財務報告解読|地平線の2025年:出荷台数が400万台突破、黒字転換の兆し?

AIに聞く:HSD 2.0は、地平線の収益化における転機の重要な推進力になり得るか?

中経記者 陳茂利 張碩 北京報道

先ごろ、地平線(9660.HK)は2025年通期決算を公表した。2025年、地平線は「量と価格がともに上昇」という成果を示した。車載グレードのチップの出荷台数が400万セットを突破し、前年比39%増;総売上は37.6億元で前年比57.7%増;ASP(平均販売価格)は2024年から75%超の上昇となった。スマートドライビングが「オプション」から「標準」へ移行する業界の波の中で、地平線はポジションを確実に押さえ、20万元以内の主流市場におけるNOAソリューションで絶対的な主力となった――自社ブランドの44%のシェアを獲得している。

しかし、この好成績の裏側も同様に鮮明だ。総毛利率は77.3%から64.5%へ低下し、調整後の営業損失は23.7億元となった。規模拡大と収益の面での圧力が、地平線の現時点における核心的な矛盾である。損失について、地平線の創業者でCEOの余凱は、決算発表後に『中国経営報』などのメディア記者に対して「報告期間中の調整後営業損失は23.7億元であり、主な理由は、2025年においてさらに研究開発投資を強化したためです」と述べた。決算資料によると、2025年の地平線の研究開発投資は31.6億元から51.5億元へと増加した。

市場ウィンドウ争奪の「防衛戦」

地平線の2025年売上は37.6億元で前年比57.7%増だった。この成長の原動力は自動車ソリューションにある。売上構成を見ると、地平線の事業は自動車ソリューションと非自動車ソリューションに分かれており、前者が絶対的なベースとなっている。2025年の売上は35.6億元で、総売上の94.6%を占める。

地平線の2025年売上構成を分解すると、自動車事業内部の「ライセンスおよびサービス(アルゴリズム、ソフトウェアのライセンス等の技術サービス)」と「プロダクトソリューション」の2つの領域における構図が再編されつつあることが分かる。従来の「3:7(ライセンスが7割)」から、現在の「4:6」へと変化している。2025年、ライセンスおよびサービス収入は19.4億元で、自動車事業に占める比率は54.5%;プロダクトソリューション収入は16.2億元で比率45.6%、前年比144.2%増となった。

2つの事業の収益力の差は顕著だ。2025年、ライセンス事業(アルゴリズム、ソフトウェアのライセンス等)の毛利率は94.5%と非常に高く、地平線の安定した「稼ぐ源泉(キャッシュを生む力)」となっている。一方、プロダクトソリューションの通期毛利率はわずか34.5%だ。

分析では、プロダクトソリューションの毛利率低下は市場競争の激化の影響を受けているだけでなく、さらに地平線が選択した能動的な選択でもあるという。すなわち、高毛利のライセンス事業を通じて継続的に「稼ぐ源泉(キャッシュを生む力)」を支え、プロダクトソリューションの迅速な「規模拡大」を後押しし、まず市場シェアを大きくしたうえで、収益性の上積みを狙う。

この選択の背景には、市場ウィンドウの争奪がある。第三者機関のデータによると、2025年の中国乗用車における中高階NOAの浸透率は21.6%から42.6%へと増加し、ほぼ倍増した。スマートドライビングは、上位車種の「オプション」から大衆市場の「標準」へ移行しつつある。この時間的な窓の中で、誰が主流市場でシェアを獲得できるかが、将来のエコシステムの構図を定義する。

この戦略は市場シェアにも反映されている。2025年、地平線は47.7%の市場シェアで、自社ブランドADASソリューションの第1位を堅持し、業界をリードした。同時に、急速に拡大している自社ブランドの中高階スマートドライビング市場では、地平線は14.4%の市場シェアを持ち、市場占有率15.2%のHuaweiとほぼ並ぶ形で実質的に第2位となり、NVIDIAとともに市場の第1集団を形成している。3社の合計市場シェアは89%に達し、トップ集中の効果が際立つ。

余凱は、この戦略を「先に土地を囲い、次に深く耕す」と要約した。代償は短期的な収益の圧力だが、その代わりに、スマートドライビングの平等化(普及)という波の中での中核的なポジションを得る。

チップの下方展開と中高階の本格拡大

市場シェアを「囲い込む」土台ができたことで、地平線は2026年において重点を「深掘り(deep dive)」へと移し、規模の優位性を継続的な成長の原動力へ転換する。

2026年に関して余凱は、前向きな見通しを示した。より急峻な成長カーブを実現するという。昨年は今後数年の売上成長率の見込みを約50%としていたが、会社としては今年も「量と価格がともに上昇」の成長トレンドを継続し、今後数年の売上平均成長率を60%まで引き上げられると確信していると述べた。

余凱は、力強い製品サイクル、潤沢な定点(受注)案件の蓄積、そして次世代のソフト・ハード技術における先行性が、この目標の達成を強力に後押しすると指摘した。

チップソリューションの出荷面では、地平線は重要な進展を得ている。現在、業界初の、単一の征程6Mチップに基づくエンドツーエンドの城区NOAソリューションが、正式に車両に搭載された。余凱は「このシステムは、極限までのソフトとハードの深い協調設計により、システムの複雑性と総合コストを大幅に引き下げることを実現しています」と説明した。今年、地平線は多くのエコシステム・パートナーと手を携え、城区NOA機能を15万元級の主流市場からさらに10万元級の国民車市場へと着実に展開していく。

