（出所：財聞） ウルトライング・エレクトロニクス（超颖电子）や共進ホールディングス（共进股份）がストップ高、ライト・エレクトロニクス（莱特光电）やジョウフォン・インテリジェント（乔锋智能）が10％超上昇。金太阳（GSUN.US）、嘉元科技（嘉元科技）、新锐股份（新锐股份）、劲拓股份（劲拓股份）、金信诺（金信诺）、強瑞技術（强瑞技术）、欧科億（欧科亿）なども連れ高。 3月25日、PCB関連の概念は終日上昇を維持し、配信時点では、構成銘柄のウルトライング・エレクトロニクス（603175.SH）と共進ホールディングス（603118.SH）がストップ高。ライト・エレクトロニクス（688150.SH）とジョウフォン・インテリジェント（301603.SZ）は10％超上昇。金太阳（GSUN.US）、嘉元科技（688388.SH）、新锐股份（688257.SH）、劲拓股份（300400.SZ）、金信诺（300252.SZ）、強瑞技術（301128.SZ）、欧科億（688308.SH）なども連れ高となっている。ニュース面では、深圳市の工業・情報化局が近日「深圳市における人工知能サーバー産業チェーンの高品質な発展を加速するための行動計画（2026—2028年）」を発表した。計画では、深圳の世界的なPCB（印刷回路基板）製造の中核拠点としての優位性に依拠し、重点的にAIサーバー向けの多層の上位高速度基板、リジッド・フレックス結合基板、フレキシブル基板、先進的な実装用基板、6層以上の超高階HDI基板、ABFキャリア基板の発展を進め、最前線の低誘電・高品質材料の大規模な応用を推進するとしている。さらに、高階クラスのキャリア基板やフレキシブル回路基板の研究開発と生産能力の配置を強化し、PCBの小規模・多様なカスタマイズサービス能力を拡張して、企業の研究開発や中間試験を支援する。高速・高周波通信向けの特殊印刷回路基板、FCBGA/BT実装基板などの用途を加速し、データセンターおよびバックボーン網の効率的な相互接続を支える。機関側は、LPU/LPXキャビネットが2026年末から2027年にかけて量産のピーク期に入ることで、高階PCBへの需要が噴き上がるような形で現れるだろうとしている。これにより、高階HDIおよび高層数PCBの需給の逼迫がさらに加速し、PCB全産業チェーンが次の一段の増産とアップグレードのサイクルに入ることを促す見通しだ。中信証券のリサーチレポートは、2026年初以降、PCBセクターは相対的に遅れ気味に推移しており、計算能力/人工知能全体のベータが弱いことを除けば、市場の懸念は主に、アプリケーション拡張の攪乱、昇級・規模拡大（升规升阶）の遅延、業績の実現の遅れ、材料価格上昇の影響などに集中していると考える。一方で、AI PCB業界の基礎となる成長ロジックは変わらず、さらに強化されているとも強調しており、市場の懸念の方向性については相対的に楽観的な見方をしている。また、今後のセクターには、密集した潜在的な触媒があり、今後2年の増分の見通し（増量の視認性）は継続的に高まっている。さらに、業績およびバリュエーションの観点から見ると、主力メーカーの業績予想は全体としてなお着実に実現しつつあり、バリュエーション水準にはさらなる引き上げの余地がある。現時点において当社は、PCBセクターの今後の上昇モメンタムを強く確信している。中信建投のリサーチレポートは、AIの推進により、世界のPCB産業は新たな上昇局面のサイクルに入っていると指摘する。AIの計算能力インフラ、スマート端末、そして自動車の電動化という三重のドライバーが、高級PCB需要を急速に押し上げている。工程のアップグレードに伴い、PCBの価値総量は着実に上昇し、海外のクラウド企業による自社開発チップはPCBへの要求をさらに高めるため、価値の弾力性（バリュー・エラスティシティ）もより大きい。 大量の情報、精密な解釈は、新浪财经APPにて。
機関は、世界のPCB業界が新たな上昇サイクルを迎えると予測 超颖电子の初板がストップ高
（出所：財聞）
3月25日、PCB関連の概念は終日上昇を維持し、配信時点では、構成銘柄のウルトライング・エレクトロニクス（603175.SH）と共進ホールディングス（603118.SH）がストップ高。ライト・エレクトロニクス（688150.SH）とジョウフォン・インテリジェント（301603.SZ）は10％超上昇。金太阳（GSUN.US）、嘉元科技（688388.SH）、新锐股份（688257.SH）、劲拓股份（300400.SZ）、金信诺（300252.SZ）、強瑞技術（301128.SZ）、欧科億（688308.SH）なども連れ高となっている。
ニュース面では、深圳市の工業・情報化局が近日「深圳市における人工知能サーバー産業チェーンの高品質な発展を加速するための行動計画（2026—2028年）」を発表した。計画では、深圳の世界的なPCB（印刷回路基板）製造の中核拠点としての優位性に依拠し、重点的にAIサーバー向けの多層の上位高速度基板、リジッド・フレックス結合基板、フレキシブル基板、先進的な実装用基板、6層以上の超高階HDI基板、ABFキャリア基板の発展を進め、最前線の低誘電・高品質材料の大規模な応用を推進するとしている。さらに、高階クラスのキャリア基板やフレキシブル回路基板の研究開発と生産能力の配置を強化し、PCBの小規模・多様なカスタマイズサービス能力を拡張して、企業の研究開発や中間試験を支援する。高速・高周波通信向けの特殊印刷回路基板、FCBGA/BT実装基板などの用途を加速し、データセンターおよびバックボーン網の効率的な相互接続を支える。
機関側は、LPU/LPXキャビネットが2026年末から2027年にかけて量産のピーク期に入ることで、高階PCBへの需要が噴き上がるような形で現れるだろうとしている。これにより、高階HDIおよび高層数PCBの需給の逼迫がさらに加速し、PCB全産業チェーンが次の一段の増産とアップグレードのサイクルに入ることを促す見通しだ。
中信証券のリサーチレポートは、2026年初以降、PCBセクターは相対的に遅れ気味に推移しており、計算能力/人工知能全体のベータが弱いことを除けば、市場の懸念は主に、アプリケーション拡張の攪乱、昇級・規模拡大（升规升阶）の遅延、業績の実現の遅れ、材料価格上昇の影響などに集中していると考える。一方で、AI PCB業界の基礎となる成長ロジックは変わらず、さらに強化されているとも強調しており、市場の懸念の方向性については相対的に楽観的な見方をしている。また、今後のセクターには、密集した潜在的な触媒があり、今後2年の増分の見通し（増量の視認性）は継続的に高まっている。さらに、業績およびバリュエーションの観点から見ると、主力メーカーの業績予想は全体としてなお着実に実現しつつあり、バリュエーション水準にはさらなる引き上げの余地がある。現時点において当社は、PCBセクターの今後の上昇モメンタムを強く確信している。
中信建投のリサーチレポートは、AIの推進により、世界のPCB産業は新たな上昇局面のサイクルに入っていると指摘する。AIの計算能力インフラ、スマート端末、そして自動車の電動化という三重のドライバーが、高級PCB需要を急速に押し上げている。工程のアップグレードに伴い、PCBの価値総量は着実に上昇し、海外のクラウド企業による自社開発チップはPCBへの要求をさらに高めるため、価値の弾力性（バリュー・エラスティシティ）もより大きい。
大量の情報、精密な解釈は、新浪财经APPにて。