報道によると、インテルは、自社の先進的なパッケージング（高度封装）サービスについて、少なくとも2社の大手顧客と継続的な協議を行っており、その中にはAmazonとGoogleが含まれている。人工知能が、先進的なチップのパッケージングに対する需要を押し上げている。インテルの受託製造（ファウンドリー）事業責任者であるナガ・チャンドラセカラン氏は、パッケージングは今後10年の間に人工知能の革命を変える可能性があると述べた。 膨大な情報、的確な解説は、新浪財経アプリで
インテル、アマゾン、グーグルとAIチップのパッケージングについて協議
報道によると、インテルは、自社の先進的なパッケージング（高度封装）サービスについて、少なくとも2社の大手顧客と継続的な協議を行っており、その中にはAmazonとGoogleが含まれている。人工知能が、先進的なチップのパッケージングに対する需要を押し上げている。インテルの受託製造（ファウンドリー）事業責任者であるナガ・チャンドラセカラン氏は、パッケージングは今後10年の間に人工知能の革命を変える可能性があると述べた。
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