中高階の城区スマートドライビングソリューションに関して、地平線は今年HSD 2.0を発表する予定だ。余凱は、この製品は「体験が絶対的に先行」することを実現すると述べた。同氏は、地平線は現在、中国の有力自動車メーカーとHSDに関する協議を進めており、HSDの出荷量は40万セット前後に到達すると予測していると明かした。

一部の投資調査・研究機関も同様の見方を示している。地平線のHSDソリューションは良好なコスト構造を備えており、とりわけ単一の征程6Mチップ上で城区NOAを実現できるため、価格に敏感な主流市場において差別化優位性を有する見込みで、2026—2027年が同社のスマートドライビングソリューションの本格的な量的拡大における重要なウィンドウになると見込まれている。

余凱は「私たちは、HSDは単に地平線が城区スマートドライビングで勝つための中核的な戦略製品にとどまらず、将来のL3/L4級の自動運転へ向かうための技術的な土台でもあると確信しています。その基盤となるAI基座モデルは、今後はロボットなどの業界にも力を与えていきます」と述べた。

注目すべき点として、地平線は開示している。2026年の旧正月期間に、HSDを初搭載する車種のうち、スマートドライビングユーザーのスマートドライビング走行距離の比率は41%に達する。「これは戦略的意義のある数字です」と余凱はコミュニケーションの中で述べた。「過去に皆さんは、どのような条件下で地平線がサブスクリプション方式でHSDの費用を徴収することを検討し得るのかを私に尋ねていました。私の考えでは、一旦スマートドライビング走行距離の比率が50%の臨界点を突破し、機械主導の走行距離が人間を上回れば、ユーザーのスマートドライビングへの依存は不可逆になります。」

同氏はさらに次のように説明した。「現時点では、当社の売上は主に当社製品を搭載した新車の販売によって生み出されています。将来は、HSD搭載車の膨大な保有台数に依拠し、全ライフサイクルにわたってサービスのサブスクリプション課金を行える見込みです。」これは将来的に、地平線がサプライヤーからサービス提供者へと飛躍することを意味する。

新たな成長曲線を切り開く

決算発表後の質疑応答の場で、余凱は、地平線の「キャビンと運転支援の一体化(舱驾一体)」というトレンドにおける戦略的な配置を詳述した。同氏は、業界のコスト圧力が推進力となり、「キャビン/運転支援の融合」は技術進化の必然の結果であり、2026年はこのトレンドの加速年になると考えている。

舱驾一体とは、従来のインテリジェント・コックピット領域のドメインコントローラと、インテリジェント運転支援領域のドメインコントローラを深く統合し、1つのチップまたは一式の計算プラットフォームで、同時にコックピット(人機インタラクション、エンタメ、メーターなど)と智驾(感知、判断、計画、制御)という2つの中核機能を担うことを指す。

地平線の参入ルートは、智驾(運転支援)からコックピットへと延ばすことにある。余凱は、このルートはコックピットから智驾へ延ばすよりも優位だと考えている。「智驾からコックピットへの移行では、全体として、コックピットから智驾への移行よりも、より『次元を低く打ち負かす』感覚があります」と同氏は説明した。智驾はコックピットよりも、チップの計算能力、安全性、リアルタイム性に対する要求がはるかに高い。高いハードルの領域から低いハードルの領域へ延ばすことで、技術面では天然の優位性を持つ。

現時点で舱驾一体を展開している企業は、チップメーカー、Tier 1サプライヤー、そして自動車メーカーという3つの陣営にまたがっている。チップメーカーの層では、主要なプレイヤーがそれぞれ異なる技術パスを示している。Qualcommは、コックピット領域での優位性を背景にコックピットから智驾へ延ばす。英伟达(NVIDIA)は、超強力な計算能力を中核に、高階智驾から下へカバーする。一方で地平线は、その独自の「ソフト/ハード一体」能力を強調し、智驾からコックピットへ延ばす。余凱はこれについて「私たちは、自社のソフト/ハード一体ソリューションに基づいて、チップから智驾ソフト、さらに智能体OS(インテリジェント・エージェントOS)までをつなぎ通せます。これはQualcommや英伟达にはできない領域です」と述べた。

たとえ地平线が、智驾からコックピットへ延ばすルートにおいて先行優位性を持っていたとしても、車企による自社開発がもたらす競争圧力に直面している。Tesla、蔚来、理想などの新勢力や、比亚迪、吉利などの従来の自動車メーカーも、舱驾一体のソリューションを積極的に展開しており、地平线を含むサードパーティのサプライヤーにとって潜在的な挑戦となっている。

ただし、研究開発から量産までのスピードという観点では、地平线には明確な優位性がある。余凱は「地平线は4月の発表会で舱驾一体の具体的な方案を公表する予定です。今年、私たちが投入する舱驾一体の全車智能体ソリューションでは、少なくともメモリの面だけでも車企のお客様のコストを少なくとも数千元節約できる見込みです。さらに線束、冷却、PCB面積なども考慮すれば、お客様のさらなるコスト削減につながります」と明かした。

高い毛利を生む認可(授权)業務で資金の“輸血”を行い、プロダクトソリューションで規模拡大によるポジションを確保し、継続的かつ高強度な研究開発で技術的な壁を構築することで、地平线は最終的に高階智驾市場で「規模+利益」を二重に実現し、2026年は「検証期間」に入る。

(編集:張碩 審査:童海华 校正:翟军)

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