少しています。
2026年を見通すと、世界の半導体市場は引き続き力強い成長の勢いを維持し、9750億米ドルに達すると見込まれています。各地域および各製品品目も成長が実現すると予想され、その中でもメモリチップとロジックチップの前年比成長率はいずれも30％超で、業界の成長をリードします。AI基盤インフラの建設の影響で、細分領域では需給関係に変動が生じていますが、消費端末市場への圧力は明確です。
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