4月7日、ストレージチップ関連株は乱高下しながら上昇し、**柏誠股份（601133.SH）**は午後に買い戻して上場後の高値を封じ込める動きとなり、4日で2連続のストップ高（2板）。それ以前は**深圳華強（000062.SZ）**、**康強電子（002119.SZ）**、**石英股份（603688.SH）**、**圣泉集団（605589.SH）**などがストップ高となり、**ウェイ測テクノロジー（688372.SH）**、**怡亚通（002183.SZ）**、**联芸科技（688449.SH）**、**商络電子（300975.SZ）**なども追随して上昇した。ニュース面では、サムスン電子が今年第1四半期にDRAMの契約価格を100%引き上げた後、第2四半期のDRAM契約価格は再び前期比（四半期比）で30%上昇する見通しだ。サムスン電子は、3月末に主要顧客との価格交渉を完了し、供給契約を締結済みである。30%のDRAM契約価格の上昇幅には、AIチップに必要なHBM、PCに必要なもの、およびスマートフォンに必要な汎用DRAMが含まれている。これに先立ち、Xiaomi（小米）は公告を公表し、世界的なストレージチップなどの主要部品価格が継続して大幅に急騰した影響により、同社は2026年4月11日から販売中の一部製品の希望小売価格を調整するとした。これに先立ち、Xiaomiの社長の魯偉冰（ルー・ウェイビン）は、3月24日の業績電話会議で、メモリ価格の上昇スピードと上昇幅はいずれも予想を超えており、すべての消費者向けエレクトロニクス業界に影響が及び得ると述べた。ASUS（エイスース）も、第2四半期のPCは価格が25%〜30%上昇すると警告している。今回の価格上昇の主因は、世界のテック大手がAI演算（算力）インフラの強力な整備を進め、消費者向けストレージチップに対する「吸い上げ効果」を生み出して、供給逼迫を招いたことにある。国家統計局のデータによると、2026年1〜2月において、規模以上のハイテク製造業の利益は前年同期比で58.7%増加しており、そのうち半導体の個別（分立）デバイス製造業の利益増加率は130.5%に達した。これは、業界の在庫が解消され需要が回復するという共振効果を裏づけている。大同証券は、現在の電子業界は「国産算力の台頭＋半導体設備・材料の加速的な代替＋サプライチェーンの値上げ見通し」という3つの論理が同時に絡み合う段階にあると述べた。国内Tokenの呼び出し量が爆発的に増加したことで、国産の大規模モデルが商用APIの分野において実質的に世界競争力の突破口を開き、さらに国産算力ハードウェアが「使える」から「規模を持つ商用」へと移行することを後押ししている。昇騰950などの中核製品の導入（ロールアウト）は、国産AIチップが拡大（放量）局面に入ったことを示すものだ。
三星DRAMの契約価格が再び30%上昇、ストレージチップは乱高下の中で反発、柏誠股份は4日で2回の連続ストップ高
4月7日、ストレージチップ関連株は乱高下しながら上昇し、柏誠股份（601133.SH）は午後に買い戻して上場後の高値を封じ込める動きとなり、4日で2連続のストップ高（2板）。それ以前は深圳華強（000062.SZ）、康強電子（002119.SZ）、石英股份（603688.SH）、**圣泉集団（605589.SH）**などがストップ高となり、ウェイ測テクノロジー（688372.SH）、怡亚通（002183.SZ）、联芸科技（688449.SH）、**商络電子（300975.SZ）**なども追随して上昇した。
ニュース面では、サムスン電子が今年第1四半期にDRAMの契約価格を100%引き上げた後、第2四半期のDRAM契約価格は再び前期比（四半期比）で30%上昇する見通しだ。サムスン電子は、3月末に主要顧客との価格交渉を完了し、供給契約を締結済みである。30%のDRAM契約価格の上昇幅には、AIチップに必要なHBM、PCに必要なもの、およびスマートフォンに必要な汎用DRAMが含まれている。
これに先立ち、Xiaomi（小米）は公告を公表し、世界的なストレージチップなどの主要部品価格が継続して大幅に急騰した影響により、同社は2026年4月11日から販売中の一部製品の希望小売価格を調整するとした。これに先立ち、Xiaomiの社長の魯偉冰（ルー・ウェイビン）は、3月24日の業績電話会議で、メモリ価格の上昇スピードと上昇幅はいずれも予想を超えており、すべての消費者向けエレクトロニクス業界に影響が及び得ると述べた。ASUS（エイスース）も、第2四半期のPCは価格が25%〜30%上昇すると警告している。今回の価格上昇の主因は、世界のテック大手がAI演算（算力）インフラの強力な整備を進め、消費者向けストレージチップに対する「吸い上げ効果」を生み出して、供給逼迫を招いたことにある。
国家統計局のデータによると、2026年1〜2月において、規模以上のハイテク製造業の利益は前年同期比で58.7%増加しており、そのうち半導体の個別（分立）デバイス製造業の利益増加率は130.5%に達した。これは、業界の在庫が解消され需要が回復するという共振効果を裏づけている。
大同証券は、現在の電子業界は「国産算力の台頭＋半導体設備・材料の加速的な代替＋サプライチェーンの値上げ見通し」という3つの論理が同時に絡み合う段階にあると述べた。国内Tokenの呼び出し量が爆発的に増加したことで、国産の大規模モデルが商用APIの分野において実質的に世界競争力の突破口を開き、さらに国産算力ハードウェアが「使える」から「規模を持つ商用」へと移行することを後押ししている。昇騰950などの中核製品の導入（ロールアウト）は、国産AIチップが拡大（放量）局面に入ったことを示すものだ。